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EAD・・・3  2022-03-30

2023年10月02日 | EAD

ここにかいてしまっていいものかと、思いつつ・・・

EAD

不具合が治り・・・

OHを始めていたのだが・・・

この先、どうするか?

と、いうことを問い合わせることになった。

そのあたりの連絡・概算などをつたえることになり・・・

返答待ちになっていた。

で、最終的にはBlue化までということだが

今回はOHまで・・・

と、なった。

ところが・・・

これが・・・

問題発覚www

基盤の箔が薄いというか・・・

実は、WADIAもそうなのである。

このことがあって、

以前は

旧音質改善→LTD仕様音質改善

と、いうことを、やむなく施工していた。

(と、いうか、開発途上からの進化のため

旧音質改善をすでに施工してあるところに

LTD仕様音質改善を施工しなおすという「部分」があった)

ところが、WADIAの箔が薄い。

何度も、コンデンサを付け替えたりすることに耐えられない。

と、わかり・・・・

旧音質改善を取りやめ

LTD仕様音質改善を施工することを標準にした。

そして、Blue化まで施工することを考える人については、

OHの時に、装填する部品についても、

あらかじめ、

LTD仕様音質改善・LTD化などで使用する部位(重なる部分)については

最初から、・・なんて言えばよい・・・

グレードアップ仕様???の部品をいれるようにする。

それをしないと、

箔の薄さに耐えられず、再度載せ替プラス予備載せ替の確保がむつかしい。

コンデンサなどは、常時通電・常時稼働という状態のほうが

筐体内(もしくは、コンデンサ)の温度を一定にたもて、これにより、寿命が大幅に伸びる。

*通常使用で電源ONーOFFを繰り返すのとでは、

(代理の計算上でーどこかに記事を書いていると思う)

20年くらい差が出てくると思われる。

そういう使用環境を遵守していただくということも条件になる。*

で、ありながら、機器によっては

個体差・修理履歴の差もあるわけで・・・

ビマックなどは、こちらのブログでも、警告しているくらい

腐食が進んでいます。

基盤の箔が薄いということとは、違いますが

基盤自体が、手当てできないほどに壊れたら

そこまで・・・になります。

実際、当方のWADIA6LTD(改)プロトは

何度もの試行で、これ以上触らないほうが良いということになり

Blue化はしておりません。

(Blue化の中の、ある工夫が ちょっと、負担かな?)

もう1台、てにいれたということもあり、

これ以上、触らないで、元の持ち主に返却しました。

*****ビマックの状態*****

RIMG2374.jpg  
不具合修理ができないとオーバーホールに移れないので、デジタル入力に関わる基板の状況確認です。
思った通り電解コンデンサが液漏れを起こし基板のパターンにダメージを与えていました。

この写真からも判るように過去に修理していますが処置が十分では無かった様です。

RIMG2379.jpg
この基板だけでもこれだけのパターンが腐食で断線(疑いのある物を含む)していました。
ビマックをお持ちの方はほんと早めの手当てをお願いしたい処です。

RIMG2361.jpg
同じ基板のコネクタの足ですが、ご覧の通り曲がって半田が剥がれています。
過去のメンテナンス時の扱いの悪さが伺える状態です。

RIMG2402.jpg  
此方も清掃して半田あげをしましたが上から2本目はパターンが無くなっています。

RIMG2531_2019090500141241a.jpg
此処も清掃するとパターンが無くなりました。

RIMG2597.jpg
パターンの修正が無い所が無いくらい酷い状態だったのですがなんとかオーバーホール完成です。
***********
基盤の状態を維持することの大切さという意味合いで憧れのAudioから拝借してきています。
(再度・箔が薄いという意味ではないので誤解されないように)
 
むしろ・・・こっちの記事かな。
 
************
 
到着時に驚いたのが全体に付いている油汚れ(タバコのヤニ?)です。
発送前に掃除をしたそうなのですが、アルコールを付けたウエスで拭くと真っ茶色になります。

RIMG3481.jpg
外だけかと思いきや中にも汚れが回っていました。
Y氏はオークションで購入したとの事ですが、かなりひどい環境で使われていたみたいですね。

RIMG3453.jpg
今回の作業で手こずったのがD/Aアナログ基板の部品交換です。
どこもかしこも半田吸い取りポンプを当てるだけでスルーホールのランドが取れてしまいます。
ランドが取れるとスルーホール内の半田を吸い取ることが非常に困難になってしまいます。
もともとWADIAのD/Aアナログ基板のパターンは使用している箔が薄いので慎重に作業をしても何個かはランドが取れてしまいます。
この度は軒並み取れてしまうと言う位の状態で作業時間も数倍掛かってしまいました。
 
***********
使用環境によっても、かなり劣化の違いが出てくると思うのです。
熱を上げすぎたのでは?
(アンプの上においていたとか・風通しの悪いところ・熱のこもりやすい場所に設置のうえに
電源ON-OFFにより、温度差が激しかったとか・・・他・・・)
で、
使用環境は、発送時に案内するので改善できることですが・・・
もともとWADIAのD/Aアナログ基板のパターンは使用している箔が薄いので慎重に作業をしても何個かはランドが取れてしまいます。
と、あるわけで・・・
ランドを保たせるためにも、1回ですませられることは1回で済ませたいわけです。
 
と、こういう問題が・・・
実は多くの、機種にあるのですが・・・
今回のEADも、やはり、そうでした。
 
前回はグレードアップを行っているため
1回で済ませられるところが1回で済ませられていたのですが
今回OHまで、グレードアップは予定する・・・
と、いうことになり・・・
あ、これは、
OH+(OH時に)グレードアップ仕様の部品をいれるようにする。
と、いう対応が必要ということで・・・
また、連絡・・・
 
 
返答待ちのあいだ・・・
水たまり足の代理に代わって
里芋を植えてくれた高橋でしたwwww

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