Ｅｘｉｆに撮影座標を追加する・・・その３

前回の投稿で、イメージとしてＣＡＤ図面を掲載しました。

それを基に設計が終わると、次に専用基板をおこします。



その専用基板に・・・全てでは有りませんが、電子デバイスを
実装したのがこの状態です。



なかなかコンパクトになりましたが・・・
実は、現在の製造方法ではこれが限界の様です。

その理由ですが・・・何万台と市場に出せるのであれば、
当然もっと小型・軽量化出来ると思いますが、現在の生産体制では
手実装の為、取り敢えずこの大きさが限界と言う事になります。

ご覧になられた方の中には・・・そうじゃ無くて、小型化するなら
メディアをＳＤでは無くてマイクロＳＤを使えば良いじゃないか？と
言われる方もお見えになると思われますが、当然試作初期では我々も
マイクロＳＤを使用していました。
（後述の小さなケースが、マイクロＳＤ用です）
　処が・・・冬季の現場作業では、寒さから手が悴んでしまい、
余りにも小さなマイクロＳＤでは扱いにくく、更にはカードをシステム
から抜いた瞬間に飛び出してしまう事から、紛失する懸念もありました。
と言う訳で・・・無暗に小型化してしまうと、取扱い上の問題も発生します。
これらは・・・実際にテストして見ないと判らない部分ですね。
　
また、手実装なんかで大丈夫？・・・と、思われる方もいらっしゃる
かと思いますが、試作段階はともかく、量産品はプロの方々にお願いして
いるので、そのクオリティーはご心配ありません。

　残る問題は・・・ケースをどうするのか？と言う事ですが、
試作段階では３Ｄプリンターを使用致しました。

しかし、基板に実装された電子デバイスの大きさは様々で、
当然小型・軽量化すれば、その厚さも薄くする必要が生じます。

処が・・・薄くするとケースに反り（変形）が出てしまい、
結果、何回もケースを設計・試作し直す事になりました。

因って、試作したケースの種類も数も結構な量になってしまいました。



この写真は試作したケースの一部に過ぎませんが、この様に
多くのケースが屑になりました。

良く見ると・・・現在のケースと形状の違うモノが幾つか
見て取れます。
　又、ディスプレィ用の窓も、大小様々でディスプレィも
何種類か変更になっています。

当然・・・基板も同じ数だけ、屑になった事を意味しています。

上記の工程を経て・・・ようやく試作最終段階に辿り着きました。

これが・・・現在の状態です。





販売する際には、まだ、ステッカー等の準備や、細かな部品の製作
などが残っていますが、これで概ね８０％程度は完成致しました。

システム重量は、もう少し軽く仕上がると思っていたのですが、
現段階では意外にケースが重くて、下記の状態となっています。


その辺を改善すべく・・・現在、ケースの構造を見直し、再設計を
行なっていますが、軽量化は難しいかも知れません。
　しかし、そのケースが完成すれば、接合部のチリなども、もう少し
改善されると考えています。



開発過程は・・・概ねこんな状況です。

肝心な、このシステムの機能については・・・次回で・・・。