MAV-2Wダイポール基台の軽量化part3（角度可変ブラケット追加工）

part2では、バランの外形を切断した。これが成功（中身が露出しない状態をキープ）すれば、本腰を入れて設計可能と判断できるので、作業そのものはショボいけどターニングポイントになるものだった。結果はOKだったので設計のつづきを進めた。

とりあえず某節目の所まで設計を終えたところで、「今回も加工が上手くいけば、それを踏まえて次の設計を進める方が得策だな。」と判断し、2点目の加工を行った。

加工内容は、UP画像（図面抜粋）＠MAV-2Wの角度可変ブラケットのうち、ハッチング部の除去だ。実は当初、ハッチング部内にある既存の穴を利用した形状に設計していたが、あろうことか穴の一部を削り落とすというチョンボをやらかしてしまい、急遽UP写真のように設計変更した。まぁ結果的に戻り作業が発生したが、より多く削って軽量化できる方向にはなったので、結果オーライとしたい。

と言うことで、今回の使用機械はフライス盤のみ。エンドミルで幅を仕上げた後に面取り形状を付けて、ドリルで穴をあけた。ちなみに幅寸法は、以前にMJコネクターの緩み止め対策として追加した“MJ-Lコネクター”に付属している丸ナットの直径を踏まえて決めた。

ワークは曲げ加工済みの板物ということもあって、11回×2個＝計22回の段替え（取り付け方向の変更）を要した。結局作業時間は、戻り作業＆撤収（掃除）を含めて約7時間かかってしまった。

更に、穴あけの時に2個中1個で原点出しを1mmミスってしまい、左右対称でなくなってしまった。最後の最後で2回目のチョンボをやらかすとは…。でも、機能的な欠陥にはならない＆軽量化の結果も変わらないことは、不幸中の幸いだった。

その後、磁性確認のために適当なマグネットを近づけてみた結果、ものすごく弱い磁力だったけど、くっついた。それまではてっきりSUS304だと思っていたけど、違うようだ。でも削った感触、特に穴あけはSUS系特有の感じだったので、一応錆びにくい材質という見立ては変えなくて良さそうだ。

次はこの部品形状を踏まえて、メインディッシュ＠マウントプレートだ。これも加工は1日がかりになるかもな～。この先、しばらくは雑用が控えている日が多くて微妙なスケジュールだけど、なるべく早く進めたいと思う。