ついに投入・・・するはずもなく。
依頼されたので、久しぶりに作業を。それも2.4G用基板。
HGAD基板に比べると、サイズ的には違わないように思えるものの、MOS-FET周りに部品がないので広く感じたのが以外で。
ただ、片面はチップ抵抗やチップコンデンサが真横にあるので、ハンダが余分に流れてしまい、あやうく外してしまいそうになり、冷や汗が。
問題は別の所にあるようで。
電源線のプラス側(赤い線)が曲者で、黒に比べて非常に硬く、基板を裏返していると簡単に切れてしまうので、業を煮やし柔らかい線に交換を。
スイッチからの配線も、被覆が非常に悪いのも気になるところで。それ以上に、スイッチは基板の下側にあるのだから、パターンは裏(便宜上)でもよさそうなものを、わざわざ表にパターンを持ってくる必要があるのかと、非常に疑問があるアートワークのようで。
MOSは最近では、お約束のSP8M4が8個。なんと8個。元から4個なので2段積みすると8個にもなり作業に手間がかかるのが難点のようで。
Vスペックモータでも、さすがにパワーを感じる回り方となったので、効果のほどは十分とは思えるものの、これでBB2やヴァンタレイなど搭載すると、どうなるものやら楽しみで。
もっとも人の車なので、あまりに過激になりすぎて別の修理が来るかもしれないのが少々頭の痛いところで。
依頼されたので、久しぶりに作業を。それも2.4G用基板。
HGAD基板に比べると、サイズ的には違わないように思えるものの、MOS-FET周りに部品がないので広く感じたのが以外で。
ただ、片面はチップ抵抗やチップコンデンサが真横にあるので、ハンダが余分に流れてしまい、あやうく外してしまいそうになり、冷や汗が。
問題は別の所にあるようで。
電源線のプラス側(赤い線)が曲者で、黒に比べて非常に硬く、基板を裏返していると簡単に切れてしまうので、業を煮やし柔らかい線に交換を。
スイッチからの配線も、被覆が非常に悪いのも気になるところで。それ以上に、スイッチは基板の下側にあるのだから、パターンは裏(便宜上)でもよさそうなものを、わざわざ表にパターンを持ってくる必要があるのかと、非常に疑問があるアートワークのようで。
MOSは最近では、お約束のSP8M4が8個。なんと8個。元から4個なので2段積みすると8個にもなり作業に手間がかかるのが難点のようで。
Vスペックモータでも、さすがにパワーを感じる回り方となったので、効果のほどは十分とは思えるものの、これでBB2やヴァンタレイなど搭載すると、どうなるものやら楽しみで。
もっとも人の車なので、あまりに過激になりすぎて別の修理が来るかもしれないのが少々頭の痛いところで。