ミニッツ HGAD基板 MOS無し

　ついでに依頼されていたので、HGAD基板も8個積みを。
元は3010が4個。これでも十分なパワーと思えるものの、SP8M4をとおっしゃる方がいて、後悔しても知りませんよ、という事で積み替える事に。
　作業の手間といえば、スイッチからの配線が左手前下に1本だけ基板上面につけなければならないので、基板を裏返す時にどうしても邪魔になるようで。
お約束のボロの線なので、いとも簡単にハンダ付けした横から折れてしまうので、作業する前にさっさと外してしまい、作業後に戻す方法を取る事で、効率よくできたので、よしという事で。
　MOSを積み替える以前から、ステアリングが微妙な痙攣状態が起こっているので、ポテンショメータも交換の必要があると思いつつ、とりあえずMOSを積み替えたところ、状態がより悪化し、劣化したパッテリとの兼ね合いなのかなと、少々気になった点が。

ミニッツ 2.4G基板

　ついに投入・・・するはずもなく。
依頼されたので、久しぶりに作業を。それも2.4G用基板。
HGAD基板に比べると、サイズ的には違わないように思えるものの、MOS-FET周りに部品がないので広く感じたのが以外で。
ただ、片面はチップ抵抗やチップコンデンサが真横にあるので、ハンダが余分に流れてしまい、あやうく外してしまいそうになり、冷や汗が。

　問題は別の所にあるようで。
電源線のプラス側(赤い線）が曲者で、黒に比べて非常に硬く、基板を裏返していると簡単に切れてしまうので、業を煮やし柔らかい線に交換を。
スイッチからの配線も、被覆が非常に悪いのも気になるところで。それ以上に、スイッチは基板の下側にあるのだから、パターンは裏(便宜上)でもよさそうなものを、わざわざ表にパターンを持ってくる必要があるのかと、非常に疑問があるアートワークのようで。

MOSは最近では、お約束のSP8M4が8個。なんと８個。元から4個なので2段積みすると8個にもなり作業に手間がかかるのが難点のようで。
Vスペックモータでも、さすがにパワーを感じる回り方となったので、効果のほどは十分とは思えるものの、これでBB2やヴァンタレイなど搭載すると、どうなるものやら楽しみで。
もっとも人の車なので、あまりに過激になりすぎて別の修理が来るかもしれないのが少々頭の痛いところで。