ＮＴＴドコモは２７日、韓国サムスン電子など国内外の通信関連企業５社とスマートフォン向けの半導体を開発・販売する合弁会社を設立することで基本合意したと発表した。
ドコモはスマートフォンの中核部品である半導体の開発に直接乗り出すことで、端末の開発や部品の供給で世界市場の主導権を握る考え。
●米クアルコムに対抗
２０１２年１月中旬にまずドコモが１００％出資する準備会社「通信プラットフォーム企画」を設立。
１２年３月下旬にドコモ、サムスン、富士通、ＮＥＣ、パナソニックモバイルコミュニケーションズが共同で出資する合弁会社へ移行する。新会社の資本金や出資比率は未定だが、ドコモが過半を出資する見通し。
合弁会社は高速携帯電話サービスＬＴＥやＬＴＥの次世代の「４Ｇ」と呼ばれる高速サービスに使う半導体を開発する。
各社が持つ通信関連技術や半導体の設計ノウハウを持ち寄り、省電力・小型の半導体を開発して各社のスマートフォンに組み込み、外部へも販売する。
日韓連合でスマートフォン用半導体では、８割近いシェアを持つ米クアルコムに対抗する。
【記事引用】 「日経産業新聞／２０１１年１２月２８日（水）／３面」
