US2023221261(CORNING INC [US])
[0127] While the illumination light 505 is shown to be provided directly to the transparent workpiece 502 by the illumination source 504 ,
【0101】
なお、図では、照明光源504により、照明光505を透明被加工物502に対して直接供給するように示しているが、
it should be appreciated that various embodiments may include illumination optics (not shown) disposed between the illumination source 504 and the transparent workpiece.
種々の実施形態では、照明光源504と透明被加工物との間に照明光学素子(図示せず)を配置できることを理解されたい。
For example, in some embodiments, the illumination optics include an illumination lens configured to provide illumination light 505 having a desired NA and shape to the transparent workpiece 502 .
例えば、いくつかの実施形態では、照明光学素子は、所望のNAや形状を有する照明光505を透明被加工物502に供給するように構成された照明レンズを備えている。
For example, in embodiments where edge illumination is used, the illumination optics may be configured to produce substantially line-shaped illumination light
例えば、エッジ照明を使用する実施形態では、照明光学素子は、実質的にライン状の照明光を生成するように構成することができる
(e.g., the illumination optics may include a pair of cylindrical lenses arranged to generate such line-shaped illumination light).
(例えば、照明光学素子は、ライン状照明光を生成するように配置された一対の円筒レンズを備えることができる)。
US854173(COGNEX CORP [US])
[0004] A common task for a vision system is finding and characterizing line features in an image.
【0004】
ビジョンシステムの共通のタスクは、画像内のライン特徴を検出して特徴付けることである。
A variety of tools are used to identify and analyze such line features.
そのようなライン特徴を特定して解析するために多様なツールが用いられる。
Typically, these tools rely upon a sharp contrast difference that occurs in a portion of the image.
典型的には、これらのツールは画像の部分で生じる明確なコントラスト差に依拠している。
This contrast difference is analyzed using e.g. a caliper tool to determine if the individual points in the image with contrast difference can be assembled into a line-like feature.
このコントラスト差、例えばキャリパツールを用いて解析して、コントラスト差のある画像内の個々のポイントがライン状の特徴に集合できるか決定する。
US11892493(KLA CORP [US])
[0093] A detailed view of the optical setup 25 of the arrangement 20 is shown in FIG. 12 .
【0070】
図12に、配列20の光学的セットアップ25の詳細外観を示す。
The optical setup 25 allows a simultaneous side view and top view inspection of the semiconductor device 2 .
この光学的セットアップ25によれば、半導体デバイス2の同時的側面ビュー及び頂面ビュー検査が可能である。
In the embodiment shown here the optical setup 25 generates
ここに示されている実施形態では、光学的セットアップ25によって、
simultaneously an image of a line of light exiting a side face 3 1 , 3 2 , 3 3 or 3 4 of the semiconductor device 2 and an image of a line of light from at least a portion of a top face 4 of the semiconductor device 2 .
半導体デバイス2の側面31、32、33又は34から出射されるライン状の光の像と、その半導体デバイス2の頂面4の少なくとも一部分からのライン状の光の像とが、同時に生成される。