US11776834(BROOKS AUTOMATION INC [US])
[0045] As will be described in greater detail below, the aspects of the disclosed embodiment provide for
【0013】
以下においてより詳細に説明するように、開示される実施形態の態様は、
the automatic (e.g. without operator intervention) centering of substrates or wafers relative to, for example, a substrate transport end effector,
自動で(たとえば、オペレータの介入なしで)基板またはウェハをたとえば、基板搬送エンドエフェクタに対してセンタリングすること、
the automatic location of substrate holding stations of a substrate processing apparatus,
基板処理装置の基板保持ステーションを自動で位置特定すること、
and teaching a substrate transport apparatus the locations of the substrate holding stations.
および基板保持ステーションの位置を基板搬送装置に教示することを提供する。
US11235935(BROOKS AUTOMATION INC [US])
[0034] The aspects of the disclosed embodiment described herein provide for a band and pulley torque transmission drive configuration for robotic manipulators.
【0007】
本明細書に記載される開示された実施形態の態様は、ロボットマニピュレータ用のバンドおよびプーリのトルクトランスミッション駆動構成を提供する。
Generally there is a desire in the semiconductor processing industry for increase numbers(*for increasing the number? to increase the number? for an increase in the number?)of process modules in semiconductor processing apparatus (i.e., these processing apparatus may be referred to as high density process module tools).
概して、半導体処理装置におけるプロセスモジュールの数の増加が半導体処理業界において望まれている(すなわち、これらの処理装置は高密度プロセスモジュールツールと呼ばれ得る)。
To transport substrate to and from the increased number of tools the substrate transport apparatus have to meet increased reach requirements.
増加した数のツールへ/から基板を搬送するために、基板搬送装置は、増加した到達要件を満たす必要がある。
US2022275510(LAM RES CORP [US])
[0105] The multi-station processing tool 1200 also includes one or more substrate source modules 1201 where substrates are stored before and after processing.
【0104】
また、マルチステーション処理ツール1200は、処理の前後に基板が格納される1つ以上の基板ソースモジュール1201を含む。
An atmospheric robot 1204 in the atmospheric transfer chamber 1219 first removes substrates from the one or more substrate source modules 1201 to load locks 1221 .
まず、大気圧搬送チャンバ1219内の大気圧ロボット1204が、1つ以上の基板ソースモジュール1201から基板をロードロック1221へと取り出す。
While the implementation depicted includes load locks 1221 , it will be appreciated that, in some implementations, direct entry of a substrate into a process station may be provided.
なお、図示の実装形態ではロードロック1221を含んでいるが、いくつかの実装形態では、基板をプロセスステーションに直接進入させる構成であってもよいことが認識される。
A substrate transfer device 1205 , such as a robot arm unit, in the transfer module 1203 moves the substrates from the load locks 1221 to and among the reactors 1207 , 1208 , and 1209 .
搬送モジュール1203内のロボットアームユニットなどの基板搬送装置1205が、基板をロードロック1221から反応器1207、1208、および1209へ、そして反応器1207、1208、および1209間で移動させる。
US2021363627(APPLIED MATERIALS INC [US])
[0072] According to embodiments of the present invention, the substrate transportation arrangement provided to route the substrate in orientation deviating from vertical by 15° or less can be provided.
【0061】
[0072]本発明の実施形態によれば、15°以下だけ垂直から偏差する配向で基板をルーティングするように設けられた基板搬送装置が提供され得る。
The vertical separate orientation is beneficial to have a reduced footprint.
垂直分離配向は、設置面積の縮小に有益である。
The substrate transportation arrangement can be provided to route the substrate through the first vacuum processing chamber, the second vacuum processing chamber, and the one or more transfer chambers.
基板搬送装置は、基板を第1の真空処理チャンバ、第2の真空処理チャンバ、及び1又は複数の移送チャンバを通してルーティングするように設けられ得る。
US7151366(SENSARRAY CORP [US])
Substrates are typically stored and transported in a substrate carrier such as cassette 204.
【0040】
基板は、一般に格納され、カセット204などの基板搬送装置で輸送される。
Processing tools are adapted to a particular standard substrate carrier. Typical tools have robots that move substrates from a substrate carrier through the tool and back to a substrate carrier.
処理用ツールは特定の標準基板搬送装置に適合される。典型的なツールは、基板搬送装置からツールを介して元の基板搬送装置へ戻る基板を移動させるロボットを備える。
Substrate carriers within a facility are interchangeable so that the robot may be calibrated to a substrate carrier and continue to operate with similar substrate carriers without being recalibrated.
設備内の基板搬送装置は交換可能であり、ロボットが基板搬送装置に合わせて較正可能で、再較正を行うことなく同様の基板搬送装置を用いて動作を続行できるようになっている。
A single substrate carrier standard is used so that a substrate carrier may be moved from one tool to another and the robot in each tool may transport substrates to and from the substrate carrier.
1つのツールから別のツールへ基板搬送装置を移動し、個々のツール内のロボットが基板搬送装置の間を往来する基板を輸送することができるように、単一の基板搬送装置規格が用いられる。
WO2013120054(BROOKS AUTOMATION INC [US])
[170] In accordance with one or more aspects of the disclosed embodiment a substrate transport apparatus is provided.
【0123】
開示される実施形態の1つまたは2つ以上の態様によれば、基板搬送装置が提供される。
The substrate transport apparatus includes a drive section with three independent axes of rotation defining three degrees of freedom,
基板搬送装置は、3自由度を定める3つの独立した回転軸を備える駆動セクションと、
a base arm connected to the drive section and a transfer arm having two end effectors where the transfer arm is rotatably mounted to the base arm.
駆動セクションに接続されるベースアームと、2つのエンドエフェクタを有し、ベースアームに回転可能に取り付けられる移送アームとを備える。