US2017229770(JP)
"[0140] A characteristic point of the present embodiment is that a mechanical joint has a caulking structure and a metallurgical joint has a structure using friction stir welding. The present embodiment is a prismatic secondary battery in which external terminals of a positive electrode and a negative electrode are disposed on one surface of a prismatic battery container and a flat wound group is built in the battery container. One of the external terminals has a connection terminal, which passes through the battery container and is electrically connected to the flat wound group and a heterogeneous metal body which is joined with the connection terminal outside the battery container. Further, joints of the connection terminal and the metal body include the mechanical joint and the metallurgical joint, the mechanical joint has the caulking structure, the metallurgical joint has the structure in which the connection terminal and the metal body are joined with each other by the friction stir welding (FSW)."
[0100] 本実施形態において特徴的なことは、機械的接合部がかしめ構造を有し、冶金的接合部が摩擦攪拌接合を用いた構造を有していることである。本実施形態は、角形の電池容器の１つの面に正極及び負極の外部端子が配置され、電池容器に扁平捲回群が内蔵された角形二次電池であって、一方の外部端子は、電池容器を貫通して扁平捲回群に電気的に接続される接続端子と、電池容器の外側で接続端子に接合される異種の金属体とを有している。そして、接続端子と金属体との接合部として、機械的接合部と冶金的接合部とを有しており、機械的接合部はかしめ構造を有し、冶金的接合部は摩擦攪拌接合（ＦＳＷ）で接続端子と金属体とを接合した構造を有している。
US2014106177(JP)
"[0002] In 1991, a friction stir welding technique of joining metal materials such as aluminum alloys together was established in the United Kingdom. This technique joins metal materials to each other in the following way. A cylindrical friction stir welding tool having a small-diameter protrusion formed at a tip thereof is pressed against joint surfaces of the metal materials to be joined. Meanwhile, the friction stir welding tool is rotated to thereby generate frictional heat. This frictional heat causes the metal materials of the joint portion to soften and plastically flow, and thereby joins the metal materials together."
[0002] １９９１年の英国において、アルミニウム合金などの金属材料同士を接合する摩擦攪拌接合技術が確立された。本技術は、接合を目的とする金属材料同士の接合面において、先端に小径突起部が形成された円柱状の摩擦攪拌接合用ツールを押圧しながら回転させることにより摩擦熱を発生させる。そして、この摩擦熱で接合部分の金属材料を軟化させて塑性流動させることにより、金属材料同士を接合する。
WO2013148091
"[0042] Features are groups of pels in close proximity that exhibit data complexity. Data complexity can be detected via various criteria, as detailed below, but the ultimate characteristic of data complexity from a compression standpoint is "costly encoding," an indication that an encoding of the pels by conventional video compression exceeds a threshold that would be considered "efficient encoding." When conventional encoders allocate a disproportionate amount of bandwidth to certain regions (because conventional inter-frame search cannot find good matches for them within conventional reference frames), it becomes more likely that the region is "feature-rich" and that a feature model-based compression method will improve compression significantly in those regions."
[0027] 特徴とは、互いに近接するペルのグループであって、データ複雑性を示すグループのことを言う。データ複雑性は、後述するように様々な基準（criteria）で検出可能である。圧縮の観点からみると、データ複雑性の特徴とは、究極的に言えば「符号化コストが高いこと」である。符号化コストが高いとは、従来の映像圧縮法によるペルの符号が、「効率的な符号化」と考えられる閾値を超えることを指している。所与の領域に対し、従来のエンコーダが過度の帯域量（bandwidth）を割り当てる場合（従来のインターフレーム探索では、従来の参照フレーム内に当該所与の領域に対する良好なマッチを見つけ出せない場合）には、その領域は「特徴に富んで」おり、特徴モデルベースの圧縮法により、その領域の圧縮を大幅に向上できる可能性が高いことを示唆している。
US2012163203
"While the second threshold can be set at any value, in one embodiment, the second threshold is set below the first threshold to prevent hysteresis in the video coding rate. This avoids the situation in which the video coding rate cycles back and forth between a normal and a reduced coding rate due to slight changes in the cell congestion level. In one embodiment, for example, the first threshold may be set at 80% of the cell's resources or capacity. When the amount of available bandwidth reaches 80% or when 80% of the available radio resources in the cell are assigned, then the monitoring system will notify the video transcoding device, which reduces the video data rate for subscribers and user equipment in that cell. The initial reduction in the video data rate is likely to have the effect of immediately reducing the amount of bandwidth in use, but without a change in actual demand. The demand level for the second threshold must be set lower than the first threshold, or the apparent reduction in bandwidth usage caused by the initial data rate reduction will trigger the system to indicate that the video data rate may be increased again."
[0065] 第２の閾値はどのような値にも設定可能であるが、ある実施の形態おいては、第２の閾値は第１の閾値以下に設定されて画像コードレートのヒステリシスを防止する。これは、画像コードレートがセル過剰レベルにおける些細な変化に起因するノーマルなコードレートと減少したコードレートの間での過度に上下循環する状況を回避するものである。ある実施の形態において、例えば、第１の閾値はセルリソース又は容量の８０％に設定される。有効帯域の量が８０％に達するか、又は、セルの有効な無線リソースの８０％が割り当てられると、モニタリングシステムは画像コード変換機器にそのセル内の加入者又はユーザー機器に対して画像データ速度を減少するか否かを知らせる。画像データ速度の最初の減少は、実際のデマンドにおける変化なしに、使用中の帯域量を即座に減少する効果を有するものと思われる。第２の閾値のデマンドレベルは、第１の閾値以下に設定されねばならず、さもないと、当初のデータ速度の減少に起因する帯域利用の明らかな減少がシステムを起動して画像データ速度が再び増加されうることを示す。
US2017016399
"[0071] According to an embodiment, this air turbine 30 is a reaction turbine of the axial or centripetal type. According to a further embodiment, the air turbine 30 is a partial-admission or full-admission impulse turbine."
[0059] 一実施形態によれば、この空気タービン３０は、軸流または輻流タイプの反応タービンである。さらなる実施形態によれば、空気タービン３０は、部分送入または全周送入衝動タービンである。
US2019185691(JP, Fuji)
"[0329] After a solid image having a recording duty of 100% was formed on the recording medium, the solid image was left for 24 hours in an environment of 25° C. and 50% relative humidity. The image forming surface of the recording medium was scratched 50 times with a cleaning paper loaded with a load of 2×10<4 >N/m<2>. Then, the surface condition of the image forming portion (solid image) was visually confirmed, and the rub resistance of the image was evaluated according to the following evaluation standard. Evaluation results are presented in Table 5 or 6."
記録デューティ１００％のベタ画像を記録媒体に形成した後、２４時間２５°C、相対湿度５０％の環境下に放置した。記録媒体の画像形成面を２×１０<４>Ｎ／ｍ<２>の荷重をかけたシルホン紙により５０回擦過した。そして、画像形成部分（ベタ画像）の表面状態を目視で確認し、以下に示す評価基準にしたがって画像の耐擦過性を評価した。評価結果は表５又は表６に記載した。
EP3434495(JP, Dai-Nippon)
"[0048] According to the protective layer 3 containing an active ray-cured resin, it is possible to impart very high durability to a print obtained by transferring the transfer layer 10 onto a transfer receiving article. Incidentally, besides physical durability such as abrasion resistance, chemical durability such as solvent resistance and plasticizer resistance is included in the durability referred to herein. In other words, according to the thermal transfer sheet 100 of Second Embodiment, it is possible to obtain a print excellent both in physical durability and chemical durability by transferring the transfer layer 10 onto a transfer receiving article."
[0048] 活性光線硬化樹脂を含有する保護層３によれば、被転写体上に転写層１０を転写することで得られる印画物に極めて高い耐久性を付与することができる。なお、ここで言う耐久性には、耐擦過性等の物理的耐久性のほか、耐溶剤性や耐可塑剤性等の化学的耐久性も含まれる。つまり、第２実施形態の熱転写シート１００によれば、被転写体上に転写層１０を転写することで、物理的耐久性と化学的耐久性の双方に優れる印画物を得ることができる。
US2017297356(JP, Toppan)
"[0218] Furthermore, attempts have also been made to increase the energy during image formation on the printer side rather than on the thermal transfer recording medium side, however, not only does power consumption increase, but the life of the thermal head of the printer may be shortened, printing lines may occur due to the dye layer and transfer-receiving body fusing together during printing, and the dye layer and transfer-receiving body not continuously peeling apart, and it may be easy for so-called abnormal transfer to occur in which the dye layer is transferred to the transfer-receiving body.
[0117] また、感熱転写記録媒体側ではなく、プリンタ側で画像形成時のエネルギーをアップする試みも行われているが、消費電力が増えるばかりではなく、プリンタのサーマルヘッドの寿命を短くする他、印画時に染料層と被転写体とが融着し、染料層と被転写体とが連続的に剥離しないために発生する剥離線や、染料層が被転写体に転写する、いわゆる異常転写が生じやすくなる。
[0219] A method of using a release agent such as a silicone compound or fluorine compound in order to prevent fusion of the dye layer and the transfer-receiving body has been proposed. As such a method, a method of introducing the release agent to the transfer-receiving body side has been proposed, however, in the recent sublimation type thermal transfer recording method, from the aspect of improving protection durability such as scratch resistance, alcohol resistance and light resistance of the printed material, often a transparent resin is laminated as a protective layer to the transfer-receiving body after printing. When doing this, when there is release agent present on the transfer-receiving body, it becomes difficult to transfer the protective layer, which may be disadvantageous for lamination."
染料層と被転写体との融着防止に対して、シリコーン化合物やフッ素化合物などの離型剤を用いる方法が提案されている。この方法の一つとして、これらの離型剤を被転写体側に導入する方法が提案されているが、昨今の昇華型熱転写記録方式では、印画物の耐擦過性、耐アルコール性や耐光性などの保護耐性向上の観点から、印画後の被転写体に保護層として透明な樹脂を積層させる場合が多い。この時に被転写体に離型剤が存在すると、保護層が転写されにくくなり、積層に不利になる場合がある。
US2020002504(JP)
"[0243] Hereinafter, the resin composition according to the embodiment of the present disclosure and a printing object will be described in more detail based on examples, but the present disclosure is not limited to these examples."
[0092] 以下、実施例を挙げて、本開示の色素組成物及び印画物について、より具体的に説明するが、本開示は以下のこれらの実施例に限定されるものではない。
EP3581394(JP)
"[0003] A transfer sheet having such a transfer layer is combined with a thermal transfer sheet having a colorant layer. The colorant in the colorant layer is allowed to migrate by using an image formation method such as a sublimable type thermal transfer or a fusion type thermal transfer or inkjet ink is allowed to adhere onto the transfer layer by using an inkjet printing method, thereby forming an image on the transfer layer. Then, the transfer sheet having the transfer layer on which the image has been formed is combined with a transfer receiving article, and an appropriate transfer technique, for example, energy onto the transfer sheet is applied, thereby transferring the transfer layer on which the image has been formed onto the transfer receiving article to obtain a print."
[0003] このような転写層を有する転写シートは、色材層を有する熱転写シートと組合せ、昇華型熱転写方式や、溶融型熱転写方式等の画像形成方法を用いて、色材層の色材を移行させることで、或いは、インクジェット印刷方式を用いて、インクジェット用のインクを転写層に付着させることで、転写層に画像を形成できる。そして、画像が形成された転写層を有する転写シートと、被転写体とを組合せ、適宜の転写手段、例えば、転写シートにエネルギーを印加することで、被転写体上に、画像が形成された転写層が転写されてなる印画物を得る。
EP3521385(JP)
"[0210] One solid image having a recording duty of 100% was formed. The obtained printed matter was rubbed with a hand at 10 seconds, 20 seconds, and 30 seconds under the condition of 25°C and 50% relative humidity, and the fast drying fixing properties were confirmed and used as an index of drying properties. Evaluation results are presented in Table 5 or 6."
記録デューティ１００％のベタ画像を１枚形成した。得られた印画物２５°C、相対湿度５０％の条件下で、を１０秒後、２０秒後、３０秒後に手で擦り、その速乾定着性を確認し、乾燥性の指標とした。評価結果は表５又は表６に記載した。
US2019105934(JP)
"[0111] (Production of Print)
[0112] Using the sublimation thermal transfer sheets of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 and 2 above, thermal transfer images having OD values (optical densities) of 1.75 and 1.90 were formed on the transfer receiving articles provided above under the following printing conditions.
[0113] Printing Conditions
[0114] Thermal head: KEE-57-12GAN2-STA (manufactured by KYOCERA Corporation)
[0115] Average resistance value of heater elements: 3303 (Ω)
[0116] Printing resolution in the main scanning direction: 300 (dpi)
[0117] Printing resolution in the subscanning direction: 300 (dpi)
[0118] Printing voltage: changed at appropriate times depending on the sample
[0119] Line period: 1.5 (msec./line)
[0120] Print starting temperature: 35(° C.)
[0121] Pulse duty ratio: 85(%)
[0122] Printing pattern: solid black (gray scale of 0/255)"
[0140] （印画物の作製）
上記実施例１〜９および比較例１〜２の昇華型熱転写シートを用いて、上記で準備した被転写体上に、以下の印画条件にて、ＯＤ値（光学濃度）が１．７５および１．９０の熱転写画像を形成した。
・印画条件
サーマルヘッド；ＫＥＥ−５７−１２ＧＡＮ２−ＳＴＡ（京セラ（株））
発熱体平均抵抗値；３３０３（Ω）
主走査方向印字密度；３００（ｄｐｉ）
副走査方向印字密度；３００（ｄｐｉ）
印画電圧；適時、サンプルに合わせて、印画電圧を変更
ライン周期；１．５（ｍｓｅｃ．／ｌｉｎｅ）
印字開始温度；３５（°C）
パルスＤｕｔｙ比；８５（％）
印画パターン；黒ベタ（０／２５５階調）
EP3566467
"[0032] Contact regions 204, 206 and 208 may further be formed, for example, within SRS 102 and exposed through the bottom side of SRS 102 to facilitate electrical connections with the circuitry and/or conductive plate 202 within SRS 102 (e.g., within the flexible circuit used to form SRS 102). For example, contact regions 204 and 206 may be contact pads (e.g., metal pads), which contact circuitry within SRS 102 and therefore can be used to electrically connect external wires 210, 212, respectively, to the circuitry or other external components electrically connected to contact regions 204 and 206 (e.g., to drive current through the voice coil 114 to operate the transducer 100). Alternatively, or in addition, contact regions 204, 206 and/or 208 may have openings within a layer of SRS 102, which expose the underlying conductive regions (e.g., plate 202 in the case of region 208) so that external wiring (e.g., wire 214) can be connected to them. In one embodiment, external wire 214 may be electrically connected to conductive plate 202 at contact region 208, for example, to facilitate capacitive displacement sensing as previously discussed. Representatively, external wires 210, 212 and 214 may be welded to contact regions 204, 206, 208, respectively, after the suspension member 118 is over molded to SRS 102. Each of external wires 210, 212, 214 may be high-tensile strength wires that will not mechanically fatigue with the movement of SRS 102. For example, wires 210, 212 and 214 may be silver copper alloy wires that have extra high-tension strength so that they will not break upon repeated movement of SRS 102. Likewise, tinsel wire may be used. Each of external wires 210, 212, 214 may further be electrically connected to external components such as an ASIC, or other electronic component associated with transducer 100, for example, by connecting them to the terminal 154 (or other terminals not shown) on frame 116 as previously discussed. For clarity, the three wires 210, 212, 214 are shown with a simple routing pattern."
コンタクト領域２０４、２０６及び２０８は更に、（たとえば、ＳＲＳ１０２を形成するために使用されるフレキシブル回路内のように）ＳＲＳ１０２内での回路及び／又は伝導板２０２との電気的な接続を容易にするために、たとえば、ＳＲＳ１０２内で形成され、ＳＲＳ１０２の底側を介して露出され得る。たとえば、コンタクト領域２０４及び２０６は、（たとえば、変換器１００を動作させるために音声コイル１１４を介して電流を伝えるために）ＳＲＳ１０２内の回路にコンタクトし、コンタクト領域２０４、２０６へ電気的に接続された回路又は他の外部部品へ外部ワイヤ２１０、２１２をそれぞれ電気的に接続するために使用され得るコンタクトパッド（たとえば、金属パッド）であり得る。あるいは、又は、それに加えて、コンタクト領域２０４、２０６及び／又は２０８は、ＳＲＳ１０２の層内に開口部を有し得る。これは、下層にある伝導領域（たとえば、領域２０８の場合、板２０２）を露出させ、これによって、外部ワイヤリング（たとえば、ワイヤ２１４）が、下層にある伝導領域へ接続されるようになる。１つの実施形態では、外部ワイヤ２１４は、たとえば、以前に議論されたように、容量変位感知を容易にするために、コンタクト領域２０８において、伝導板２０２へ電気的に接続され得る。代表的に、外部ワイヤ２１０、２１２及び２１４は、サスペンション部材１１８がＳＲＳ１０２へオーバモールドされた後、コンタクト領域２０４、２０６、２０８へそれぞれ溶接され得る。外部ワイヤ２１０、２１２、２１４のおのおのは、ＳＲＳ１０２の移動とともに機械的疲労をしない高引張強度ワイヤであり得る。たとえば、ワイヤ２１０、２１２及び２１４は、ＳＲＳ１０２の繰り返し移動によって破損しないように、超高張力強度を有する銀銅合金ワイヤであり得る。同様に、金属片ワイヤが使用され得る。外部ワイヤ２１０、２１２、２１４のおのおのは更に、以前に議論されたように、これらをフレーム１１６上の端子１５４（又は図示されていない他の端子）へ接続することによって、ＡＳＩＣ、又は、変換器１００に関連付けられた他の電子部品のような外部部品へ電気的に接続され得る。明確化のために、３本のワイヤ２１０、２１２、２１４が、単純なルーティングパターンを用いて図示される。
US2018170110
"[0056] “Mega Tensile Steel (MT)” means a carbon steel with a tensile strength of at least 4500 MPa at 0.2 mm filament diameter."
[0051] 「超高張力鋼（ＭＴ）」は、フィラメント直径が０．２ｍｍである場合に引張り強さが少なくとも４５００ＭＰａである炭素鋼を意味する。
[0048] “High Tensile Steel (HT)” means a carbon steel with a tensile strength of at least 3400 MPa at 0.2 mm filament diameter.
EP2597977
"[0063] Carbon fibers are often classified in three separate ways. First, they can be classified based on modulus and strength. Examples include ultra high modulus (UHM) fibers (modulus >450 Gpa); high modulus (HM) fibers (modulus between 350 and 450 Gpa); intermediate modulus (IM) fibers (modulus between 200 and 350 Gpa); low modulus, high tensile (HT) fibers (modulus <100 Gpa and tensile strength >3.0 Gpa); and super high tensile (SHT) fibers (tensile strength >4.5 Gpa). Second, carbon fibers can be classified based on the precursor material used to prepare the fiber (e.g., PAN, rayon, pitch, mesophase pitch, isotropic pitch, or gas phase grown fibers). Third, carbon fibers can be classified based on the final heat treatment temperature. Examples include Type-I, high heat treatment (HTT) fibers (final heat treatment temperature above 2,000° C.), Type-II, intermediate heat treatment (IHT) fibers (final heat treatment temperature around 1,500° C.), and Type-III low heat treatment (LHT) fibers (final heat treatment not greater than 1,000° C.). Any of the above classifications of carbon fibers could be used in the present invention."
炭素繊維は通常、３つの異なる方法で分類される。第１に、炭素繊維を弾性率および強度に基づいて分類することができる。例として、超高弾性率（ＵＨＭ）繊維（弾性率＞４５０Ｇｐａ）；高弾性率（ＨＭ）繊維（３５０～４５０Ｇｐａの間の弾性率）；中間弾性率（ＩＭ）繊維（２００～３５０Ｇｐａの間の弾性率）；低弾性率高張力（ＨＴ）繊維（弾性率＜１００Ｇｐａおよび引張り強さ＞３．０Ｇｐａ）；および超高張力（ＳＨＴ）繊維（引張り強さ＞４．５Ｇｐａ）が挙げられる。第２に、炭素繊維を、繊維を調製するために使用される前駆体材料に基づいて分類することができる（例えば、ＰＡＮ、レーヨン、ピッチ、中間相ピッチ、等方性ピッチまたは気相成長繊維）。第３に、炭素繊維を、最
終熱処理温度に基づいて分類することができる。例として、Ｉ型、高熱処理（ＨＨＴ）繊維（２０００℃より上の最終熱処理温度）、ＩＩ型、中間熱処理（ＩＨＴ）繊維（約１５００℃の最終熱処理温度）およびＩＩＩ型、低熱処理（ＬＨＴ）繊維（１０００℃以下の最終熱処理）が挙げられる。炭素繊維の上記分類のいずれも本発明に使用することができるだろう。
EP3332311
"[0018] A computer-generated virtual reality environment can create an experience for a user that enables the user to forget that he or she is immersed in virtual reality space. The immersive experience can lead to the user learning to interact differently with the perceived virtual reality environment (e.g., the VR environment). In general, the VR environment can provide a user with a number of mechanisms with which to interact with virtual content. The mechanisms can include physical devices configured to sense particular user movement, such as wearable items configured with electronics and sensors. The mechanisms can also include sensors or cameras for sensing user eye movements and gaze direction."
コンピュータによって生成された仮想現実環境は、ユーザに自分が仮想現実空間に没入していることを忘れさせることができる、ユーザのための体験を作り出すことができる。没入型の体験により、ユーザは、知覚した仮想現実環境（たとえばＶＲ環境）と異なるように対話することを学習するようになり得る。一般に、ＶＲ環境は、仮想コンテンツと対話する多くの機構をユーザに提供できる。これらの機構は、電子機器およびセンサを有して構成されたウェアラブル製品といった、特定のユーザ運動を感知するように構成された物理デバイスを含み得る。これらの機構はまた、ユーザの眼球運動および注視方向を感知するためのセンサまたはカメラを含み得る。
EP3304894
"[0072] As shown in FIG. 2, two cameras 202A, 202B can be configured with a wide field of view. For example, the cameras can capture a field of view of about 150 degrees to about 180 degrees. The cameras 202A, 202B may have fish-eye lens to capture wider views. In some implementations, cameras 202A, 202B function as a neighboring pair of cameras."
図２に示すように、２つのカメラ２０２Ａ，２０２Ｂは広視野を有して構成され得る。たとえば、カメラは約１５０度から約１８０度の視野をキャプチャし得る。カメラ２０２Ａ，２０２Ｂは、より幅広いビューをキャプチャする魚眼レンズを有していてもよい。いくつかの実現例では、カメラ２０２Ａ，２０２Ｂはカメラの隣接ペアとして機能する。
US10039148
"FIG. 11 shows a flowchart diagram illustrating an exemplary method for achieving application-aware multiple wireless RAT coexistence in accordance with a second set of embodiments. Independently, or in combination with the method described above, the first RAT controller (e.g. cellular chip 904) may also utilize UL scheduling mechanisms that are currently in place to mitigate COEX. The method shown in FIG. 11 may be implemented independently or in combination with any one of the methods shown in FIG. 10 and FIG. 12. For example, if eNodeB is configured with a data transfer mechanism featuring predictable or expected traffic, such as an SPS mechanism for example, the first RAT controller (e.g. cellular chip 904) may notify the second RAT controller (e.g. Wi-Fi chip 906) of the expected traffic pattern allocated by the data transfer mechanism, e.g. according to the expected traffic pattern allocated by SPS (1110), and the second RAT controller (e.g. Wi-Fi chip 906) may use this notification to initiate a corresponding, appropriate COEX mitigation algorithm that controls data transmission over the second RAT (i.e. over Wi-Fi link) according to the expected traffic pattern (1120)."
図１１は、実施形態の第２のセットによる、アプリケーションアウェアな複数ワイヤレスＲＡＴの共存を達成するための例示の方法を示すフローチャートを示している。上述の方法と独立して、又は組み合わせて、第１のＲＡＴコントローラ（例えばセルラチップ９０４）は、ＣＯＥＸを軽減するために現在行われているＵＬスケジューリング機構を利用してもよい。図１１に示す方法は、図１０及び図１２に示す方法のいずれかと独立して又は組み合わせて、実行されうる。例えば、ｅＮｏｄｅＢが例えばＳＰＳ機構などの、予測可能な又は予定されたトラフィックに特色を有するデータ転送機構を有して構成される場合、第１のＲＡＴコントローラ（例えばセルラチップ９０４）は、第２のＲＡＴコントローラ（例えばＷｉ－Ｆｉチップ９０６）へ、例えばＳＰＳによって割り当てられた予定トラフィックパターンに従って、そのデータ転送機構によって割り当てられた予定トラフィックパターンを通知してもよく（１１１０）、第２のＲＡＴコントローラ（例えばＷｉ－Ｆｉチップ９０６）は、予定トラフィックパターンに従って第２のＲＡＴ上での（例えばＷｉ－Ｆｉリンク上での）データ伝送を制御する、対応する適切なＣＯＥＸ軽減アルゴリズムを開始するのにこの通知を用いうる（１１２０）。
US2015245250
"[0003] In one exemplary embodiment, a user equipment (UE) configured with a carrier aggregation functionality performs a method. The method includes determining that a carrier aggregation state of the UE is enabled by an evolved NodeB (eNB) of a Long Term Evolution (LTE) network to which the UE is connected, determining at least one condition indicating that the carrier aggregation functionality is unnecessary, generating a throttling indication to indicate to the eNB that a secondary serving cell (SCell) providing a secondary component carrier (SCC) in the carrier aggregation functionality is to be disabled and transmitting the throttling indication to the eNB."
一例示的実施形態では、キャリアアグリゲーション機能を有して構成されたユーザ機器（ＵＥ）が、ある方法を実行する。この方法は、ＵＥのキャリアアグリゲーション状態が、そのＵＥの接続先ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）ネットワークの高度化ノードＢ（ｅＮＢ）によって有効化されると判定することと、キャリアアグリゲーション機能が不要であることを示す少なくとも１つの状況を判定することと、キャリアアグリゲーション機能におけるセカンダリコンポーネントキャリア（ＳＣＣ）を提供しているセカンダリサービングセル（Ｓセル）が無効化されるべきであることをｅＮＢに示す制御指示(throttling indication)を生成することと、その制御指示をｅＮＢに送信することと、を含む。
EP2879560
"[0031] When two suction nozzles are provided the openings in the longitudinal wall in the first suction nozzle may be configured with a flow area that is different to the flow area of the openings in the longitudinal wall of the second suction nozzle. The effect of this is to bias the ‘suction power’ generated by the vacuum cleaner either more to the front or more to the rear suction nozzle."
２つの吸引ノズルが設けられた場合には、第１の吸引ノズルの長手方向壁の開口は、第２の吸引ノズルの長手方向壁の開口の流れ面積とは異なる流れ面積を有して構成することができる。この作用は、真空掃除機によって発生する「吸引力」を前方吸引ノズル又は後方吸引ノズルにより多く加えることである。
EP3456597
"[0237] In some examples, laser data collected for the environment of the vehicle comprises can be collected by performing scans of the environment over time as the vehicle travels. Objects in the environment can be tracked, based on objects determined to be present due to received laser data, as the vehicle moves through the environment. Laser data that does not match to tracked objects can then be identified."
[0236] いくつかの例では、車両の走行時に時間と共に環境の走査を行うことにより、車両の環境について収集されたレーザーデータを収集することができる。車両が環境内を移動する際に、受け取ったレーザーデータに起因して存在すると判定された物体に基づいて、環境内の物体を追跡することができる。その後、追跡物体に一致しないレーザーデータを受け取ることができる。
US2006144492
"[0035] Notably, The lateral grooves 18 can transfer a substantially continuous flow of deviated water 28 laterally out of the footprint of the tread 10 for expulsion through the shoulder 26. As the tread 10 wears, a greater overall percentage of water in the circumferential groove 16 is being deviated to the lateral grooves 18. As a result, grooves 16, 17, 18 are more effective and efficient for expelling water out of the tire footprint for expulsion through the shoulder 26 when driving on wet roads. Hence, the tread 10 in the worn condition of FIG. 2 has an improved hydroplaning performance, as compared with current conventional treads."
[0025] 特に、横方向溝１８は、逸らされた水２８の実質的に連続した流れを、ショルダ２６を通して排除するためにトレッド１０のフットプリントの外へ横方向に移送することができる。トレッド１０が摩耗するにつれて、周方向溝１６内の水の、より大きな割合が横方向溝１８に逸らされるようになる。その結果、溝１６，１７，１８は、濡れた道路上の走行時に、より有効かつより効率的に、水を、ショルダ２６を通して排除するためにタイヤのフットプリントの外に放出する。したがって、図２の摩耗状態のトレッド１０は、一般に知られている従来のトレッドに比べて改善されたハイドロプレーニング性能を有する。
US6491076
"U.S. Pat. No. 5,785,781 discloses a tire with relatively straight sidewalls combined with a tread-supporting ring on a specially-designed rim, in order to provide support for the tire when running at low or zero pressure. The tire has a radial ply casing on which the points that are furthest apart axially are radially apart close to seats of outwardly sloping beads, which engage sloping seats on the rim which also features an extra rim flange axially interior to the bead. When mounted on the specially-designed rim and inflated to service pressure, the tire's carcass reinforcement (ply) has a constant direction of curvature from the bead area to the corresponding sidewall wherein a tangent to the point of tangency of the [ply line] with the [bead] reinforcement ring forms with the axis of rotation an angle [phi], open towards the outside, of at least 70[deg.], preferably at least 80[deg.], and even more preferably greater than 90[deg.] as mentioned on column 5, lines 40-61. The base of each rim bead seat slopes at an angle formed with the axis of rotation wherein the angle is open axially inward and radially outward and is greater than 0[deg.], preferably between 10[deg.] and 40[deg.]. The axially outside rim flange delimits the bead tip with a face which forms with the axis of rotation an angle [gamma], open radially and axially towards the outside, of less than 90[deg.] and preferably between 40[deg.] and 50[deg.]."
[0009] 米国特許第５７８５７８１号は、低圧またはゼロ圧力での走行時にタイヤを支持できるように、特別に構成されたリム上でトレッド支持リングと組み合わされた比較的直線状のサイドウォールを有するタイヤを開示している。このタイヤは、軸線方向に互いに最も離れた点が、ビードの軸線方向内側に特別なリムフランジも備えるリム上の傾斜したシートに係合する外側に傾斜したビードの半径方向近傍にあるラジアルプライケーシングを有している。タイヤが、特別に構成されたリム上に取り付けられ使用圧力に膨張すると、第５欄４０行目から６１行目に記載されているように、タイヤのカーカス補強物（プライ）は、ビード領域から対応するサイドウォールまで一定の曲率方向を有し、［プライライン］と［ビード］補強リングとの接点の接線は、回転軸と共に、外側に開いた少なくとも７０0、好ましくは少なくとも８０0、より好ましくは９０0よりも大きな角度の角度φを形成する。各リムビードシートのベースは、回転軸と共に形成された角度に傾斜しており、この角度は軸線方向内側および半径方向外側に開き、０0よりも大きく、好ましくは１０0から４０0の間である。軸線方向外側のリムフランジは、半径方向および軸線方向で外側に開く９０0未満で好ましくは４０0から５０0の間の角度γを回転軸と共に形成する面を含むビード先端を形成している。
US2016225688(JP, Fuji)
"[0006] Further, Patent Literature 2 describes a method for preventing the rear surface of the metal plate from warping significantly into a concave curve even when heated to be soldered, by forming a metal-ceramic joint substrate in which a metal circuit board is joined to one side of a ceramic substrate, one side of a heat sink is joined to the other side of the ceramic substrate, and a work-hardened layer is formed on the other side of the heat sink."
[0005] また、特許文献２には、セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合されているとともに他方の面に放熱板の一方の面が接合された金属—セラミックス接合基板において、放熱板の他方の面に加工硬化層を有する金属—セラミックス接合基板とすることにより、はんだ付けのために加熱しても裏面が大きく凹状に反ることを防ぐ方法が記載されている。
US2016192503(JP, Hitachi)
"[0009] JP 2005-35874 A discloses a method for producing a metal-bonded ceramic substrate by bonding a metal member to at least one surface of a ceramic substrate via a brazing material containing an active metal; coating predetermined surface portions of the metal member with a resist; etching part of the metal member; removing the resist; etching part of the metal layer, which is made of a metal different from the active metal in the brazing material, for example, with an agent containing hydrogen peroxide, ammonia water and EDTA; and selectively etching the active metal layer. JP 2005-35874 A describes as agents for selectively etching the active metal layer, (a) an agent containing carboxylic acid [citric acid, diethylenetriaminepentaacetic acid (DTPA), ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), hydroxyethylethylenediaminetriacetic acid (HEDTA), 1,3-propanediaminetriacetic acid (1,3PDTA), nitrilotriacetic acid (NTA), hydroxyethylidene 2-phosphoric acid (HEDT), etc.], an oxidizing agent, and alkali; or (b) an agent containing a compound having one or more amino groups in its molecule (ethylenediamine compound, etc.), an oxidizing agent, and acid."
[0009] 特開2005-35874号は、セラミックス基板の少なくとも一方の面に活性金属含有ろう材を介して金属部材を接合した後に、金属部材の表面の所定の部分にレジストを塗布して金属部材の一部をエッチングし、レジストを除去した後、活性金属含有ろう材の活性金属以外の金属により形成された金属層の一部を、例えば過酸化水素とアンモニア水とEDTAとからなる薬剤によりエッチングした後、活性金属層を選択的にエッチングする薬剤で処理する金属-セラミックス接合基板の製造方法を開示しており、前記活性金属層を選択的にエッチングする薬剤として、(a) カルボン酸系の化合物(クエン酸、ジエチレントリアミン五酢酸(DTPA)、エチレンジアミン四酢酸(EDTA)、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸(HEDTA)、1,3-プロパンジアミン三酢酸(1,3PDTA)、ニトリロ3酢酸(NTA)、ヒドロキシエチリデン2リン酸(HEDT)等)と酸化剤とアルカリを含む薬剤、又は(b) 分子内に1つ以上のアミノ基を有する化合物(エチレンジアミン系の化合物等)と酸化剤と酸を含む薬剤を記載している。
US2019111467(JP, Mitsubishi)
"[0004] In addition, in order to improve heat dissipation directly below the power semiconductor on the base plate, metallic heat dissipation fins are attached to the base plate by means of brazing or via heat dissipation grease. A metal-ceramic bonded substrate for a power module having such a configuration is produced by molten metal bonding as disclosed in Patent Document 1 in some cases. In molten metal bonding, a ceramic is placed in a mold, a molten metal is poured around the ceramic to insert-cast the ceramic, whereby a circuit pattern, the ceramic, and a heat dissipation base plate are integrally molded."
[0003] また、ベース板のパワー半導体直下では放熱性を向上させるため、金属製の放熱フィンをろう付けや放熱グリースを介してベース板に取付ている。このような構成のパワーモジュール用金属−セラミック接合基板を特許文献１のような溶湯接合で製造する場合がある。溶湯接合では鋳型内にセラミックを配置しその周囲に金属溶湯を流し込むことでセラミックを鋳包むことで、回路パターンとセラミックおよび放熱用のベース板を一体に成形している。
US2018005922
"[0067] In some embodiments, a semiconductor wafer may be bonded to an inorganic wafer to form a bonded substrate. As used herein, “wafer” refers to a physical object that is the basic work piece transformed by various process operations into the desired configuration. A “wafer” may also be referred to as a “substrate” in the present disclosure. In some embodiments, FIG. 1 illustrates bonding a semiconductor wafer 110 to an inorganic wafer 120. Semiconductor wafer 110 may be any wafer made of a semiconductor material in the crystalline, amorphous, or alloy form, including elemental semiconductors, such as silicon (Si) or germanium (Ge), compound semiconductors, such as gallium arsenide (GaAs), silicon carbide (SiC), silicon nitride (SiN), indium gallium arsenide (InGaAs), or indium gallium zinc oxide (IGZO), and organic semiconductors, such as phenyl-C61-butyric acid methyl ester (PCBM), to name a few. Depending on the material, form, and/or size of semiconductor wafer 110, the thickness of semiconductor wafer 110 may vary from 100 μm to 1 mm."
[0055] いくつかの実施形態において、半導体ウェハを無機ウェハに接合して接合基板を形成してもよい。ここで使用されているとき、「ウェハ」とは、様々なプロセス作業によって所望の構成に転換された基本的なワークピースである物理的物体を指す。また、「ウェハ」は、本開示において「基板」と呼ばれる場合もある。いくつかの実施形態において、図１は、無機ウェハ１２０への半導体ウェハ１１０の接合を示す。半導体ウェハ１１０は、２、３の例を挙げると、ケイ素（Ｓｉ）またはゲルマニウム（Ｇｅ）などの元素半導体、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、ヒ化インジウムガリウム（ＩｎＧａＡｓ）、または酸化インジウムガリウム亜鉛（ＩＧＺＯ）などの化合物半導体、および、フェニル‐Ｃ６１‐酪酸メチルエステル（ＰＣＢＭ）などの有機半導体を含む、結晶形態、アモルファス形態、または合金形態の半導体材料から作製された任意のウェハであってもよい。半導体ウェハ１１０の材料、形態、および／またはサイズに応じて、半導体ウェハ１１０の厚みは、１００μｍから１ｍｍまで異なってもよい。
US2017192687
"[0032] With continued reference to FIG. 1, embodiments of the computing system 120 may include an inspection module 134. Embodiments of the inspection module 134 may include one or more components of hardware and/or software program code for inspecting the bonded substrates 210, 211 for PRECISI.51 79PCT-NY a presence of air bubbles, foreign objects or debris, prior to resuming the automated process, or prior to initiating a curing step, wherein the inspecting includes examining a video or image of the bonded substrates 210, 211 captured by a camera 111 positioned beneath the first substrate 210. If air pockets are detected, then the inspection module 134 may cancel the curing step, and request new substrates and the process to start over. If no air pockets are detected, then the inspection module 134 may transmit a confirmation signal to the computing system 120, or may simply not send a cancel signal. The curing step involves actuating, by the processor of the computing system 120, a UV source 235 to move into a position beneath the bonded substrates 210, 211, which may cure the adhesive bonding the substrate 210, 211. Embodiments of the UV source 235 may an array of UV emitting lamps/lights, LED lamps/lights, mercury halide, or other UV emitting devices. Various UV sources 235 may be selected based on different wavelengths output by the UV device, which may be ideal for a particular adhesive used for the a particular project."
[0024] 引き続き図１を参照すると、コンピューティングシステム１２０の実施形態は、検査モジュール１３４を含むことができる。検査モジュール１３４の実施形態は、自動化プロセスを再開する前に、または硬化ステップを開始する前に、気泡、異物、または破片の存在について接合基板２１０、２１１を検査するためのハードウェアおよび／またはソフトウェアプログラムコードの１つまたは複数の構成要素を含んでもよく、検査するステップは、第１の基板２１０の下に配置されたカメラ１１１によって取り込まれた接合基板２１０、２１１の動画または画像を検査するステップを含む。エアポケットが検出された場合、検査モジュール１３４は、硬化ステップをキャンセルし、新しい基板およびプロセスに再開を要求することができる。エアポケットが検出されない場合、検査モジュール１３４は、コンピューティングシステム１２０に確認信号を送信してもよいし、単にキャンセル信号を送信しなくてもよい。硬化ステップは、コンピュータシステム１２０のプロセッサによって、ＵＶ源２３５を作動させて、接合された基板２１０、２１１の下の位置に移動させ、基板２１０、２１１を接合する接着剤を硬化させることを含む。ＵＶ源２３５の実施形態は、ＵＶ放射ランプ／ライト、ＬＥＤランプ／ライト、ハロゲン化水銀、または他のＵＶ放射デバイスのアレイであり得る。各種ＵＶ源２３５は、ＵＶ装置によって出力される異なる波長に基づいて選択されることができ、これは、特定のプロジェクトに使用される特定の接着剤に理想的であり得る。
US2017210069
"A screw feed system for 3D printers that are supplied with granules is known from US 20120237631. During the operation of the printer, the problem has often arisen of heat transfer occurring from the printer head to the supplied granules. This results in adhesion of the granules in the feed channel of the printer head and/or in the feed screw. This adhesion of the granules can cause irregular material flow, particularly in the case of plastic granules. When there is irregular material flow in the direction of the printer head, the problem arises of the formation of an irregular layer, resulting in inconsistent thicknesses of the material being applied. For example, one portion could be thinner, whereas a second portion might be excessively thick."
[0002] 米国特許出願２０１２０２３７６３１号により、粒体が供給される３Ｄプリンタに対するスクリュー供給システムが知られている。プリンタの運転中にしばしばプリンタヘッドから供給された粒体への熱伝達の問題が生じる。このことは粒体がプリンタヘッドの供給路内及び／又は供給スクリュー内に付着することに寄与する。この粒体の付着は、特にプラスチックからなる粒体において不規則な材料の流れを引き起こすことがある。プリンタヘッドに向かう不規則な材料の流れにおいて不規則な層を形成する結果、適用された材料の厚さが種々異なるという問題が生じる。例えばある部分では厚さが不足しているが、第２の部分では過剰であるということが起こり得る。
US2015376464(JP)
"[0010] When a polishing object (work piece) is polished with a polishing composition comprising an abrasive and a water-soluble polymer in water, depending on the type of water-soluble polymer, the water-soluble polymer may adhere to the abrasive in the polishing composition, causing the abrasive to exist in the polishing composition as aggregates dimensionally larger than the abrasive itself (abrasive grains alone). Such aggregates may behave as grains in the polishing composition and their behavior may affect the mechanical working during the polishing. With respect to a polishing composition comprising an abrasive and a water-soluble polymer in water, as a physical value different from the dimensions of the abrasive itself, the present inventors have focused attention on the grain size in consideration of the presence of the aggregates. In other words, when the water-soluble polymer adheres to the abrasive (abrasive grains), entities that exhibit particle-like behavior in the polishing composition have been perceived as grains and their size has been considered as the size of the grains in the polishing composition. Using dynamic light scattering as the means capable of accurately determining the grain size, earnest studies have been conducted on the relationship between the grain size and micro defects in polished surfaces. As a result, grain sizes capable of effectively reducing the micro defects have been discovered, whereby the present invention has been completed."
[0007] 水中に砥粒および水溶性ポリマー（水溶性高分子化合物）を含む研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨する場合、水溶性ポリマーの種類によっては該水溶性ポリマーが研磨用組成物中の砥粒と吸着し、これにより砥粒が研磨用組成物中においてそれ自体のサイズよりも大きな粒体として存在することがある。このような粒体は、研磨用組成物中において粒子のように振る舞い、その挙動が研磨時のメカニカル作用に影響を及ぼし得る。本発明者らは、水中に砥粒および水溶性ポリマーを含む研磨用組成物において、砥粒自体のサイズとは異なる物性値として、上記粒体の存在を考慮した上での粒子のサイズに着目した。つまり、水溶性ポリマーが砥粒に吸着する場合には、研磨用組成物中において粒子様の挙動を示す単位を粒子として捉え、そのサイズを研磨用組成物に含まれる粒子のサイズとして考えた。そして、この粒子のサイズを的確に把握し得る手法として動的光散乱法を採用し、上記粒子のサイズと研磨後の表面における微小欠陥との関係につき鋭意検討を行った結果、上記微小欠陥を効果的に低減し得る粒子のサイズを見出して本発明を完成した。繊維等を用いることにより、保水性を向上させようとするものである。
US2013340814
"[0028] It is possible, initially, to prepare granules consisting of the constituent compound(s) of the outer protective layer, for example by extrusion in the form of rods, of the polymer or of a composition comprising the polymer that forms the outer protective layer; which rods are then cut in order to form granules. The additives such as plasticizers, stabilizers, etc. may be introduced at different locations of the extrusion device, for example at different locations of a twin-screw extruder. The granules may then be introduced into a layer transformation and shaping device as described above."
最初に、例えば、保護外層を形成するポリマーまたはポリマーを含む組成物を棒状体の形態で押出し、次に粒体を形成するためにその棒状体を切断することにより、保護外層の構成化合物からなる粒体を作製することが可能である。可塑剤、安定剤等の添加剤を押出装置の異なった位置において、例えば二軸スクリュー押出機の異なった位置において導入してもよい。次に、粒体を上述したように層変形および造形装置に導入してもよい。
US2007193537(JP)
"[0065] The catalytic material contained in the casing 20 is a finite or a non-finite form granular material in which the metal oxide layer is formed on the surface of the granular material formed from metal, ceramic or a mixture of them by shot peening using a metallic powder body exerting photocatalytic property by oxidation."
前述のケーシング２０内に収容される触媒物質は、金属、セラミック又はこれらの混合体により形成された粒体の表面に、酸化により光触媒性を発揮する金属粉体を用いたショットピーニングを行うことにより形成された、酸化金属の被膜が形成されたものであり、定形、又は不定形の粒状体を成す。
US2005177162
"[0011] Preferably said sponge like material is provided at least partly as granules having an internal porosity. The granules are preferably provided by using material which has been produced by a reaction with titanium tetrachloride, crushed maintaining internal micro porosity. Said granules can easily be positioned on a surface of said element, providing for a favourable pressure distribution, whereas they provide for space into and/or from which bone can grow. The granules can, if desired, be mixed with for example bone grind or other bone growth inducing and/or promoting means such as chemicals, blood or the like."
好ましくは、前記スポンジ状の材料は、内部空洞を有する粒体として、少なくとも部分的に提供される。粒体は、好ましくは、４塩化チタンによる反応によって生成され、内部微小空洞を維持しながら粉砕された材料を使用することによって提供される。前記粒体は、前記支持部材の表面に容易に位置決め配置することができ、良好な圧力分布を提供し、それらの粒体は、空間を提供し、その空間の中へまたはその空間から、骨が成長することができる。粒体は、必要であれば、例えば、骨粉、または、化学物質、血液、または、それらに類似するもののようなその他の骨成長誘発および／または促進手段と混合されてもよい。
US2014323628
"[0102] The composition according to the invention, when it is prepared using an extrusion device, is preferably conditioned in the form of granules. The granules are intended to be formed using processes involving melting in order to obtain articles. The articles are thus constituted of the composition. According to a normal embodiment, the modified polyamide is extruded in the form of rods, for example in a twin-screw extrusion device, which are then chopped into granules. The molded parts are subsequently prepared by melting the granules produced above and feeding the molten composition into forming devices, for example injection-molding devices."
[0083] 本発明による組成物は、押出装置を使用して調製されるとき、粒体の形で状態調節されるのが好ましい。粒体は、物品を得るために溶融を含むプロセスを用いて形成されるものとする。したがって、物品は組成物から構成される。通常の実施形態によると、改良されたポリアミドは例えば二軸スクリュー押出装置で棒状体の形で押出され、次に、粒体に細断される。次いで、上記のように製造された粒体を溶融し、溶融組成物を成形装置、例えば射出成形装置に供給することによって成形品を製造する。
US10035094
"As noted above, one exemplary sorbent is elemental zinc powder. Zinc powder is made from elemental zinc. Zinc can come in the form of powders or in the form of granules. One method that can be used to extend the effective life of the zinc powder and/or granules at elevated temperatures for some gaseous emission applications and reduce and/or prevent premature oxidation is to mix or coat the granules and/or powder with a solid acid such as sulfamic acid, citric acid, or other organic acids. The powder/acid mixture can be injected into gaseous emissions (e.g. flue gas streams) and/or placed in an appropriate exemplary embodiment of the reverse venturi apparatus 15."
上述のように、例示的吸着剤の一つは、元素亜鉛粉末である。亜鉛粉末は、亜鉛元素からなる。亜鉛は、粉末として、または粒体として用いられて良い。高温下で、何らかの気体排出物に用いる亜鉛粉末及び／又は粒体の有効寿命を延ばし、事前の酸化を低減及び／又は防止するのに用いられる方法の一つは、この粒体及び／又は粉末をスルファミン酸、クエン酸及び他の有機酸などの固体の酸と混合し、または固体の酸で被覆することである。この粉末／酸混合物は、気体排出物（例えば、燃焼排ガス流）に噴射され、及び／又は逆ベンチュリ装置１５の適切な実施形態中に配置されても良い。適切な実施形態中に配置されても良い。
EP3441425(JP)
"[0069] The composite material of the present invention can be processed into a pellet by melting and solidifying the composite material into an arbitrary shape and size or cutting the composite material. For example, the pellet can be obtained by extruding a pulverized material of the composite material of the present invention into a strand form by a twin screw extruder, cooling and solidifying the strand, and then cutting the resulting material. Alternatively, the pellet can be obtained by extruding the pulverized material of the composite material of the present invention and cutting the resulting material by a twin screw extruder provided with hot cutting. The size and the shape of these pellets are not particularly limited, and can be appropriately selected according to the purpose. For example, the pellet can be finished into a substantially column-shaped or disc-shaped grain having a diameter of several millimeters."
[0042] 本発明の複合材を溶融させて任意の形状及び大きさに固化させ、あるいは裁断することで、ペレットとすることができる。例えば、本発明の複合材の粉砕物を、二軸押出機にてストランド状に押出し冷却固化後に裁断することによりペレットを得ることができる。あるいは、本発明の複合材の粉砕物を、ホットカットを備えた二軸押出機にて押出しカットすることによりペレットを得ることができる。これらのペレットの大きさ、形状に特に制限はなく、目的に応じて適宜選定できるが、例えば、数ｍｍの直径を有する略円柱状あるいは円盤状の粒体などに仕上げることができる。
WO2015003153
"[0081] In an example, the indication sent by the WTRU may specifically include the action to be performed. The indication sent by the WTRU may include an indication of the type of mobility event and a recipient node may determine the type of action to be taken based on the type of mobility event that is indicated. The WTRU may select an appropriate action based on different criteria, for example such as the type of ProSe session (e.g., direct ProSe session, indirect ProSe session, type of indirect ProSe session such as routed via the RAN, routed via the S-GW, etc.), the type of application (e.g., a public safety application, a gaming type application, a chat application, etc.), the type of mobility event (e.g., intra-eNB handover, inter-eNB handover, intra-RAT handover, inter-RAT handover, CSFB, CSFB for supplementary services, PLMN change, etc.). For example, if the ProSe session is an indirect ProSe communication session where ProSe communication are routed through a RAN node (e.g., an eNB) and the type of mobility event implicates a change in the RAN node servicing the WTRU (e.g. , inter-RAT handover, inter-eNB handover, etc.), the WTRU may determine to terminate the ProSe session. If the RAN node is not going to change, the WTRU may determine to continue the session or suspend the session for a limited time in order to complete the mobility event."
例においては、ＷＴＲＵによって送信されるインディケーションは、実行されることになるアクションを具体的に含むことができる。ＷＴＲＵによって送信されるインディケーションは、モビリティイベントのタイプのインディケーションを含むことができ、受信ノードは、示されているモビリティイベントのタイプに基づいて、取られることになるアクションのタイプを判断することができる。ＷＴＲＵは、たとえば、ＰｒｏＳｅセッションのタイプ（たとえば、直接のＰｒｏＳｅセッション、間接のＰｒｏＳｅセッション、ＲＡＮを介してルーティングされる、Ｓ－ＧＷを介してルーティングされるなどの間接のＰｒｏＳｅセッションのタイプなど）、アプリケーションのタイプ（たとえば、公安アプリケーション、ゲーミングタイプのアプリケーション、チャットアプリケーションなど）、モビリティイベントのタイプ（たとえば、ｅＮＢ内ハンドオーバー、ｅＮＢ間ハンドオーバー、ＲＡＴ内ハンドオーバー、ＲＡＴ間ハンドオーバー、ＣＳＦＢ、付加サービスのためのＣＳＦＢ、ＰＬＭＮ変更など）などのさまざまな基準に基づいて、適切なアクションを選択することができる。たとえば、ＰｒｏＳｅセッションが、ＰｒｏＳｅ通信がＲＡＮノード（たとえば、ｅＮＢ）を通じてルーティングされる間接のＰｒｏＳｅ通信セッションであり、モビリティイベントのタイプが、ＷＴＲＵにサービス提供するＲＡＮノードにおける変更（たとえば、ＲＡＴ間ハンドオーバー、ｅＮＢ間ハンドオーバーなど）を意味している場合には、ＷＴＲＵは、ＰｒｏＳｅセッションを終了することを判断することができる。ＲＡＮノードが変わらないであろう場合には、ＷＴＲＵは、セッションを継続すること、またはモビリティイベントを完了させるために、限られた時間にわたってセッションを一時停止することを判断することができる。
US2015511409
"[0070] Advantageously, when deciding to transmit the device trigger request to the terminal, the serving network node may further transmit to the terminal information indicating the congested external network. This approach enables preventing the terminal from trying to transmit data to the congested network. In addition, the serving network node may transmit to the terminal a back-off timer. A back-off timer defines a time period during which the terminal should not try to transmit data to the congested network.
[0060] サービングネットワークノードは、デバイストリガー要求を端末に送信することを決定したとき、輻輳している外部ネットワークを示す情報を端末にさらに送信することが有利である。この方法では、端末が輻輳したネットワークへのデータ送信を試みることを防止することができる。さらに、サービングネットワークノードは、バックオフタイマーを端末に送信することができる。バックオフタイマーは、端末が輻輳したネットワークへのデータ送信を試みるべきではない時間期間を定義する。
[0071] Preferably, upon transmitting to the terminal the information indicating the congested external network and/or a back-off timer, in the serving network entity a timer is set during which the serving network entity does not transmit a delivery report regarding a device trigger response from the terminal.
[0061] 好ましくは、輻輳した外部ネットワークを示す情報もしくはバックオフタイマーまたはその両方を端末に送信するとき、サービングネットワークエンティティにおいてタイマーがセットされ、タイマーの期間中、サービングネットワークエンティティは、端末からのデバイストリガー応答に関する配信報告を送信しない。
[0072] According to an embodiment of the present invention, the serving network may further perform the step of receiving from the terminal an information indicating that the terminal is unable to establish data connection to an external network and the identity of the external network, and/or the remaining back-off timer, and/or the identity of a device trigger response which could not be transmitted. The “remaining back-off timer” refers to indicating the remaining time during which the terminal shall not (re)transmit data to the congested network. The identity of the device trigger response is any indication enabling the server to recognize the trigger request to which the message relates."
[0062] 本発明の実施形態によると、サービングネットワークは、端末が外部ネットワークとのデータ接続を確立できないことおよび外部ネットワークの識別情報と、残りのバックオフタイマーと、送信できなかったデバイストリガー応答の識別情報、のうちの少なくとも１つを示す情報を、端末から受信するステップ、をさらに行うことができる。「残りのバックオフタイマー」とは、端末が輻輳したネットワークにデータを（再）送信しない期間である残りの時間を示すことを意味する。デバイストリガー応答の識別情報とは、メッセージが関連しているトリガー要求をサーバが認識することを可能にする任意の指示情報である。
EP2695431
"[0058] The MME/SGSN may indicate the APN to use to offload traffic to the local network to the WTRU. An additional parameter may be included to inform the WTRU of the APN to be used when establishing a PDN connection over the LHN. The APN may be part of the subscription information stored in the HSS. The local APN name may be provided to the WTRU when the MME/SGSN deactivates the relevant PDN connections using the "reactivation requested" cause value. The WTRU then re-establishes those PDN connection(s) with the new APN name to the LHN via the L-GW. The L-GW may be aware that the APN is used to offload traffic to the Internet."
ＭＭＥ／ＳＧＳＮは、ローカルネットワークにトラフィックをオフロードするのに使用すべきＡＰＮをＷＴＲＵに示すことが可能である。ＬＨＮを介してＰＤＮ接続を確立する際に使用されるべきＡＰＮについてＷＴＲＵに知らせるさらなるパラメータが、含められてもよい。このＡＰＮは、ＨＳＳの中に格納されたサブスクリプション情報の一部であることが可能である。ＭＭＥ／ＳＧＳＮが、「再活性化が要求される」理由値（ｃａｕｓｅ ｖａｌｕｅ）を使用して関係のあるＰＤＮ接続を非活性化する際、ローカルＡＰＮ名が、ＷＴＲＵに供給されることが可能である。すると、ＷＴＲＵは、Ｌ－ＧＷを介してＬＨＮに対して、その新たなＡＰＮ名でそれらのＰＤＮ接続を再確立する。Ｌ－ＧＷは、インターネットにトラフィックをオフロードするのにそのＡＰＮが使用されることを認識していることが可能である。
EP2632204
"[0014] The inventors also realised that in some known connection rejection messages, for example of Radio Resource Control (RRC) type, a cause value is included but the range of cause values is limited and not informative without special knowledge. For example in 3GPP Technical Specification TS25.331 only two cause values are defined and these indicate respectively 'congested' and 'unspecified'. As this information is so limited, know approaches have tended to rely on LEDs to indicate errors, or status, as explained above."
[0014] いくつかの周知の接続拒絶メッセージ、例えば無線リソース制御（ＲＲＣ）タイプの接続拒絶メッセージでは、理由値が含まれるが、理由値の範囲が限定され、特別な知識がなければ有益ではないことにも本発明者らは気付いた。例えば、３ＧＰＰ技術仕様ＴＳ２５．３３１では、定義される理由値は２つだけであり、これらはそれぞれ「輻輳（congested）」および「不特定（unspecified）」を示す。この情報は非常に限定されるので、周知の手法は、上述のように、ＬＥＤに依存して誤りまたはステータスを示す傾向があった。
US2012319507(JP)
"A stator 10 is a split-type stator core including eighteen stator segment units 110 shown in FIG. 2 arranged in an annular form, forming the stator. Each stator segment unit 110 includes a core piece (a split-type stator core) 111, a coil 112 formed of a flat conductor D having a rectangular cross section wound by edgewise bending, a resin molded part 113, and an insulator 114. Further, the stator 10 has, on a coil end, a bus bar holder 101. An outer ring 102 is fitted or mounted on the outer periphery of the stator segment units 110."
固定子１０は分割型の固定子コアを用いており、図２に示される分割固定子ユニット１１０が１８個円環状に配置されて、固定子１０を形成している。分割固定子ユニット１１０は分割式固定子コア１１１と、平角導体Ｄをエッジワイズ曲げ加工して巻回したコイル１１２、樹脂モールド部１１３、及びインシュレータ１１４を備えている。また、固定子１０のコイルエンドにはバスバフォルダ１０１を備えており、分割固定子ユニット１１０の外周にはアウターリング１０２が嵌められている。
US2011273033(JP)
"[0024] According to a preferred embodiment of the present invention, there can be provided a rotary electric machine whose laminated and segmented stator cores are integrated, wherein the stator cores can be manufactured at significantly reduced cost and are easy to separate and reuse at the time of disposal."
本発明の望ましい実施態様によれば、製造コストを大幅に削減し、廃棄時の分別、再利用が容易な積層及び分割固定子コアを一体化した回転電機を提供することができる。
WO2013169945
"[0006] In an aspect of the disclosure, a method of manufacturing an ironless stator coil includes arranging a plurality of Litz wires on a planar form, wherein the Litz wires include braided filaments woven to have a cross-section aspect ratio of width-to-thickness that is greater than one, forming the planar form supporting the Litz wires into a cylindrical bobbin/Litz wire combination on a mandrel, , wrapping the cylindrical bobbin/Litz wire combination with a strand or tape, encapsulating the combination with a curable potting material, and curing the potting material to form a rigid composite stator structure."
[0005] 開示の一態様において、鉄なしステータコイルは、複数のワイヤ、平面形の両側に巻き付けられるワイヤの配置を支持するために円筒状ボビンとして配置される平面形であって、平面形に巻き付けられるワイヤは、ワイヤで包まれたシリンダの内側、外側、または両側に包まれる円筒状ボビン、テープ、またはストランド（例えば、ガラス繊維ストランド）として配置される、平面形、および、ボビン、ストランドおよびワイヤをカプセル化する硬化可能なポッティング材料であって、ポッティング材料、ボビン、ストランドおよびワイヤは、堅い複合ステータ構造を形成する、ポッティング材料、を含む。
