日経エレクトロニクスブログの中で、「 iPhone 4のA4とiPadのA4」というエントリが掲載されている。こちらの要点は、ここ。
iPhone 4版の正確なパッケージ寸法はまだ分かりませんが,Apple社が公開したスライドでは10mm角より小さく見えました。iPadに搭載していたA4はパッケージが約14mm角で,ダイは約7.3mm角です。iPhone 4とiPadのA4は,少なくともパッケージは異なっているようです。
iPhone や、iPad がいくら売れているとはいえ、プロセッサ開発というのはお金がかかる世界。当然同一のモノが載っていると思ったのですが、ここに書かれている内容によると、ダイサイズは同じと思われるが、パッケージの形状 (CPUから伸びる配線部分の形) は異なるとのこと。さすがに、自分で買ったものを分解する根性はないのですが、こういう情報は、いろいろ考えるためのヒントになって面白いですね。
上記でプロセッサ開発はお金がかかるから、同一のプロセッサを 1億個とかの単位で採用するもの、と考えていたのですが、そう言われてみると、PLAYSTATION とか、Xbox でも、1,000万個単位くらいで、プロセッサをシュリンクして、130nm、65nm、45nm と小型で低消費電力なものにしています。iPhone、iPod touch は合計すると年間に3,000万台 ~ 4,000万台程度は販売されていた気がするので、こんな風に製品単位で、そのデザインに応じてパッケージを変えるというのもメリットがあるのかもしれないですね。
■ 関連リンク
・ 日経エレクトロニクス雑誌ブログ iPhone 4のA4とiPadのA4
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