IBM、7ナノの新プロセッサー「POWER10」

米IBMは17日（現地時間）、新しいプロセッサー「POWER（パワー）10」を発表。
同社初の7ナノメートル（ナノは10億分の1、nm）世代製品。
現行の「POWER9」は14nm世代。

POWER10は、POWER9に比べて演算処理性能を高めつつ、消費電力を削減し、電力効率（1ワット当たりの演算処理性能）をコア水準比で約2.6倍、
ソケット水準比で約3倍に向上させた。加えて、セキュリティー機能や人工知能（AI）の推論処理性能を高めたでつ。

POWER10は韓国サムスン電子が製造し、同プロセッサーを搭載したシステムは2021年後半に発売される予定。
詳細については、プロセッサーに関する国際会議「Hot Chips 32」で発表。

POWER10のチップサイズは602平方ミリメートルで、トランジスタ数は180億。
8スレッドSMT(同時マルチスレッディング)の「SMT8コア」を最大15個搭載したでつ。
各コアは2メガバイトのL2キャッシュを備えるでつ。

チップのL3キャッシュは最大120メガバイト。

ソケット内に1チップを搭載する「シングルチップモジュール（SCM）」品と2チップ搭載した「デュアルチップモジュール（DCM）」品の2つを用意。
SCMでは最大動作周波数は約4ギガヘルツ、DCMでは同3.5ギガヘルツ。

SCMは4×4の最大16個、DCMは2×2の最大4個までスケールアップできるでつ。
高速インターフェースとして、マルチプロトコルに対応する「オープンメモリーインターフェース（OMI）」と「PowerAXON（パワーアクソン）」のほか、
「PCI Express（PCIe） Gen5」を備えるでつ。

PowerAXONは、例えば複数ソケットをつなぐ「SMP（対称型マルチプロセッシング）」での接続や、FPGA（演算回路を自由に書き換えられる半導体）や
ASIC（特定用途向け半導体、エーシック）ベースのアクセラレーターと接続する「OpenCAPI」などに利用するでつ。
OMIは、システムの主記憶やストレージ・クラス・メモリー（SCM）、GDDRインターフェースのDIMM（メモリーモジュール）との接続を想定。

他のシステムのメモリーを共有できる「Memory Inception」と呼ぶ機能を新たに導入。
複数システムがそれぞれのメモリーを互いに共有できるでつ。
同機能は、AIの推論処理といったメモリーを多用する用途に向くでつ。

エンド・ツー・エンドでのメモリー暗号化や、POWER9比で暗号化処理の40%の高速化など、セキュリティー機能を強化。
クラウドのコンテナ管理用ミドルウエア「OpenShift」のセキュリティーにも対応するでつ。
同ミドルウエアはIBMが買収した米レッドハットの製品。

AIの推論処理性能を高めたでつ。
例えばFP32やbfloat16、INT8といったフォーマットでの演算において、POWER9（ソケット水準）に比べてそれぞれ約10倍、約15倍、約20倍高速化する
アクセラレーターを搭載したでつ。

まだPOWER PC残ってたでつなぁ～
こり、Macに搭載してほしいなぁ～