TS-770の430MHzファイナルTRの交換（３） 2022-12-23 | TS-770 で、基板の銅箔面から、穴下のアルミのヒートシンクまでは、4.1mm。旧2SC2381の底面から端子までの高さは、4.37±0.25mm。問題なのは、新2SC2643は底面から端子まで、2.5±0.5mmしかない。実測すると、かなり後半にズレていて、2.9mm程。従って、2mmのアルミで下駄を履かせて、端子高を4.9mmとした。これで、0.8mm程銅箔面と端子の間が空くハズ。ので、2mmのアルミを加工することにした。想定は6mm × 15mm。（続く）
