TS-770の430MHzファイナルTRの交換（３）

で、基板の銅箔面から、穴下のアルミのヒートシンクまでは、4.1mm。

旧2SC2381の底面から端子までの高さは、4.37±0.25mm。

問題なのは、新2SC2643は底面から端子まで、2.5±0.5mmしかない。

実測すると、かなり後半にズレていて、2.9mm程。

従って、2mmのアルミで下駄を履かせて、端子高を4.9mmとした。

これで、0.8mm程銅箔面と端子の間が空くハズ。

ので、2mmのアルミを加工することにした。

想定は6mm × 15mm。

（続く）