ある依頼でデジカメのシャッターを電子的に切る方法を探して分解した。
シャッター部分のフィルム基板を外に出して、別基板を繋げればええ事がわかったんだが
差し替えるフィルム基板を作らなかんので方法をちょっとばかし考える。
最初に思いついたのは、サンハヤトのフレキシブル感光基板をエッチングして作る方法、
基板加工機を導入して以来、化学薬品を使った基板作成はしてないので用意が面倒
横着して加工機で感光フィルム基板を直接ミリング(銅箔を剥ぎ取る)したろかと思ったが、
箔部分だけでなく、下までドリル刃が貫通してしまいそうで無理っぽい。
使う量は、6mm*20mmと少ないので、エッチングをビニール袋中で、やってしまうという手もある。
他にもシール基板を切り取って使う方法もいけそうなので、試してみるつもり。
まぁ面倒でもフレキシブル基板のエッチングが最適かな
写真は普通の1.6t厚のフェノール基板を加工している基板加工機の様子