PCWI01のチップコンの半田付け終わる

とりあえず、19個のセラ・チップコンの半田付けは終わる。
GNDは、30W(今は20W)くらいの半田ごて欲しい。
基板を先に数秒温めてから、糸半田を持って行く感じ。
手持ちの道具だけではなかなか辛い。
コテ先0.25mmは便利だが、酸化しやすい。
追記：
とりあえず、チップ部品は全部半田付けし、脚付きの抵抗と電解以外のコンデンサを付けた。
チップ部品は片方の基板のランドに予備半田をし、そこにセロテープで部品を持って行き、
その予備半田で部品の片方を押して半田付けする方が綺麗に行く様だ。
曲がっているのは、最初の頃にハンマーの重みで固定したチップコン（失敗版：付いてりゃいいのさ）。
全部裸眼でやってます（拡大鏡無し）。