放熱構造を決定

　一度決めたheatsinkでしたが、気が変わりました。選に漏れたものを保管箱に戻す際に大型のを発掘。ここで使っておかないと今後の出番がなさそうだと、引っ張り出しました。ちょうど高さの合うcaseの片割れと組合せます。アルミ板はcaseとheatsinkの連結に使います。先日来実験していたfilament電源の整流部と制御部をcaseの内側に実装すれば、ひとまとまりの機能が完結します。

全体をシャーシの上面に実装して、シャーシの中は高圧電源に明け渡す計画です。
工作精度を要求される部分もありますが、bonnetの中なので多少の誤差は気にしないで進めようと思っています。

煌々と点火

　出かける用件が続いたうえに、十分机上検討していたはずのラグ板に誤配線が見つかり、MOS-FETが殉職。すっかり遅くなりましたが、動作確認ができました。放熱板をいくつか交換して温度を測定し、実機に適用するものが決まりました。

　これに力を得て整流部を2回路実装。制御部は放熱板の実装を詰めてから、一体化か分離かを決めます。

　

通電準備

　組み立てた基板を実験用シャーシに固定して、制御用MOS-FETとつなぎました。実験に使うのは、filamentとgrid間に導通がある801Aで、1980年に初代を組んだときに見つかりました。

今日は整流部

平ラグにしてはかなりの高密度実装ですが、部品のleadからの放熱も考慮すると、立体的に組む方がいいと判断しました。机上検討を十分やったので、無理なく形になっています。平滑コンデンサは仮づけで、全体像が決まってからきちんと実装します。ラグの空き地には、同じ回路をもう一組乗せる予定です。

制御部の組立

　MS-707の改装では初めての同期整流もどきの回路で出力管を直流点火することにしました。電圧を制御するMOS-FETに使う放熱板の選定は実際の回路で評価する必要があります。整流部と制御部を別々に実装するのが合理的と考え、制御部を組立てました。基板の空き地には別のchannelの制御回路が乗るのですが、一体で使うか切り分けて使うかは今後の実装検討で決めます。

φ3穴を3つだけ

　切り出したアルミ板をシャーシに貼りつけました。電源トランスの切り抜き部分にある既存の穴に合わせてφ3穴をひとつ。

もう一つは出力トランスで隠れる部分にと思ったのですが、既存の大穴と重なってNG。

通風孔の下穴を追加して準備完了です。


　友人に送った45 Loftin-White ampはいい音で鳴っていると連絡がありました。一安心です。

アルミ板切り出しの続編

側面に貼りつける板を切り出しました。右端近くの傷は、切れた際に折り曲げ機のアングルに挟まってしまったためにできたものです。裏返して使うことにします。