パワー半導体向けの高効率な放熱構造、東大が開発 カーボンゼロ

　 東京大学大学院の塩見淳一郎教授らの研究グループは、高電圧・大電流を扱うパワー半導体向けの高効率な放熱構造を開発した。発熱体と加熱器の間に挟んで熱を拡散するヒートスプレッダーとして利用できる。比較的安価なグラファイトを用い、３次元的な熱流制御を行うことで実現した。高放熱効率と低コスト化を両立し、次世代パワー半導体の高集積化やコスト低減につながると期待される