発注してあった部品類が次々届いた。しかし、多忙のために機器の製作には全く手を付けていない。
白い封筒はオーストラリアから届いた半導体部品(FET)。茶色の封筒は、ドイツから届いたminiVNA用のコネクタセーバー。
USから届いたこっちの箱には、チップトランジスターがたった5個しか入ってない。なので容積率は、1/100万以下!!
部品を確認したが、半田付け出来そうもなかった!!聞くところによると、チップ部品の実装には、ネイルのピンセットが都合が良いとか??
いつになったら、6mのCW、SSB機が完成することやら??
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