超微細プリント配線

東工大の教授がプリント配線の線幅を１００ナノメートル（０．１ミクロン）で作る技術を開発したと日経に載っていました。


一般的にプリント配線板は１０から３５ミクロンの厚さの銅箔を基板に貼り付けて不要部分を薬品で溶かして配線を作る。

不要部分を溶かすときにレジストと呼ばれる感光性樹脂を塗り、光で配線部分を硬くして、不要部分を溶かす。その溶けたレジストの下の銅箔を溶かして銅配線を作る。


電子機器の小型化のためプリント配線板も微細化が求められている。
が、従来の感光性樹脂を使った技術では溶かす薬品によって樹脂が膨張して細かい配線は作れなかった。

そこで東工大では細かな鋳型を押し当てる事で微細化を実現できるという。


どうやらスタンプ式らしい。
鋳型を作るのが難しいのではなくて、スタンプするときのゴムに当たる部分の高分子が金属ナノ粒子を透過させる特殊な高分子を用いるらしい。

実際には０．１ミクロンがすぐに実用化されないとおもう。

プリント配線板にはタフな性能が求められるからだ。熱や歪みや耐久性などをクリアするには現状の５ミクロン幅から微細化するために他にもいくつかクリアする課題があると思うよ。

簡単なネット検索程度の知識ではこの程度の解説が限界。


はあびばのんのん!