CoreとAtomを両搭載するIntelの新CPU「Lakefield」正式発表

CoreとAtomを両搭載するIntelの新CPU「Lakefield」正式発表

Intelが開発コードネームLakefield(レイクフィールド)を「Intel Core processors with Intel Hybrid Technology」(以下Lakefield)として発表した。

　Lakefieldは、Intelが2018年の12月に公表した3Dダイスタッキング技術「Foveros 3D packaging technology」(以下Foveros)を利用して、22nmで製造されるPCH機能を実現するベースダイ、10nmで製造されるCPU/GPU/メモリコントローラを搭載したコンピュートダイが上下方向の3Dに搭載されており、さらにはPOP(Package On Package)でダイの上に最大8GBのDRAMが搭載されるかたちになり、これらを厚さ1mmのダイを12×12mmの実装面積に詰め込んでいる。