携帯電話が大半になってしまったが(^^; その以外を軽くレポート。
■東芝
以下の新製品が紹介されていた。
・マルチメディア処理LSI:TC35296<T5G>やTC35700<S1G>
・ローエンドオーディオ再生LSI:A1J
・ヒンジを持つ携帯電話などで搭載されるペリフェラルLSI:
①TC358720(VEGA)、②TC35890XBG、
③TC358700XBG/TC358705XBG(TLVDS BRIDGE)
専用IC|製品情報|東芝 セミコンダクター社
※TC35295<T5GP>とTC358700XBG(TLVDS BRIDGE)の双方が搭載された
基板のデモなどを見学。
■日本テクトロニクス(株)
高速シリアル評価用の新製品DSA8200のデモを見学。
本来一様な幅のパターン配線の一部に、意図的にヒゲのような無駄な
配線を付加し、その部分のインピーダンスの乱れ(反射)を波形として
捉えていた。
日経プレスリリース
■東芝
以下の新製品が紹介されていた。
・マルチメディア処理LSI:TC35296<T5G>やTC35700<S1G>
・ローエンドオーディオ再生LSI:A1J
・ヒンジを持つ携帯電話などで搭載されるペリフェラルLSI:
①TC358720(VEGA)、②TC35890XBG、
③TC358700XBG/TC358705XBG(TLVDS BRIDGE)
専用IC|製品情報|東芝 セミコンダクター社
※TC35295<T5GP>とTC358700XBG(TLVDS BRIDGE)の双方が搭載された
基板のデモなどを見学。
■日本テクトロニクス(株)
高速シリアル評価用の新製品DSA8200のデモを見学。
本来一様な幅のパターン配線の一部に、意図的にヒゲのような無駄な
配線を付加し、その部分のインピーダンスの乱れ(反射)を波形として
捉えていた。
日経プレスリリース