CEATEC JAPAN 2006レポート 半導体・測定機器

携帯電話が大半になってしまったが(^^;　その以外を軽くレポート。

■東芝
以下の新製品が紹介されていた。
・マルチメディア処理LSI：TC35296<T5G>やTC35700<S1G>
・ローエンドオーディオ再生LSI：A1J
・ヒンジを持つ携帯電話などで搭載されるペリフェラルLSI：
　①TC358720(VEGA)、②TC35890XBG、
　③TC358700XBG/TC358705XBG（TLVDS BRIDGE）


専用IC｜製品情報｜東芝 セミコンダクター社

※TC35295<T5GP>とTC358700XBG（TLVDS BRIDGE）の双方が搭載された
　基板のデモなどを見学。


■日本テクトロニクス（株）
　高速シリアル評価用の新製品DSA8200のデモを見学。
　本来一様な幅のパターン配線の一部に、意図的にヒゲのような無駄な
　配線を付加し、その部分のインピーダンスの乱れ（反射）を波形として
　捉えていた。

日経プレスリリース