国立研究開発法人 産業技術総合研究所（以下「産総研」という）が、3次元集積回路開発で、ＴSMCと共同開発すると発表していた。その内容は以下に要約されていた。
国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下「NEDO」という）「ポスト５G情報通信システム基盤強化研究開発事業 研究開発項目②先端半導体製造技術の開発 (b)先端半導体の後工程技術（More than Moore技術）の開発 （b1）高性能コンピューティング向け実装技術」において、TSMCジャパン3DIC研究開発センター（株）（以下「3DICセンター」という）が実施する研究開発の中で、同社と3DIC実装のための新材料・新プロセス技術の開発に関する共同研究を実施します。3DICセンターは、産総研および国内企業の材料・プロセス技術を評価・検証する研究開発用パイロットラインを、産総研つくば西事業所の高機能IoTデバイス研究開発棟に構築します。
日本の半導体技術、ひと昔前は、世界の最先端を行っていたが、今や、シリコン基板作成、微細回路作成、製造技術のみなってしまった。ただ、それらは元来、日本人の得意とするところで、あるから、誇りとすべきではあるが、肝心かなめの半導体の将来を決めることはできなくなっている。こうなったのは、国家のビジョンが欠けていたからだと思う。
で、国の研究開発機関が、台湾の一企業の基礎部分の共同研究を行うのは、奇異に見える。なぜなら、国家を上げて、台湾の一企業の下請けをすることになるから。