NSLで論理を作成し、AllianceVHDLでレイアウトをしたチップが上ってきた。
1.2um 2層メタルのミニチップだけれど、デザインフローの確認には充分。
ただ、2層メタルなので、クロックツリーの作成など、次のステップとなる部分は確認できず、以降の試作で確認予定。
80ピンQFPのパッケージ品で動作確認する必要があるので、確認回路の設計をしないといけないですね。
ベアチップに顕微鏡でピンを立てて、動作確認する方が、私好みなのだけれど、「できる気がしない」などと言う奴に、やる気を出させるアイデアはないですか？
1.2um 2層メタルのミニチップだけれど、デザインフローの確認には充分。
ただ、2層メタルなので、クロックツリーの作成など、次のステップとなる部分は確認できず、以降の試作で確認予定。
80ピンQFPのパッケージ品で動作確認する必要があるので、確認回路の設計をしないといけないですね。
ベアチップに顕微鏡でピンを立てて、動作確認する方が、私好みなのだけれど、「できる気がしない」などと言う奴に、やる気を出させるアイデアはないですか？
個人で半導体を作れるんですか
個人でもMOSISなどを通せば作れますが、金額的に結構厳しいと思います。