QFNパッケージの半田付け

先のエントリで紹介したSDRではRF信号をサンプリングするためのADCとして、MAX12553というQFNパッケージのICが使われています(元の記事では異なるADCだった)。上の写真では左上の正方形のものです。

QFNパッケージというのは、電極のから足(ピン)が伸びていません。電極は、小さなパッド状で底面と側面(底面だけのものもある)に露出しています。

違うIC(ATMELのCPU)の写真ですが、こんなパッケージです。

半田付けのやり方は基本的にはQFP等と同じなのですが、位置合わせがかなり難しいです。上から見たときにピンがなく電極の位置がわからないので、パターンと合わせようとすると横から覗き込むようにするしかありません。これを四方に渡って合わせるのは根気のいる作業です。位置が合ってしまえば、QFPの場合と同じようにフラックスを活用して半田付けすればOKです。同様の理由でブリッジの確認もやりづらいので、テスターを使って絶縁のチェックを行いました。