前回のリフローから1ヵ月程。
とりあえず、今の所順調に起動している。
じつは、
前回、200℃で60秒やった後、
その日の内に再発・・・。
で、
ちょっと加熱箇所を変更してみた。
今まで、チップにだけ温度を掛けていたが、
試しに、
チップの外側のパッケージも合わせて加熱してみた。
温度は240℃ねらい、時間は90秒と長め。
それで、結果は1ヵ月程もっている。
直ったわけでは無いと思うが、
『リフロー修理』シリーズは、これで終了。
また、壊れればリフローするしかないだろう。
追記:
約1ヶ月毎にリフローを繰り替えしていたが、
最近は、落ち着いている。
当然、完全ではないだろうが、
とりあえず、最終の条件を記録。
無洗浄タイプのフラックスを、
パッケージと基板の間に流し込み、
リフロー温度を、約260℃で行った。
時間は、180秒。
若干焦げ臭い匂いが出てきていたが、
その熱い状態で、チップを上から軽く押さえた。
これで、2ヶ月以上は保っている。