フェア出展３回目となる今年は、弊社のコア技術や製品の特徴を実際の製品や創作物に触れていただくことで、実感していただくことをテーマに展示物を用意いたしました。
＜今年新たに用意した展示物＞
- 摩擦材事業
- クラッチの断面模型
- クラッチフェーシング
- クラッチディスクアッセンブリー品
【説明】
自動車に内蔵されている部品であるため、一般の方が目にする機会が殆ど無い実際の製品を展示させていただきました。
- 機能樹脂事業
- ミロのビーナス像（テフロン製）
- 野球ボール（ポリエチレン製、テフロン製の２種）
【説明】
今年は、半導体の製造工程で使用される洗浄槽や各種部品といった実際の製品に加え、機能樹脂事業部のコア技術であるプラスチックの切削加工技術をアピール
するため、弊社のトップクラスの技術者が最新鋭の切削加工機(MC)を駆使して製作したビーナス像を用意致しました。また、フッ素樹脂とポリエチレンそれ
ぞれで野球ボールを製作。硬式、軟式の野球ボールとともに展示し、御来場者様に手にとってその重さや手触りを感じていただきました。
＜企業プレゼンテーション＞
弊社は１１日（土）午後、プレゼン参加企業８社の一番最後に専務取締役 春日秀之が創業から現在に至る弊社の事業内容、将来への取り組みを発表させていただきました。
＜総括＞
今回でフェアも開催３回目ということで、各企業様がブース展示には来場者が興味を持つよう工夫を凝らしている印象を強く受けました、弊社も今後もご来場者
様に少しでも喜んでいただける内容にしていきたいと思います。また、今後も地元に親しまれる企業になるために、引き続き産学官連携による研究開発に注力す
るとともに、広報活動も積極的に行っていきたいと思います。今後ともよろしくお願い致します。
最後になりますが、ご来場いただきました方々に心より御礼を申し上げます。
