CESで新APU情報公開

ついこの間BistolRidgeのノーパソ買ったぜ！　と息巻いたわたしですが、CESで公開された新APUの情報に早くも目移りしています。

AMDが第2世代RyzenやAPU版Ryzen、モバイル版Vegaなどを一挙発表

モバイル版もより詳細な情報が公開されましたが、注目はなんと言っても待望のデスクトップ版でしょう。モバイルのRavenRidgeは日本ではいつ使えるようになるか分かったものじゃありませんが、デスクトップ版は、今までのAMDの傾向から考えてかなり早い時期に発売されそうですからね。メーカー製は出なくても組み立て用としてでてくれればそれでいいんですから。
Ryzenの型番の付けかたからある程度予想はされていましたが、4コア/8スレッドの上級モデルがRyzen 5 2400G、4コア/4スレッドの下位モデルがRyzen 3 2200G。それぞれクロックは(おそらく最大で)3.6GHzと3.5GHz、GPUは11機と8機とのこと。TDPの報告は出ていないようですが、高くても65W以下に収めてくるのではないでしょうか。価格は2400Gが169ドルで2200Gは99ドル。お得感は必要十分なCPU＋高性能な動画再生機能を持つGPUを備えてこのお値段の2200Gが圧倒的ですが、2400Gのパフォーマンスも注目です。わたしは未だHaswellのCore i7 4770を小型ケースで愛用しているのですが、いい加減中身を入れ替えたくなってきています。が、最近のIntel機はあまり小型高性能向けになっていませんので、買い替えの食指が伸びないのが現状の心境です。2400Gはむしろその後継にピッタリかも知れません。APUと組み合わせるのに最適な小型ケース向けマザーの充実を願います。

世間的に注目なのは、早くも登場予定となった新製造プロセスのZEN+の方でしょか。今までのZENが14nmmでしたから12nmmで製造されるZEN+は一世代進むことになります。とはいえ、+はあくまでマイナーチェンジ。微細化によるクロックの上昇程度の違いしかないようなので、現行のRyzenのユーザーがあせって買い替える必要はないでしょう。7nmmで製造されるZEN2やZEN3が出るまで待つのが吉です。こちらはクロック以外の手も入りそうですし、H.265/HEVCのエンコード性能を調べるのが今から楽しみで仕方ありません。

あとはいよいよ出るIntelのCore＋AMDのRADEONの合体CPUですね。4GBと1パッケージの常識を超えた容量のメモリをHBM2で統合したこの新CPU、コアとしては別々搭載ながらTDPは両者一体となる管理が可能な新設計とのことで、放熱効果は良くなりそう。ただ、TDPは100Wないし65W、クロックの最大4GHzオーバーと、数字だけ見るとデスクトップ向けとしか思えないのですが･･･（＾＾；）どう見ても搭載は大型ゲーミングノーパソに限られますね。あるいはMacBookのハイクラス機が搭載してくるかも知れません。

面白そうなものと言えば、ついに実機が出たsnapdragon版Windowsタブレット。ARMアーキテクチャながら従来のWindowsソフトを32ビット版なら動作可能、という独自のイロケ満載ですが、標準のOSがWindows10S･･･。一応｢無償でPROにアップデート可能｣という話ですが、それなら最初からPROを入れてくれればいいじゃないですか。アップデートの時間が無駄ですし、Sじゃユニバーサルアプリしか使えないから役に立たないし。そもそもユニバーサルアプリに見切りをつけたからsnapdragonのWindowsでは従来ソフトの動作を可能にさせたのでは？　まぁMSとしては何か譲れない一線があるのでしょうか。ただ、snapdragonのWindows機、欲しいかと言われればそれほど欲しくもありません。触りたい、試したいかと言われれば強く肯定しますが、金を出してほしいというほどでもありません。どうせパフォーマンスは発熱量なり･･･あるいはそれ以下･･･しか出ないでしょうし。

Intelも前倒しで新しいCPUを出してくるでしょうし、今年は手持ちのパソコンを全部中身とっかえしたくなるくらい製品が出るかなぁ。こうした華々しい製品たちもいいですが、そろそろ日本では日が当たらない分野にされてしまった、録画という分野向けの新製品の動きも欲しいものです。