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大規模集積回路(LSI)のチップに無線アンテナを組み込むことで、処理速度
を従来の10倍以上に上げる技術を、広島大ナノデバイス・システム研究センターの
吉川公麿教授らが開発した。情報量の多いハイビジョン画像を携帯電話で楽しむこ
とも可能になる技術だという。16日から米国ホノルルではじまった超LSI回路シ
ンポジウム国際会議で発表する。
LSI間のデータ処理は基板の上に並んだチップを配線で結んで行なっている。
だが回路が微細化すると信号の速度が落ちたり、消費電力が増えたりする問題があ
った。吉川教授はチップの一部にアンテナを組め込み、チップ同士に信号を送受信
させた。電波で飛ばすことで配線方式の10倍以上のデータ送信ができた。
広瀬全孝・産業技術総合研究所次世代半導体研究センター長は「実用化にもっと
も近い技術として期待できる」と話している。
(2006.06.17 朝日朝刊/総合)
大規模集積回路(LSI)のチップに無線アンテナを組み込むことで、処理速度
を従来の10倍以上に上げる技術を、広島大ナノデバイス・システム研究センターの
吉川公麿教授らが開発した。情報量の多いハイビジョン画像を携帯電話で楽しむこ
とも可能になる技術だという。16日から米国ホノルルではじまった超LSI回路シ
ンポジウム国際会議で発表する。
LSI間のデータ処理は基板の上に並んだチップを配線で結んで行なっている。
だが回路が微細化すると信号の速度が落ちたり、消費電力が増えたりする問題があ
った。吉川教授はチップの一部にアンテナを組め込み、チップ同士に信号を送受信
させた。電波で飛ばすことで配線方式の10倍以上のデータ送信ができた。
広瀬全孝・産業技術総合研究所次世代半導体研究センター長は「実用化にもっと
も近い技術として期待できる」と話している。
(2006.06.17 朝日朝刊/総合)