半田付けの道具など

私がチップ部品やフラットパッケージのICを半田付けするために使っている道具を紹介します。と言っても特に変わったものを使っているわけではありません。

半田は0.6mmと0.8mmの太さのもので、秋葉原などで普通に売っているものです。チューブに入ったタイプを使っています。

半田ゴテは、HAKKO DASHの25Wタイプ(N454)と、HOZANのHS-11という小ぶりのものです。APB-1の半田付けには、ほとんどHS-11の方を使いました。ペンシルタイプというのでしょうか、手と半田付けのポイントが近くて私には使いやすく感じます。また、コテ先の形状が、HAKKO DASHの方は円錐なのに対してHS-11は先が斜めにカットされたような形で、そのせいもあるかも知れません。ただし、それは買ったときについているのがそれだというだけで、どちらのコテも色々なコテ先がオプションとして用意されています。そのうちHAKKOの方にも先が斜めになったタイプ(N454-T-2Cなど)をつけて試してみたいと考えています。なお、HS-11でパワー不足ということは、今回はほとんど無かったように思います。

半田吸い取り線も必須です。ピンの間でブリッジした時など、不要な半田を除去するために無くてはならないものです。手持ちの関係で2mm幅のものを使っていますが、1mm幅とか、もっと細いものの方がいいかも知れません。

それから、フラットパッケージのICを半田付けするのに特に必要なのがフラックスです。小さいボトルに入ったものがポピュラーですが、私はサンハヤトの「フラックスペン」も使っています。フラックスは「無洗浄タイプ」と書かれているものがありますが、やはりフラックスの跡は残るので、組みあがったあとにアルコールや専用の洗浄液で除去した方がいいと思います。

ルーペも必須だと思います。とりあえず100円ショップで買った5倍のものを使っていますが、あると無いとでは大違いです。ブリッジの確認などに活躍します。

ピンセットは選んだ方がいいです。挟むのにどのくらいの力が必要かが割と重要な気がします。私は少ない力で押さえられるものを使っています。

1608などの細かいサイズのチップ部品をはさむために、竹串(これも100円ショップで入手)の先にカッターで切り欠きを入れたものを使いました。しばらく前にトランジスタ技術誌で紹介されていたものです。うまい具合に出来ると、チップ抵抗などを上から押さえるだけで部品を挟み込んでくれます。うまく行かないと、どこかに飛ばしてしまったりしますがHi。

とりあえずこんなところでしょうか。「チップ部品 半田付け」等で検索してみると色々と参考になる情報が見つかります。また、ある程度は実際にやってみて自分の工作対象や技術に合わせて適当なものを選択して行くことになると思います。