頭脳役の半導体、2030年までに性能10倍に 2024年度、ビジネスここがポイント

半導体の技術進化や工場新増設が日々のニュースをにぎわしています。パソコンに入っている頭脳役のCPU（中央演算処理装置）や、記憶用のメモリーが代表例で、国内でも半導体工場の新設が相次ぎます。

米インテルによると2030年までに半導体素子の処理性能は22年比で10倍に上昇します。参考になる記事を選びました。（向野崚）=内容や肩書などは掲載当時のものです

 

「2024年度、ビジネスここがポイント」は、ビジネスパーソンに役立つはずの業界やテーマ別の情報、ニュースを担当記者がまとめた記事です。何がホットな話題で今度のトレンドはどうなりそうか。さあ、春のスタートダッシュに向けて準備を始めましょう。

 

世界半導体市場は1兆ドルに

 

エヌビディアはAI半導体で8割のシェアを持つ（写真はジェンスン・ファン最高経営責任者）

半導体は電気を通す導体と、電気を通さない絶縁体の中間の性質をもち、電気の流れを制御します。

用途は5〜6割がパソコンやスマートフォン向け、他にもデータセンターのサーバーや自動車などに使われます。米マッキンゼー・アンド・カンパニーによると、世界市場は30年に1兆ドル（約150兆円）と現状から8割増える見通しです。

需要をけん引するのは、人工知能（AI）用半導体です。米エヌビディアはAI半導体で8割のシェアを持ちます。

 

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最大手TSMCが工場を分散

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TSMCは茨城県つくば市でAI半導体向けの材料開発を進める（写真は責任者の江本裕センター長）

 

先端品と呼ばれる高機能半導体のうち8割は、台湾と韓国で生産されています。ただ地政学的リスクが高まり、企業が半導体の供給網を再構築しています。

世界最大の受託生産会社、台湾積体電路製造（TSMC）は24年末までに熊本県菊陽町で演算用半導体の量産を始め、ソニーグループなどに供給します。

22年8月には北海道で最先端半導体の国産化を目指すラピダスが設立され、トヨタ自動車やNTTが出資しました。

 

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後工程や素材の技術発展に注目

長年、半導体素子の数が1年半から2年で2倍になる「ムーアの法則」に基づき、半導体チップの回路を微細化する手法で性能向上が図られてきました。

微細化の物理的限界が近づくなか、注目されているのが複数の半導体チップを基板上に集積して搭載して性能を高める「3次元実装」です。鍵を握るのが日本の材料メーカーの要素技術です。

TSMCのほか、韓国サムスン電子も日本国内に研究拠点を設けます。電子機器を省エネ制御するパワー半導体では、従来のシリコンからより電力効率の高い化合物半導体の採用が始まっています。

 

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日経記事2024.03.25より引用