「エレクトロニクス・自動車・通信・半導体・電子部品・素材産業」のブログ記事一覧-Renaissancejapan

世界で１台のフェラーリ、日本の納屋で４０年ぶりに発見

2024-09-04 18:43:45 | エレクトロニクス・自動車・通信・半導体・電子部品・素材産業

１９６９年製の極めて希少なフェラーリ・デイトナは約４０年間日本の納屋にあった＝RM SOTHERBY'S提供
写真特集：日本の納屋で発見、世界で１台のフェラーリ

（ＣＮＮ）

イタリアの高級スポーツ車メーカー、フェラーリの「３６５ＧＴＢ／４」シリーズのうち、世界に１台しかない公道走行用のアルミニウム製車両が約４０年ぶりに日本の納屋で見つかり、今月９日に競売にかけられることがわかった。

フェラーリは１９６９～７３年の間、１２００台以上の３６５ＧＴＢ／４を生産した。３６５ＧＴＢ／４は２人乗りのグランドツーリングカーで、最高時速は約２８０キロ。「デイトナ」という非公式の愛称が付けられている。

フェラーリは、米フロリダ州デイトナで開かれるデイトナ２４時間耐久レース出場に向けて軽量合金バージョンを５台生産。このうち公道走行用の車は今回発見された１台だけ。

同車の車体番号は１２６５３で、車体全体にアルミを使用している。１９５０年代から自前の工場でフェラーリの車体組み立てを担当してきた著名デザイナー、セルジオ・スカリエッティ氏が手掛けたものだ。

同車が完成したのは６９年。７１年に日本の販売店に輸出され、日本の車雑誌「カーグラフィック」の７２年１月号で取り上げられた。何人か持ち主が変わった後、８０年ごろに最後の所有者の納屋に収まった。

イタリア北部マラネロにあるフェラーリの工場で今月９日、同社史上最大規模のオークションが行われ、発見された状態のまま修復を施さずに出品される。競売元のＲＭサザビーズによれば、１７０万ユーロ（約２億２千万円）の落札額を見込んでいるという。

ファーウェイ、iPhone16直後に三つ折りスマホ発表へ

2024-09-03 19:39:40 | エレクトロニクス・自動車・通信・半導体・電子部品・素材産業

ファーウェイはアップル追撃へ対抗姿勢を鮮明にする（7月、広東省深圳市）

【広州=藤野逸郎】中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）は10日、スマートフォンと電気自動車（EV）など新エネルギー車の新商品をそれぞれ発表する。

直前に米アップルが最新機種のiPhone16を発表すると見込まれており、ファーウェイは話題を集めて対抗する狙い。

ファーウェイは同社で初めてとなる三つ折りの折り畳み型スマホと、中国の自動車メーカーと共同展開する新エネ車のブランドで多目的スポーツ車（SUV）の新モデルを発表する見通しだ。

既にSNSの公式アカウントでは、発表予告の画面でZ型に折り曲がったスマホとみられる画像を掲載している。

屛風のように折り畳め、開くと3つの画面が並ぶ大画面になる。同部門を率いる余承東・上級取締役はSNSに「5年間の粘り強さでSFを現実に変えた。ファーウェイの最高傑作だ」と投稿している。

一方の新エネ車では、セダンだけだった奇瑞汽車と展開する「LUXEED（ルクシード）」でSUVのEVを投入する。賽力斯集団（セレス・グループ）と展開する「AITO（アイト）」でも、3列シートのSUV「問界M9」に荷物スペースを広げた2列シートのバージョンを追加する。

米調査会社IDCによると4〜6月、ファーウェイは中国でスマホ出荷量が前年同期比5割伸びシェア2位になった。アップルは6位となり約5年ぶりに5位圏内から外れた。

23年もiPhone15の発売前、ファーウェイは独自開発の半導体を搭載して高速通信規格「5G」相当の性能を実現した上位機種を投入した。同時期に中国政府によるiPhoneの利用制限令も伝わり、アップルには打撃が続いた経緯がある。

【関連記事】

アジアBiz

日経記事2024.09.03より引用

TDKなど、米インテルの「後工程」自動化研究に参画

2024-09-03 19:34:08 | エレクトロニクス・自動車・通信・半導体・電子部品・素材産業

インテルがSATAS参画企業などと開いたイベント（3日、東京都港区）

米インテルは3日、半導体を最終製品に組み立てる「後工程」の自動化技術を開発する企業連合に、TDKやアオイ電子など4社が加わると発表した。

参加企業は設立当初の15社から19社に増える。技術開発を進め、2028年の実用化を目指す。

インテルの顧客・技術者向けイベントで公表した。

半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS、サタス）にTDKや産業技術総合研究所などが加わる。

インテルのファウンダリー技術開発本部副社長のジェフリー・ペッティナート氏は「パートナーと協力して搬送設備や製造装置などすべてを自動化し、技術の標準化も目指す」と述べた。

サタスはインテルが4月に設立した。手作業が中心だった後工程を自動化することで人件費を減らす。日米欧でサプライチェーン（供給網）を分散し、有事でも半導体を安定調達できるようにする。

数年内に液晶パネルの生産縮小を進めるシャープの亀山工場（三重県亀山市）内に実証ラインを構築する。

半導体の製造工程は前工程と後工程に分かれる。後工程では半導体チップを基板に固定して配線し、保護材で封止し検査で正常に動くか確かめる。

チップの搬送や組み立て作業の一部は人手に頼るため、労働力が豊富で人件費の安い中国や東南アジアに工場が集中していた。

【関連記事】

半導体

パソコンやスマホの半導体や、電気自動車（EV）に使われるパワー半導体とは。TSMCやラピダス、キオクシアなどのメーカーの動向や供給不足、シェア推移など関連業界や市場の最新ニュース・解説をタイムリーに発信します。

日経記事2024.09.03より引用

iPhone､日本勢の液晶パネルゼロ　25年以降全機種有機EL

2024-09-03 19:21:39 | エレクトロニクス・自動車・通信・半導体・電子部品・素材産業

iPhoneのSEはこれまで液晶パネルを使っていた（22年の製品発表会）

米アップルが2025年以降に発売するすべてのスマートフォン「iPhone」に有機ELパネルを採用することが3日、分かった。

液晶を使う廉価版製品のパネルを切り替える。日本でスマホ向け液晶を手掛けるのはジャパンディスプレイ（JDI）とシャープのみ。2015年前後にiPhone向けでシェア7割を占めていたが、供給網から姿を消す。

複数の部品会社によると、アップルは中国の京東方科技集団（BOE）と韓国LGディスプレーの中韓2社に次期iPhone SE向けの有機ELパネルの発注を始めた。

すでに有機ELを採用している通常価格帯のiPhoneと上位機種「Pro」に加えて、25年発売予定のSEの画面も有機ELとなる。

iPhone向け有機ELパネルは韓国サムスン電子が約5割、LGDが約3割、BOEが2割程度を供給する。

JDIとシャープはスマホ向け有機ELパネルを量産しておらず、iPhone向けの液晶パネル供給は旧モデルの販売終了とともにゼロとなる見通しだ。アップルは日本経済新聞の取材に対してコメントをしなかった。

有機ELパネルは自ら発光する赤緑青の有機化合物を使って映像を表示する。

バックライトを使わないため液晶パネルに比べて明暗比を出しやすく色鮮やかな映像を表示できる。

映画やスポーツ、ゲームをスマホで楽しむ需要が高まるなか、液晶にかわるディスプレーとしてサムスンが09年から採用を始めた。

アップルは17年発売の「iPhone X（テン）」に有機ELパネルを初めて採用し、その後、上位機種を液晶から有機ELに転換していった。

JDIとシャープは15年前後に両社で年間2億枚弱のiPhone向け液晶パネルを供給してきたが、23年は2000万枚程度まで減った。

英調査会社オムディアによると、スマホ向けパネル出荷枚数で24年に初めて有機ELが液晶を上回る。

タブレット端末「iPad」でも高性能機種に有機ELパネルの採用が始まっている。アップルの液晶パネル調達は今後も縮小が続く見通しだ。

日本勢はアップルを主要顧客とし、iPhoneの販売拡大に伴って生産設備を拡張してきた。

JDIは一時、売上高の6割をアップルに依存していた。iPhoneの有機ELシフトで設備が過剰となり、19年に経営危機に陥った経緯がある。24年3月期まで10期連続の最終赤字を計上している。

JDIは23年に主力事業だったスマホ向け液晶パネルから撤退する方針を表明した。

消費電力の少ない有機ELの開発を進めているが、足元では腕時計型端末「アップルウオッチ」など小型パネルの供給にとどまっている。車載向け液晶パネルを中心に事業の立て直しを図る。

シャープはテレビ向けの大型液晶パネルを生産する堺工場（堺市）を24年8月に停止し、スマホ向けの亀山工場（三重県亀山市）も生産能力を3割減らした。

液晶事業を縮小して白物家電や複合機などを中心とした収益構造への転換を進める。

液晶技術は1970年代にシャープが電卓に採用して実用化が始まった。携帯電話やパソコン、テレビへと用途が広がり、90年代後半まで日本勢が世界シェアの大半を持っていた。

2000年代に入ると韓国と台湾企業が生産設備を拡大し、日本勢は大規模な投資競争に追いつけずに競争力を低下させた。

12年に日立製作所と東芝、ソニーは中小型液晶パネルを統合してJDIを設立するなど中小型に経営資源を集中させた。

10年代半ば以降は中国企業が政府資金を受けて生産能力を増強。競争が激しくなり、日本勢は収益確保がいっそう難しくなった。

【関連記事】

日経スクープ

日経が先駆けて報じた最新のニュース（特報とイブニングスクープ）をまとめました。

日経記事2024.09.03より引用

インテル・産総研が日本に開発拠点　最先端の半導体素材

2024-09-03 19:10:25 | エレクトロニクス・自動車・通信・半導体・電子部品・素材産業

新拠点はEUV露光装置を日本の研究機関で初めて導入する（インテルの装置）

米インテルと国立研究機関である産業技術総合研究所（産総研）は、最先端半導体の製造装置と素材の研究開発（R&D）拠点を国内に設置する。

半導体は経済安全保障の重要物資で、欧米などで得た研究データを日本に移転するための審査が厳しくなっている。

国内に最先端設備を備えた拠点をつくり、製造装置や素材を開発しやすくする。

新拠点は3〜5年後をメドに設立し、極端紫外線（EUV）露光装置を日本の研究機関として初めて導入する。

同装置は回線幅が5ナノ（ナノは10億分の1）メートル以下の最先端の半導体の生産に欠かせない。

産総研が運営主体となり、インテルがEUVを使った半導体の製造ノウハウなどを提供する。総投資額は数百億円規模になる見通し。

企業が利用料を支払い、EUVを使って試作や試験をする。新拠点では米国の研究機関との技術協力や人材交流も検討する。

国内では最先端半導体の量産を目指すラピダスが製造用のEUV装置を24年12月に導入するが、研究機関はEUVを保有していなかった。

EUV装置の価格は1台400億円を超える規模だ。素材や装置メーカーが自前で購入するのは難しく、ベルギーのimec（アイメック）など海外の研究機関のEUV装置を使って開発を進めている。

米中対立が激しくなるなか、米国は中国へのEUV装置の輸出を規制している。

EUVに関連する装置や素材も審査対象となり、海外で手掛けた研究の成果やデータを日本に持ち込むための手続きに時間がかかる。国内の研究機関にEUV装置があれば、自社製品への研究成果の活用のハードルが下がる。

EUV露光装置はオランダのASMLホールディングが独占しているが、半導体の製造には600を超える工程が必要で、関連装置や素材の開発が欠かせない。

国内勢ではレーザーテックがEUV関連の検査装置で100%のシェアを持ち、JSRなどは回路を作るのに使う感光材で強みを持つ。インテルは新たな研究拠点を通じて、国内の素材や装置メーカーとの協業関係を深める。

先端半導体を手掛ける大手では、台湾積体電路製造（TSMC）が22年6月、茨城県つくば市に次世代半導体の研究開発拠点を設立。

半導体を最終製品に仕上げる「後工程」向けの素材開発に取り組む。

韓国サムスン電子も24年度内に横浜市に研究拠点を設立する。

国内に技術開発の場が増えることで、日本の装置・素材や半導体デバイスメーカーが最先端技術を身につける機会が増える。

【関連記事】

多様な観点からニュースを考える

※掲載される投稿は投稿者個人の見解であり、日本経済新聞社の見解ではありません。

南川明
インフォーマインテリジェンス　シニアコンサルティングディレクタ

分析・考察

これだけ日本企業の装置、材料シェアが高い事や先端プロセスの重要性が認識されている中で日本に先端の開発環境が無い事は長期的な戦略上の足りないピースであった。

Intelも先端プロセス開発の遅れを取り戻すためには日本企業との強固な開発環境は有難いはずだ。

TSMCやSamsungが先端プロセスを日本に移管してくれないなら、残るはIntelだけである。2030年までに先行している2社に追いつくシナリオを描いて欲しい。

2024年9月3日 16:38

20</button>

日経スクープ

日経が先駆けて報じた最新のニュース（特報とイブニングスクープ）をまとめました。

日経記事2024.9.03より引用

goo blog お知らせ

	ブログを読むだけ。毎月の訪問日数に応じてポイント進呈
	【コメント募集中】goo blogスタッフの気になったニュース
	gooブロガーの今日のひとこと
	訪問者数に応じてdポイント最大1,000pt当たる！