TOPPANは、半導体向け基板の開発体制を強化する。ガラスや有機材料をベースとする生産効率の高い中間基板(インターポーザー)の開発を加速させ、現在主流のシリコン(Si)インターポーザーの代替を目指す。
円形のウエハーからしか取れないSiインターポーザーと異なり、ガラスや有機材料であれば長方形のパネルサイズでインターポーザーを造れるようになり、生産量を増やしやすくなる。
特に有機材料の再配線層(RDL)を使ったインターポーザー(RDLインターポーザー)は、実用化に向けて半導体の設計能力が不可欠であり、半導体設計サービスを手がけるTOPPANの強みが生かせる。