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TOPPANが半導体向け基板の開発強化、ガラスや有機材料でSi代替へ

2024-06-17 05:56:08 | エレクトロニクス・自動車・通信・半導体・電子部品・素材産業

TOPPANはガラスやRDLを使った半導体向け基板の開発を加速させる。写真はTOPPANが手がけるパッケージ基板(写真:TOPPAN)
TOPPANはガラスやRDLを使った半導体向け基板の開発を加速させる。写真はTOPPANが手がける
パッケージ基板(写真:TOPPAN)

 

TOPPANは、半導体向け基板の開発体制を強化する。ガラスや有機材料をベースとする生産効率の高い中間基板(インターポーザー)の開発を加速させ、現在主流のシリコン(Si)インターポーザーの代替を目指す。

 2024年4月に、ガラスや有機材料を使ったインターポーザー及びパッケージ基板の開発センターを埼玉県の同社拠点内に新設した。

 

円形のウエハーからしか取れないSiインターポーザーと異なり、ガラスや有機材料であれば長方形のパネルサイズでインターポーザーを造れるようになり、生産量を増やしやすくなる。

特に有機材料の再配線層(RDL)を使ったインターポーザー(RDLインターポーザー)は、実用化に向けて半導体の設計能力が不可欠であり、半導体設計サービスを手がけるTOPPANの強みが生かせる。


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