まずは分解。（TOSHIBA dynabook KIRA V63/T）

実はドキドキの作業です・・・。

昨日購入したKIRA。いよいよ本日から作業開始です。

まずは底板を外して分解。

うぉ、思ったよりFANが汚れてる感じが。

CPUFANを取り外してみたところ。

ぎゃぁ。ほこりがぎっしり詰まってるじゃねーか！
歯ブラシとエアダスターでお掃除。

ここから、バッテリを取り外し、各種コネクタからフレキシブルケーブルを取り外し、ディスプレイコネクタを取り外し。
フレキは全部で5か所（のはず）。ねじは5本だったかな。これでマザーボード取り出し。意外と簡単に取れます。

穴が開いてる場所に到達しました。

ひっどいなぁ・・・。さて、どうしたものか。

固めのブリスターパックからプラ板を切り出し、穴の開いている部分に貼り付けるのもありだけど、それじゃあちょっとかな。
FASTCURE（UVレジン）使って、穴を埋めるか。


陥没部を少し押し出した後、表面にはアルミテープを貼って養生。裏からFASTCUREを充填してUV照射。
うまいこと固まってくれました。
下に転がっているのは、破片のようです。これ、基板ショートの原因となるので、やっぱりマザーボード取り出してみてよかった。

とりあえず今日はこの辺まで・・・。

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