SoC（システム・オン・チップ）：一口メモ

SoC（システム・オン・チップ）：一口メモ

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　SoCとは、複数の機能「システム」をシングル・チップ上に集積するテクノロジーで、開発サイクル短縮と同時に、製品の機能性、性能、品質を向上させる能力を示します。半導体業界では、集積技術のレベルアップだけでなく、プロセスと機能を同時に集積させるためのより優れた能力も必要とされます。

CPUに、メモリーやチップセット、ビデオチップといった部品（機能）を統合することが多い。どの機能を加えるかは、システム・オン・チップとして発売される製品によって異なる。
　上記の部品は通常、それぞれ別の半導体チップになっている。しかし、ひとつの部品にすれば全体として小型化できる。消費電力も少なくてすむ。また、新しい製品を作るのも簡単になる。
　そのため、小型のノートパソコンやインターネットを利用するための専用機などに向いている。

マシナブルセラミックス（Machinable Ceramics） ：一口メモ

マシナブルセラミックス（Machinable Ceramics） ：一口メモ

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機械加工。特に切削加工の容易なセラミックス。、「快削性セラミックス」とも言われている。

材料に含有される結晶の著しいへき開を利用したもの（マイカセラミックス）や粒界の選択的破壊を利用したもの（チタン酸アルミニウムセラミックス）などがある。


○ ホトベール
SiO2・Al2O3。電気絶縁性に優れたセラミックス。ガラス質をマトリックスとし、フッ素金雲母・ジルコニア微結晶を均一に析出させた製品。


○ シェイパルMソフト
熱伝導率に優れ、トップクラスのマシナブルセラミック。チッ化アルミ（AlN）とチッ化ホウ素（BN）の複合体で、チッ化ホウ素がへき開性を持つため、快削性となる。