今回は、洋梨形スピーカーの縦断面図。
洋梨形の型どりを９mm厚のMDF材で作り、片側８枚の計１６枚を今回初めて使うトリマーで習い掘りし、その後天板と中間の１室と２室の仕切り板をそのまま残し、図面F-F断面のポート穴を２枚開け、他すべて200Φの穴を開けました。
この構造を、Facebookで公開したところ、ほとんどの方からW170SとW200Sの間が開放しているのはまずいと指摘を受けました。
その指摘を受けた後の半年後に、私自身、ＭＤＳ（骨髄異形成症候群）という重篤な病に侵されてしまったため、改造が難航している。
バッフル面の再大口径は１８２mmに対して、仕切り板は２００mm。
２００mmで開けた後の端材は、何かのために残していたが182mmの穴からは入れることは不可能。
なので、何もせずに放置することに。
さらに、クロスオーバーネットワークはエンクロージャーの中に入れず、外に出したほうがいいとコメントをもらい、外箱を考えた。
