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電子工作関連(組み込みシステム、アマチュア無線、測定器自作など)の商品に関して、紹介と補足説明をします。

卓上ボール盤(Type A)(リニアアンプ heatsink穴あけ用など)

2018-02-26 23:16:54 | 卓上ボール盤

卓上ボール盤(Type A)

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リニアアンプ heatsink用 タップ切り、穴あけなどの用途に卓上ボール盤を取り扱います。バイス付きです。

価格 14800円(宅急便 着払い)

アルミ穴あけ

ドリルやタップ切りはそちらで用意する必要がありますが、まず、穴をあけて、タップ切りに問題はなかったです。ミニボール盤ですが、あれば、重宝するはずです。

付属のバイスは、約56mm程度まで、固定できますが、それ以上の大きさのものに関しては、

Mini Compound Benchを代行入手可能です。

  • サイズ:310×90mm
  • X方向の調整:200mm. Y方向の調整:50mm.

価格 4580円(送料別)

 Bench台は、2つのハンドルで左右/前後方向を調整可能なようになっています。heatsinkなどは、2つの金具で固定します。

ボール盤への固定ねじは、付属のバイスのねじが、7.6mm程度に対して、5.8mm程度の少し、小さいねじとナットが別途、必要です。バイス単独入手やこのようなcompound bench単独入手では通常、ねじ、ナット、ワッシャーなどが付属して販売されていません。付属のバイスは、ねじ、ナットが付いてきますが、このmini compond benchは、ねじ、ナットがついてないので、自分で用意する必要があります。(当方では、手持ちのねじ、ワッシャー、ナットで4点固定しています)