ＢＧＡの内層引き出し

これは確認用に作ったデータ

Ｌ３層　ＴＯＰ３のデータ

配線引き出しするＶＩＡのみランドＯＮ

それ以外はランドＯＦＦで穴のみ表示

実際の基板もそうなります

（ガーバーでも　そのように出る　という意味）

穴のピッチは０．４ミリ

従来　全層ランドＯＮのＶＩＡをＢＧＡ　ＰＡＤに

重ねていた

それを止めて　ＴＯＰ１，ＢＯＴ１のみＯＮのＶＩＡを

置いたほうが効率が良くないかと考えた訳

この画像では穴間引き出しの線幅０．１ミリだけど

基板屋さんの希望で　その部分は０．０５ミリになります

故　銅箔厚みも少なくなります

段々　ピッチも小さくなる

次はビルドＵＰになるんだろうか

配線引き出しのＶＩＡ　若しランドをＯＦＦにすると

接続していない　と認識されるので

基板不良は防げます

この状態で　配線をわざと穴に被せたり　近寄ると

エラーで配線できない

ＤＲＣ　ＯＦＦで配線を置いた場合

ＤＲＣでおかしい！と出ます

画像見て　カットランドにすればＶＩＡ間１本引き出せる

と思われるかも知れませんが　やらないほうが無難です