BIOS更新 7C35v16

CPUのファームウェアがAMD ComboPI1.0.0.4になりました。他はMSIは起動が遅いという批判に応えるため起動時間の短縮を目指したそうです。Fast BootをMSIはサポートしないことにしたので他所より起動が遅いのは当たり前といえば当たり前なのですが。その上、MSIはNvmeとPCI Expressを最優先するためにSATAの優先度が下がっており、CPU直結はまずNvmeとPCI Express、余ったラインがSATAに回されることになります。そこでACEではSATAが4個しかなく、他の板では不足したSATAのためにASMediaのATAコントローラーが入っていて起動をより遅くしています。その代わりにX570の高級板ではNvme、PCI ExpressとSATAは排他関係ではありません。Fast Bootをサポートしない、ACE以外の板には評判の良くないASMediaのSTAコントローラーが入っているということで起動が遅いのは仕様です。そういうわけでスリープを信用できず必ず電源を落とす人はMSIの板を使うべきではありません。安定性でMSIは他社を上回っていると思いますが、メモリ周りが優秀なのとFast Bootを採用していないからではないでしょうかね。私はMSIの板でスリープのトラブルがほとんどないので電源を落とすのはWindowsとBIOS、ドライバの更新のときぐらいです。Windows10の更新が頻繁なので長くても2週間程度しか再起動なしの連続稼働はありませんが。

本題からそれましたが、今回のファームウェアは大幅な路線変更が行われています。具体的にはAMDは省電力の方向性を放棄（諦め？）したようです。アイドル時の電圧がほとんど下がらなくなりました。アイドル時でも12コアすべてが休止せずに常に稼働している状態。当然ながらアイドル時のCPU温度と消費電力は爆上げです。この挙動は1.0.0.3AB時代を思わせます。今後再び省電力に向かうのかどうかわかりませんが、今までの省電力への努力は一体何だったんでしょうか。かといってTurbo Boostが別に伸びているわけでもないんだよなぁ。このファームウェアが何を目指しているのか理解に苦しみます。高負荷時の電圧と消費電力が心持ち下がっているようなのでPPTを上げて冷却がしっかりしている環境での限界性能が多少上がったのかも知れませんが、失ったもののほうが圧倒的に大きいように思います。私の設定ミスの可能性があるのでしばらく様子を見ます。

*どうやらこのバージョンではBIOSの電源管理がオートの状態だとCool'n Quietが働かない。この挙動も1.003ABとよく似ている。そこでABの時同様にBIOSから電源管理をLow Currentをに設定したらCool'n Quietが働いて余剰なコアがスリープするようになった。1.003ABB以降はBIOS上から電源管理を弄らなくてもQool'n Quietが働いていたように思うが、仕様がまた変わったようだ。うちの環境ではCool'n Quietが働いてからは1.003ABBAとさほど電圧は変わっていないように思えるが、他の人で消費電力が増えたと報告している例もあるので今後を注視したい。

AMD チップセットドライバ 1.09.27.1033

AMDがチップセットドライバ更新。例によってほんの少し良くなっている。アイドル時のアクティブコア電圧はさほど変わっていないが平均値は0.2~3まで低下。Ryzen Masterだけ見ているとCPU消費電力も激減して15~30Wまで下がっている。ただ、例によって計測タイミングや仕様を弄って見栄えを良くしている可能性も否定できない。ワットチェッカーがあればすぐわかるのだろうが、電気代を気にしているわけではないからまー良いか。問題は温度の方でこちらも少々低下している。ABの初期BIOS+古いチップセットドライバではアイドル時も30~60Wで温度が50度以上あったことを思えば15W~30W、温度が35度程度というのは良くなっているのだろう。

ただし、AMDが宣伝しているターボコアの4.6GHzとTDP105Wは普通の環境なら到底達成できない数字。個体によって差があるが実態は概ね4.2Ghz、TDP130Wと考えていいだろう。相変わらずターボコアフル稼働には1.375Vの電圧制限が掛かっているがそれでもあまーいRyzen Master読みで105W?それって食えるの？っていうレベルの電力を消費している。Ryzen 3950Xの発売が延期されているのはIntel Core i9 9900KSの後出しをしたいということもあるのだろうが、16コア32スレッドが到底TDP105Wに収まるような代物ではないからなのではないだろうか。周波数も個体を選別しまくったとしても全コア4.7GHzが実現できるようにも思えない。だって4.2でも四苦八苦なんだもの（苦笑）。しかも爆熱142W超えだし。数コアだけなら4.5GHzにたまーに到達しているが、本当に一瞬だけだしね。まあ、ハズレ個体でもあるのだろう。低電圧耐性方面では悪くない個体のようなんだけど。今の規約ではAMD的にはターボはOCに当たるから3.8GHz揃えでTDP105W達成できていればOKなんだろうけどあの宣伝でそれを読み取れる人がいるのかねー。実際には150W超えることもあるのにTDP105Wのクーラー取り付けて良いことになるわけだし。あの規約変更は納得できないなー。法律で規制されていない業界の自主規制だからっていってねぇ。

Core i7 4790K(メーカー公称4.4GHz）も全コア4.4GHz揃えなんてBIOSいじり、OCなしでは簡単にはできなかったけど、ここまでメーカーの公称と差があったわけではない。マルチコア化が進んでからターボコアの公称周波数、TDPと実態の乖離が進んでいる。まあ、Intelも周波数はともかく、TDPの方は誤魔化しまくりだしね。

それでも3900Xはマルチスレッド環境なら周波数だけなら上回っているIntelの一般向けCPUに負けることはあり得ない、というか圧倒的なまでに差があるので周波数の高さを基準にしてCPUの実力を測る傾向はそろそろ終わりにしたいもの。それはシングルコア時代の遺物だ。ただし、TDPの方は問題だ。温度が高すぎるのは危険だし、パーツの寿命を大きく削ってしまう。一瞬でもその消費電力で所定の周波数に到達してればいいとか、サーマルスロットリングが発動すれば数十秒で消費電力も温度も大きく下がるのだから平均値を取ってその瞬間は超えていてもTDP内と解釈してOKとか、一般人には到底理解できない基準、しかも各社マチマチのやりかたでCPUの温度耐性と消費電力を表示するのはどうなのであろう。マルチスレッド化の進展でコア数が増えてきているのだから何らかの技術的ブレークスルーが起こるまでは温度は上がるし消費電力がある程度増えるのは当然であり、正直に表示してもらいたいものだ。

3950XはAMDの今の規約ですらTDP105Wの体裁を取り繕うことすらできないと思う。マルチスレッド性能も凄まじいことになるだろうからTDP135Wでも売れるんじゃないですかね（苦笑）。数十万のXeon並、あるいはそれ以上のものが10万以下で買えるわけだから。ただ、実態はThreadripperである3950Xをヤワイ規格である民生機向けAM4で動かして大丈夫なんですかね？業務用だから正直に表示してあるThreadripperのTDPは180Wとかですからね。

消費税増税前駆け込み購入写真部

今まで写真をほぼ上げてこなかったのでお気づきだろうが、私には美的センスが決定的に欠如している上に汚部屋の主でもある。普段写真は撮らないのでピントもズレてたりする。ないよりはマシと思って上げてみた。

歴代MSIマザー箱比較

画像では伝わらないかもしれないが、GamingシリーズとACEでは箱の質感がぜんぜん違う。大きさは見ての通り、ほんの少しACEが大きいだけ。

歴代Foxconn箱比較

AVENGERの威容はそれなりに伝わるが、実は他の箱もかなり大きかったりする。もっと大きいのは邪魔すぎて捨てた。

メーカー毎の写真を一瞥しただけではFoxconnとMSIの箱の大きさにあまり差がなさそうに見える

だが、並べて斜めからみると差は歴然。この箱の厚みと幅の違いを見よ（笑）。なお、値段はACEが上の模様。

 歴代Corsair電源箱比較

かなりコンパクトになっているのがおわかりだろうか？中身の寸法も10年で多少コンパクトになっている。

兵どもが夢の跡

忍者は当然としてうんこ（Noctua）ファンの箱が異様にでかい。

AP-505、DRA-100寸法比較

見ての通り、DRA-100よりAP-505がかなり小さい。

後方から見るとこんな感じになる。しっかり金メッキされたTEACの端子とされてないDENON。スピーカーターミナルの大きさもぜんぜん異なることが伝わるだろうか？しかもDENONは小さいだけでなく真ん中にネジが通っていて事実上大きなスピーカーケーブルは使用できない。穴が小さい上にそれである。PMA-150Hで改善されているのかどうか。更にケーブルが挿し易いTEACのスピーカーターミナル斜め配置。この点はDENONとTEACで差が付きすぎているというレベルではない。大きなスピーカーケーブルを使用するのならTEAC一択というレベルで違う。今回写真を上げる気になったのは以前と違ってスピーカーケーブルが挿し易くなったからである。DRA-100にスピーカーを繋げていたらケーブルを抜いてこんなことをする気にはなれなかっただろう。

 

AMD AGESA 1.0.0.3ABBA（E7C35AMS_151）

MSIのFPTに最新AMD AGESA 1.0.0.3ABBAを使用したベータ版のBIOSが出揃っているというので早速入れてみました。正直、ABBの時はそれほど変化したとは思えませんでした。細かく言えばコア平均値で電圧は下がっていたのですが、ABBのBIOSでアクティブコアだけ計測すればやっぱり1.485V。電圧高すぎです。

今回のABBAはというと・・・下がりました。アクティブコアがアイドル時に1.1V前後まで。それでもIntelと比べたら高いと思いますが、1.4V超えという論外な状況はようやく終息を迎えました。コア平均値で見ると0.3~4Vに収まっているので消費電力的には問題がないでしょう。どうせ100W使ってても大した電気代にはならないしね。問題は熱すぎて寿命が短いかなー、こっちの方。Ryzenのアクティブコア電圧が高いのはもう仕様と考えるしかないでしょう。アイドル時で1.4V、ブラウザ押しただけで1.485Vというようなことはとりあえずなくなりました。AMDは常にシングルコア時の性能の低さを叩かれてきたのでRyzen2ではアクティブコアの電圧が高くなっているのだと推測します。少しでも性能を稼ぎたいんでしょう。

もうひとつの問題はデフォルトのオート状態ではターボコアがあまり働かないこと（多くの場合4.2GHz止まり）。多分水冷の人は働いているんでしょうが空冷だと厳しいんでしょうね。ただ、AMDは3900Xのターボコアは4.6GHzと公言してしまっているんで。大方の個体で達成されている4.2GHzでもIntelの5GHzターボ状態よりマルチコア作業ではずっと上なのは確かなんだけど、このまま放置していると北米あたりでは訴訟を起こされかねない、と思ったらひっそりとターボコアはOCに相当するから性能を保証しないしTDPも105Wの範囲ではないみたいに規約が改正されていた模様。これはやっちゃだめでしょ。修正したら性能が大幅に低下する脆弱性をひた隠しにしていたIntelを笑えない。

うーん、やっぱりというか、AABAでもターボコアに制限がかけられている感じ。この点では最初のBIOS（私の場合は板が違いますが）が一番良かったですかね。電力、電圧大食いであっという間にCPUがオーバーヒートする状態でしたが、ぶん回せている感じはしました。その後のBIOS（ABB以降）ではCPUは簡単にはオーバーヒートしなくなったけどその理由はサーマルスロットリング以外にも性能に制限を掛けているからとしか思えないんですね。ABB以降のBIOSでエンコやベンチ回しているとアイドル時よりアクティブコアの電圧が下がっていた理由はこれなんじゃないですかね。うちの個体の場合デフォルトでの上限である1.485Vで12コアフル稼働したらば爆熱、電気大食らい状態確実なので1.4V近辺に制限掛けてるような（ABBのBIOSでは1.35V縛りだったので少し改善されている）。ターボコアをOCと呼ばなければTDPも引っかかってきますしね。全コア回れば4.0GHzでも105Wは容易に超えていく感じですし。全コア4.6GHzなら150Wは超えていくでしょう。私の空冷ユルユルファン環境でそこまで回せたことはありませんが。

ABまで　フル稼働は可能だが、速攻サーマルスロットリング発動

ABB以降　電圧を制限してターボコア全力フル稼働自体が容易にはできない仕様にされている（コア温度が低いことが解除条件か？）

Ryzen2は熱で寿命が短くなるから性能を制限しているというIntel派の邪推が時々語られますけどこうなると結構信憑性が出てきた感じですね。結局、極限まで性能を出したければ電圧、周波数固定しかないような感じもしてきました。水冷以外の環境ではたちまちオーバーヒートでしょうけれど。

電圧は確かに下がったけど性能も相応に低下しているわけであまり嬉しくない変化でした。ABBよりは改善されている部分もある（シングルコア時の電圧低下、ターボコアの制限がABBと比較して少し緩んだ）んですけど、ABBを使っていた時はターボコアに制限が掛かっていることに確信が持ててませんでしたからね。ABB以降はABの頃と比較してターボコアの条件が変更されて厳しくなっているのは確かのようです。OCCT等のストレステストは完璧に通りますけど、この周波数で通られてもなぁ（苦笑）。ただし、エンコでも12コアフル稼働の4.2GHz超えは要求されないので（無茶な設定を敢えて行わない限り）実害はありません。ベンチマークの数字は下がるでしょうけど。当初はエアフローの改善や外気の温度低下、マザーの交換でCPU温度が下がったものだと思っていましたが、どうやらそれだけではなさそうです。究極を求めるゲーマーやベンチマーカーは水冷で電圧、周波数固定してるんでしょうね。

MSI MEG X570 ACE

消費税増税前に安くなってきたので購入。キャンペーン期間中は購入者全員にプレゼントという触れ込みだった簡易水冷クーラーが途中から抽選になったので上乗せされていた水冷クーラーのコスト分安くなったのかもしれない。

X570 Gaming Plusはエラーが少なくほぼ問題はなかったのだが、VRMの品質が良くない（どうせ3900Xは空冷ではほぼOCできないんだから関係なくね？）、ASMediaのATAコントローラー（1061）が悪さをすると言われており、前者について火事になったらシャレにならないと考えて追加出費を正当化しました（ただのIHAHOO）。後者ははっきり害があります。ASMediaのコントローラーがついてないACEを使ってみれば起動が圧倒的に早いことがわかります。動き出してからはCPU直結のSATAとASMediaのコントローラーに転送速度の差はないのかもしれませんが、HDDが接続されていると認識されるまでにえらく時間がかかるのが特徴です。起動もですが、起動後も使っていないHDの電源を切るような設定にしているとイライラするぐらいファイルやサムネイル表示に時間がかかるのがASMediaのコントローラーの最大の難点。しかし、このコントローラーは以前からMSIのマザーに採用され続けており、何で今更言われるようになったのか良くわかりません。以前のIntel向けマザーにもしっかり入っていて起動の邪魔やファイル操作の邪魔をしておりました。MSIマザーの起動が遅いならば多分これのせいです。これにHDDが複数ぶら下がっていると倍率ドンで数十秒単位で起動が遅くなります。これはない方が絶対にいい。ただし、これを除去したためACEはSATAがたったの4個になりました。私はこのために泣く泣く良く働いてくれた古参のHDDを処分しました。NASがあるので存在価値はなくなっていたのですが、長く使っていると愛着が生まれてくるもので。ACEはハイエンドな人たちはNvmeのSSDを使うだろうと割り切っています。Nvmeを3個きっちり新規格の転送速度で動かせるからケーブルが邪魔なSATAは要らないということなのでしょう。ただし上位マザーのGodlikeやCreationにはしっかりASMedia 1061が入っているので起動が遅い可能性があります。ただし、Gaming PlusのようなATA1番、2番がASMedia 1061というような巫山戯た設計（HDDがCドライブとしてぶら下がっていると悲劇以外の何物でもない）にはなっておらず、ATA5番、6番なのでHDDが少ない構成ならさほど問題はないでしょう。

さて、このACEですが、一応ハイエンドマザーなのでパッケージが豪華なのかと思いきや、箱の大きさはGaming Plusとほとんど変わらず拍子抜けしました。Foxconnハイエンドマザーの超巨大な箱が懐かしい。今回買った電源AX 850の箱も以前の巨大さ(HX 850)からかなり小さくなっており、パッケージのムダは省くのが今のトレンドなんでしょうかね。まあ、押し入れに入れようにも邪魔でしょうがないFoxconnのようなのも確かに困るのですが、アレのほうが満足度は高かった。ACEも箱自体は上質でキレイな箱なんですが如何せん小さい。付属品はGaming Plusのようにケチって横着はしておらず、ATAの数だけケーブルは付いてくるし結束バンド、電飾ケーブル、Wifiアンテナの類もしっかり付属しており初自作でもケーブル、付属品類の追加投資はほとんど必要ありません。強いて言えば他にSSD取り付けの為の小さなドライバーが必須です。これがないとSSD取り付けやヒートシンク交換で死ねます。高級品には付属品として入れてくれないかなぁ。

ACEの特徴はヒートパイプがVRM側まで伸びていて冷却する機構になっていること、それを覆う一体型の巨大なヒートシンク、フル規格で使えるNvmeSSDポートが3つ、簡単なオートメモリOC（Memory Try It）、Wifi 6対応のIntel AX200、2.5Gigabitの蟹（RTL8125）に加えてIntelのGigabit LAN（WGI211AT）まで備えた充実のLAN環境といったあたりでしょうか。10Gigabit LANを積む最上位マザー群には及びませんが。ただ、10Gigabit LANを活かせる環境の人がどのぐらいいるんでしょうか。まだまだ10Gigabit対応のNASやハブは高価なはずです。普通の光通信程度では10G必要ないですからね。

さて、その成果は・・・無音、これに尽きます。チップセットファンはよほど変なことをしない限り回りません。今使ってるNASより静かです。OCCTを回しているときでもチップセットファンは回りません。回ったのはCrystalDiscMarkを回しているときでしたかね（600rpm程度）。なお、CrystalDiscMarkで目標だった転送速度5000MB / Sが達成されました。マザー交換でSSD速度の不満も解消されたことになります。15フェーズに増えたVRMの温度はOCしていないせいでGaming Plus時代もそれほど高くなかったので効果が今ひとつピンと来てません。その代わりCPUの温度が一段と下がりました。ACEはCPU補助コネクタが一般的な8pin+4pinの所謂田コネクタではなく、8pin+8pinの余裕のある構成になっており、これの成果ではないかと思います。エンコ中CPU温度は60度台になりましたし、ベンチをぶん回しても70度台、たまに瞬間的に80度になるぐらいでしょうか。ファン回転数の低い忍者でこれなのでNoctua D15に換装すれば常時70度台半ば以下をキープできそうです。

Memory Try Itはメモリ周り（互換性、OC）に定評のあるMSI上位板だけあって、ネイティブ3200MHzのSanmaxメモリで簡単に3600MHzを達成してくれました。各種テストでもエラーは出ませんでした。定格以上では回りにくいという定評のあるSanmaxメモリでもこれぐらいは行けます。今のMicronチップ（Micron E-die）は当たり個体は回るとはいえ私のはCrucial Ballistixの選別落ちチップでしょうしこの程度でしょう。ただし、Memory Try Itは3600MHz設定だと電圧を1.4V掛けてくるのでヒートシンクがないこのメモリでは熱にちょっと不安があります。3200MHzでタイミングを詰める方向で行くか、3600MHzのままで行くか思案しているところです。ACEなら定格やXMP内の使用ならメモリ周りに何の不安もないと思います。Gamig PlusではMemory Try Itを使いませんでしたのでもしかしたらGaming Plusでも3600Mhz行けていたのかもしれません。廉価マザーでは怖くて使う気にならなかっただけですが。

Wifi（Intel AX200）と蟹のサウンドチップ（SLC 1220）はネットワークプレイヤー環境と相性がよくなさそうなのでBIOSから止めました。具体的にはWifiが生きているとPCでファイル操作しているとたまにネットワークプレイヤーにノイズが乗るようになりました。これはGaming Plusでは起きなかったことです。USB接続ならともかく、ネットワークプレイヤー環境では本来あり得ないことなのでSpread Spectrumあたりをイジれば止まるような気がしますが、以前いじって収拾がつかなくなったことがあるので止めておきました。私の環境では無線アクセスポイントが2つになっても特に利益はなさそうですから。NASがある以上、通信環境すべてをワイヤレスで統一はできませんし、以前の検証でも有線の方が音質的メリットが大きかったです。蟹サウンドチップは優先順位をイジっても常に優先順位第一位に復活して他の邪魔をするので殺しました（笑）。蟹にしては音は良いらしいですがうちの場合は使い途がないので。光接続する人には便利なものなのでしょうが。

Gigabyte製SSD（GP-ASM2NE6100TTTD）の銅製ヒートシンクをなんとか引っ剥がしてACEの備え付けヒートシンクと交換してみました。アイドル時でSSD純正（45度）、ACE備え付け（37.5度）。うーん、銅製ヒートシンクあかん。ACE備え付けの方はチップセットファンが回っていれば（大抵回ってないけど）シンクに風が当たる設計なのと巨大ヒートシンクと事実上一体化するような構造になっているから備え付けが有利なのかな。ただし、CrystalDiskMarkを回すと備え付けのほうは温度が急上昇するのでフル稼働時の温度は大差なく（55度前後）、ベンチ結果もほとんど変わりませんでした（5000MB / S近辺）。ただ、アイドル時の温度は寿命に影響するぐらい違う。Gigabyteは実際にベンチ回して温度計測したのかなぁ。してたらヤバいと気づきそうなもの。ASRockマザーのチップセットファン、USBの位置といい、Ryzen2発売と時期を合わせてきたパーツはリリースまでに時間がなかったのが手にとるようにわかりますね。SSDとマザーはAMDの都合に合わせるしかなかったでしょうからね。ただ、SSDはネイティブ動作じゃなくても一応X570以外で動くから先行して販売されてたんだよなぁ。それでこの結果はマズイなぁ。マザーよりは時間に余裕があったはずだし。