からくの一人遊び

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Paolo Nutini - Candy (Official Video)

2024-07-16 | 音楽
Paolo Nutini - Candy (Official Video)



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「世界一から転落」日の丸半導体を殺したのは誰か

「世界一から転落」日の丸半導体を殺したのは誰か

半導体が発明される前――レーダーや初期のコンピュータには、電流を制御する部品として、ガラス製の「真空管」が使われていた。ただ、部品としてはかさばりすぎるうえ、信頼...

東洋経済オンライン

 


半導体事業に関しては北海道にRapidus株式会社が進出することで、再び復活する芽が出てきた。少々遅い気はするが、勢いにのれば盛り返すことは可能だ。

何よりも、日本国内に第一工場をつくることと、「カリフォルニア州シリコンバレーで新会社ラピダス・デザイン・ソリューションズを設立し、アメリカIT大手への売り込みのほか、顧客の要望に合わせた半導体をつくるためのソフトウェアやデザインの技術者の確保をめざす」ということなので、これらは明るい材料である。

ただ、シリコンバレーでは下記のような動きがある。勿論何らかの接触はしているだろうが、この共同企業体に巧く絡めるようにすることは肝要である。

最も、この株式会社レゾナックなる会社は元々は「日立化成株式会社」が日立グループを離脱し、昭和電工マテリアルズと名を変え、昭和電工の連結子会社となり、その後両社が統合した企業である。

昭和電工マテリアルズ時代に、すでに日本国内にて昭和電工マテリアルズが主導したコンソーシアム「JOINT2」がつくられ、「材料メーカーや装置メーカーなど12社が参画し、半導体後工程で使う次世代パッケージ材料を共同で開発・評価している」ということなのでその頃から関係は構築してあるのだろうと思う。

もしかしたら初めから全てが一つの目的に繋がっていての、これらの動きになっているのかもしれない。

なお、Rapidus株式会社とは大手企業8社(トヨタ自動車、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行)が合計73億円を出資して出来た会社のようだ。

シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立 | レゾナック

シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立 | レゾナック

シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立 | NewsRelease page of Resonac.

レゾナック

 
コメント (3)
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