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塗分け可能なマイクロスプレー、セレクトスプレーで3Dデバイス等へ均一薄膜形成。

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基板防湿塗布の新製品開発

2015-02-03 | 基板防湿コーティング

今回開発した製品は、水性又は無溶剤型防湿絶縁材料を星形形状エアーキャップを有す­る低吐出量用噴射バルブ(FSCC06セレクティブスプレイバルブ)を用いて塗布する方式で­、塗膜欠陥となる発泡やたまりの塗膜面を生ずることなしに均一塗布が出来、見切りスプ­レイとしての選択的塗布を可能性としました。 本方式は、実装回路基板の防湿を必要と­する部位又は表面に、水性液状防湿絶縁材料を、塗布ムラなく、液飛散なく、かつマスキ­ングすることなしで選択塗布が出来、塗布付着効率を低下させることなく、溶剤系防湿絶­縁材料を塗布すると同様の乾燥時間を得られ、均一に薄膜形成できる防湿絶縁実装回路基­板の製造方法を提供します。

特徴

 ■粘度20~1200センチポイズの無溶剤型又は水性型のVOCタイプコンフォーマルコーティング剤使用可能です。

新開発低吐出量用噴射バルブの連続動作吐出塗付と断続吐出方式のパルス吐出塗布併用で、実装回路基板に所定の箇所へ100ミクロン以下の成膜を選択的に塗布することが可能となります。

新型ノズルによる高微粒化によって乾燥時間も大幅短縮します。塗布後の塗布液NV値が30%以上アップより→膜厚20-3μmで40℃熱風2分以内)

■霧化用エクステンションアダプターの流路が、空中滞留時間が従来より高い微粒化の促進と、指向性ある霧化旋回流を形成し、液粒は凹凸のある被塗物に過度な跳ね返りなく付着します。

The use of the solvent less and water-based materials of the VOC type had the problems such as bubble, liquid scattering or the thick film. This developed apparatus makes it possible to coat materials of VOC to the necessary area without scattering and mask selectively. Furthermore, this largely shortens dry time.

Reported by Kazu Shimada of Shimada Appli G.K.


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