最新コーティング方案を発信するShimada Appli(シマダアプリ)→High T.E. spray

塗分け可能なマイクロスプレー、セレクトスプレーで3Dデバイス等へ均一薄膜形成。

B to B情報誌「新製品情報」1月号のnano tech2024特集に掲載

2024-01-26 | Company News

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マイクロエレクトロニクスショー「eX-tech2024」

2024-01-23 | Event

Shimada Appli合同会社は、2024年6月12日から14日までの3日間、東京ビッグサイトで開催されるマイクロエレクトロニクスショー「eX-tech2024」に以下のテーマで出展します。
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ー展示発表テーマー

実装基板コンフォーマルコーティング用中高粘度防湿絶縁材(200~2000CPS)を、薄いフィルムパターンの液膜を形成させて、見切りの良い高速塗布が可能な「新フィルムコート工法とシステム」を発表致します。(国内特許及びPCT特許出願中)

溶剤含有型コンフォーマルコーティング材料は、希釈なしでも見切り良く高速にてフィルムコーティング(マイクロカーテン塗工)が可能で、むろん無溶剤型防湿材料においても同様の効果を発揮致します。 

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VOC対策用高粘度無溶剤系材料使用は、発泡、液飛散、成膜及び乾燥時間がかかる等、多くの課題があった。VOC対策材料を環境改善、品質アップのため、高速で飛散無く選択的自動塗布のニーズは、潜在ニーズであった2K硬化のポッティング式より、薄膜で品質、コスト低減に大いに貢献すると確信する。(国内及び海外特許申請)本工法の優位性を今回のJPCAショーを契機に世界に発信し、優先権を主張して日本の技術力を公開する。本システムは、上記基板防湿のみならずプリント基板に関係する、コーティング分野にて脱炭素対策にさらなる貢献が期待できる。

 

The "2024 Microelectronics Show" eX-tech 2024 will be held simultaneously with the "JPCA Show" held at Tokyo Big Sight East Building for three days from June 12th (Wednesday) to June 14th (Friday) of 2024. will be Shimada Appli G.K. announces the following new conformal coating method and new systems.

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About the Ishikawa Prefecture Noto Peninsula Earthquake.

2024-01-04 | Company News

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能登半島地震について

2024-01-04 | Company News

元旦の午後石川県能登地方の最大震度7に襲われ甚大な被災状況に言葉を失います。

お亡くなられた方々のご冥福をお祈りし、被災者の方々には心よりお見舞い申し上げます。

今私できることはすぐに支援金送付するしかできないのが残念です。

地震大国の日本、首都直下地震も予想されてます。改めて防災対策の見直しを実施したい。

 

 

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