2023年5月30日（水）から6月2日（金）の3日間にわたり、東京ビッグサイト東館で実施される「JPCA Show 」と同時開催の「2023 マイクロエレクトロニクスショー」eX-tech 2023が開催されます。Shimada Appliは、下記の新製品、新システムを発表致します。
The "2023 Microelectronics Show" eX-tech 2023 will be held simultaneously with the "JPCA Show" held at Tokyo Big Sight East Building for three days from May 30 (Wednesday) to June 2 (Friday), 2023. will be Shimada Appli announces the following new products and new systems.
ー展示発表テーマー
１．基板防湿塗布用「新フィルムコート」
粘度２００～１５００CPS程度の防湿絶縁材料を新開発のフィルムコートガンによって薄いフィルムパターンの液膜を形成させ、高速塗布も可能な塗布装置及び工法を発表します。（PCT特許出願中）
２．ソルダーレジスト塗布用「ＩＳスプレーテーブルコーター」
５１５×６００ｍｍサイズのプリント基板にソルダーレジスト剤を基板両面２分前後にて額縁状に塗布する高塗着効率を有した装置を発表致します。
７５μｍ以上の厚胴基板等にもエッジカバーリングが良好なスプレー無化を有し、ＷＥＴ膜６０μｍ設定で塗布効率８２～８５％とスプレーでは驚異的な効率を得る塗布システムです。
-Exhibition theme-
1. "New film coat" for conformal coating
We will announce a coating device and construction method that forms a thin film pattern liquid film using a film coat gun that has developed a conformal coating material with a viscosity of about 200 to 1500 CPS, and that can also be coated at high speed. (PCT patent pending)
2. "IS Spray Table Coater" for Solder Resist Coating
We will announce a device with high coating efficiency that applies solder resist agent to both sides of a 515 x 600 mm size printed circuit board in a frame shape in about 2 minute.
