最新コーティング方案を発信するShimada Appli(シマダアプリ)→High T.E. spray

塗分け可能なマイクロスプレー、セレクトスプレーで3Dデバイス等へ均一薄膜形成。

マイクロエレクトロニクスショー「eX-tech2024」は6月12日から始まる

2024-06-07 | Company News

来週の6月12日からマイクロエレクトロニクスショー「eX-tech2024」が始まりますが、当展示会において、高粘度用の新しいフィルムパターンを備えた新しいコンフォーマルコーティングシステムを発表できることに心躍らせております。新フィルムコートシステムは、中高粘度防湿剤を高速塗布でシャープなエッジ形成と安定した成膜を形成し、コンフォーマルコーティングプロセスに伴う効率的なプロセスステップの統合によるコストダウンを実現します。

Microelectronics Show "eX-tech2024"
Shimada Appli G.K. will be exhibiting at the Microelectronics Show "eX-tech2024" starting next week on June 12th. At the Microelectronics Show Extech 2024, we are pleased to present a new conformal coating system with a new film pattern for high viscosity. The new system delivers clean edge formation and stable deposition, resulting in efficient process step integration often associated with conformal coating processes.


https://www.linkedin.com/posts/shimadaappli_coatings-conformalcoatings-selectivecoating-activity-7152643065453707265-QOnY?utm_source=share&utm_medium=member_desktop

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