6月1日～3日のマイクロエレクトロニクスショー出展の見どころ

6月1日～3日のマイクロエレクトロニクスショーでShimada Appli（同）が出展する

見どころを下記に記載致します。

１．塗布幅１から１2ｍｍを自動調整可能なセレクトスプレーガンの実演展示

２．溶剤系防湿材の原液塗布が可能な塗布方法発表
３．フィルムコート用各種ノズルの塗布パターン実演。
　　直径3mmノズル付高速応答フィルム塗布ガン実演展示
4. 高効率ソルダーレジストセレクトスプレーコーティングの発表

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省エネ・省資源
対策技術

 

低コスト化
対策技術

 

製品・技術に関する特記事項

出展製品・技術 1

FSCC06セレクティブスプレーコーターのセレクトスプレーの実演とその応用展開の説明

有機材料、電子・磁性・金属・無機材料、鉄鋼・非鉄金属、繊維・窯業・紙・パルプ、医療機器、化粧品・トイレタリー、半導体・電子部品、電気・電子機器・総合電器、情報・通信、自動車・運輸機器・部品、精密機器・産業機械、表面処理加工、電力・ガス・石油・その他エネルギー
ソルダーレジスト等各種機能性材料のセレクトスプレー自動塗布装置。

液体粘度１５００CPSまでの材料を飛散なく薄膜コーティング。

２ｍｍ幅以下の細線セレクトスプレー塗布。
基板防湿絶縁材を原液で、糸引きなく塗布できるセレクトスプレー機器です。

 

 

出展製品・技術 2

FSCC07マイクロスプレーシステムによるスプレー幅の自動調整機構実演とその応用説明

プリンテッドエレクトロニクス基板（硬質・軟質）、ディスプレイ製品、次世代照明、AC 電子発光、調光制御フィルム、電気泳動、化合物系太陽電池、色素増感型、有機薄膜系太陽電池、燃料電池、キャパシタ、フレキシブルアクチュエータ、アンテナモジュール、プリンテッドメモリ、プリンテッドタグ、スマートラベル、有機デバイス、光回路・光通信デバイス、電磁波シールドフィルム、セラミックコンデンサ、薄膜トランジスタ、有機トランジスタ、センサーモジュール、導電性インク、絶縁性インク、インクジェットインク、金属コロイド、有機 EL、カラーフィルタ、配向板、カプセル化材料、バリア性材料、透明導電性フィルム、機能性フィルム、光硬化性材料、光電変換材料、光触媒、高分子半導体材料、ナノインプリント製造装置、マイクロコンタクトプリント、コーティング、表面処理関連装置、有機材料、電子・磁性・金属・無機材料、鉄鋼・非鉄金属、繊維・窯業・紙・パルプ、医療機器、半導体・電子部品、電気・電子機器・総合電器、自動車・運輸機器・部品、精密機器・産業機械、印刷・加工業・受託加工、表面処理加工。

ソルダーレジスト等各種機能性材料のセレクトスプレー自動塗布装置。
液体粘度１５００CPSまでの材料を飛散なく薄膜コーティング。

 

 

出展製品・技術 3

SAフィルムコートガン W/各サイズのフィルムコートノズルと独自のチルト機構付コーティングアプリケーター

化合物系太陽電池、色素増感型、有機薄膜系太陽電池、燃料電池、コーティング、医療機器、電気・電子機器・総合電器、自動車・運輸機器・部品、表面処理加工
基板防湿塗布のセレクトコートの最高機種。

各吐出サイズのノズルで塗布状態の実演を致します。

 

塗布材料の原液を糸引き現象させないで塗布する工法を開発

溶剤系の粘着性ある材料で高分子量の材料が、高濃度で使用 した場合に、スプレーガン先端部のノズルから出る塗布液が霧状にならず蜘蛛の糸状になる糸引きがみられます。原因としては．塗布液内に希釈シンナーの溶解力不足や、スプレイ後の塗布液の溶剤蒸発速度が速いこと。及びスプレーガンのノズル口径が小さい場合に特におこりやすい。今回開発したスプレー塗布装置は，原液等の粘度の高い液体塗布材料を用いても，糸引き現象や詰りの生じにくいスプレー塗布装置を提供するものであります。（特許出願中）

例えば、実装基板に溶剤含有型の防湿絶縁材料（Conformal Coating）をスプレー塗布する際、溶解性の良い希釈溶剤を、防湿絶縁材料の原液に対して当量分以上希釈しないと、糸ひきが生じてしまいます。

溶剤含有型のアクリル系やゴム系防湿材を塗布する場合、エアスプレーやエアレススプレーではエンゼルヘア対策のため重量比で約１：１でないとエンゼルヘアが起きる結果となっています。それを本スプレー塗布装置の使用で、原液に対し２０％前後の使用で塗布できます。

さらに基板の半田面側に突き出ている実装部品のピン足のシャープエッジで鋭角になっている先端部を十分に膜厚を確保することは現在でも課題となっています。そのため、必要箇所に高粘度材料を垂ら仕込みディスペンサー工法か、2度塗り（増塗り）をするプロセスや、2種類の塗布材を用意したマルチ式塗布ガン方式など等がありますがそれらの工法を大幅に改善します。本装置を使用することで、前記したシャープエッジを有するピン足先端部の膜厚確保が得られ、塗布材乾燥も短縮されます。

 

フィルムコート方法における最適な塗布パターン形態 １

Shimada Appliのフィルムコート方法における塗布パターンの条件設定する場合の最適な塗布パターン形態について以下に記載します。

塗布液をフィルムコートアプリケーションにて塗布する場合、Fig1のような３形態になるフィルム状パターンを形成することが望ましい。

しかしB状態ではノズル先端部のみフィルム形成がなされていてその後糸状もしくは粒子状に飛散がみられるものは、フィルム形成されている箇所にて塗布した場合、通過点制御による直線塗布での帯状塗面はあまり芳しい塗面にならない。それは塗布パターン内分布で、端部への液集中によりパターン中央部の液量低下がおこり、帯状塗面の面内塗膜分布は、中央部が薄く、端部が濃い状態が残る。また被塗物に塗布液が当たる際に、飛散も出やすい。（塗布パターン端部の被塗物との角度により影響）

したがって、A状態、もしくはC状態にて塗布パターン最大幅のノズル位置より上部分にて被塗物に接する塗布をすることが適切な塗布条件となる。

Fig1の状態でAが、パターン形成として適正塗布条件になるのでA状態になるよう条件設定をする必要がある。C状態条件は、粘度が高いか、ノズルの吐出量が少ないタイプ又は塗布幅が狭いものを選定した場合に生じる結果である。塗布は出来るが塗布結果としては、膜厚が厚く、塗布直線性が得られないとか泡の発生等が生じやすい。B状態は塗布液が低粘度か、液圧が高い場合の結果生じる形態である。

パターン幅はノズル種類やノズル距離、液粘度等により変更可能であるが、標準の有効塗布巾としては

a：寸法（パターン幅）　４～１６ｍｍ　　b：寸法（ノズル距離）　６～２０ｍｍ 　である。

＜つづく＞

新型フィルムコートガンを開発！！

セレクトコートシステムを30年前に開発したShimada Appliの創業者が、フィルムパターンを吐出するノズルが外形３ｍｍにした、極細エクステンション付の新型フィルムコートガンを開発しました。

さらにこのフィルムコートガンは、ノズル先端を中心としたチルト＆ローテート機構を付属した独自のシステムです。（国内実案登録済、特許申請中）

Shimada Appli合同会社は、基板防湿塗布アプリケーションにおいて、今後さらに幾つかの画期的な新方式を開発しますのでご期待下さい。

URL >  http://shimadaappli.com/

 

新型フィルムコートガンが実用新案登録される！

超高速応答で、極細ノズルを持つ防湿塗布用フィルムコートガンが実用新案登録される。

独自の塗布ガンの傾き機構を有した（チルト機構）Shimada Appli式のフィルムコートガンがこのたび特許庁より最高技術評価で実用新案登録されました。

特許取得した星形形状エアキャップノズルとスプレイバルブ

Shimada Appli合同会社が独自に開発したマイクロスプレイガンや高速応答フィルムコートガン、並びにスプレイドットシステム等の塗布技術を応用したアプリケーションが、それぞれのマーケットにおいて、原単位の低減や製造製品の付加価値の向上に大きく貢献する原動力となる機器として広くご好評頂いております。そのShimada Appli合同会社が、近年の水性化、脱溶剤化に対応した最新型の高効率塗布システムを開発致しました。それは２流体方式の塗布スプレイシステムであり、高塗着効率のため、見切りを要求する塗布や塗り分け作業も容易に出来るものであります。

霧化方式は一種のエアーアトマイジング(２流体)方法ですが、星型形状にした特殊加工エアキャップノズルを使用して渦巻きエア流を発生させ、そのエネルギーにより円錐状塗布パターンを形成するものであります。特殊渦巻き流にて粒子化するため、薄膜から厚膜まで広い膜厚適応範囲を持ち、汎用性のある成膜形成機器と言えます。材料により膜厚範囲は数ナノレベルから100ミクロン程度の塗膜厚と、非常に広い適応性を持ちます。（日本特許取得）

 

 
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簡易画像取込みで連続ミッドコートも可能なテーブル型塗布装置の発売

概要

弊社が今回発売しましたテーブルコーターは、指定位置へ正確に防湿コーティング材料や機能性材料等を、バッチ式での均一な成膜塗布することを可能とします。塗布を必要とする基板面上において、Shimada Appli製フィルムコートガンやFS式マイクロスプレーガンの使用で、必要箇所のみに正確に塗布が可能なため、マスクレスにて塗布が実現可能となります。

広範囲の絶縁防湿剤が吐出可能

装置の自動化プロセスにより正確な塗膜安定性を実現する、均一なコーティングが可能.

本塗布システムは、溶剤ベースや水性ベース及び高粘度の無溶剤型材料でも、指定位置に均一塗布を可能にする塗布アプリケーションを、選択することができます。アクリル、ウレタン、エポキシ樹脂、シリコーンや紫外線硬化型の２液硬化型材料の性能を、充分に発揮出来る塗布システム設計がなされております。

要求される塗布多様性を容易に実現

迅速容易なオペレーターアクセスのための制御機構

 簡易メニュプログラムソフトにより複雑なボードも数分で、コーティング可能にするため生産準備のための教示時間、ソフト管理等の労務時間を大幅節約します。

メニュ駆動方式のパソコンソフトにて、複雑な塗布パターンも容易にティーチングが出来るように、それぞれ専用コマンドが用意されており、コーティングプログラム作成の煩わしさを解消できます。CAD File Conversionは、オプションとして用意しております。絶縁防湿塗布アプリケーションにおいて将来の多様な製品要求に対しても、容易に自動化が可能なシステムです。

材料の使用効率を５０％以上改良

正確な吐出制御により無駄な材料を出さない.

他のカーテン塗工やスプレーに比べ、無駄な液吐出を押さえ、材料使用量を削減するノウハウを蓄積しています。（独自のノズル、つまり対策、塗工スタイルによる）.

高効率VOC排気機構

.独自のダウンフロー方式給排気機構を採用することにより、装置内部の排気密度は均一に保たれるため局所排気風量は、最大でも８㎥/min以下ですみます。

特徴：

• メンテナンスが容易な、小型プラットフォーム方式ワークセル。
• 塗布専用プログラムは簡易メニュ方式により、迅速簡単な教示が可能。（ECM）
• 各種多様な防湿材料に対応した塗布アプリケーションの選択により、希望どおりの塗布パターンを実現。 
• 臭気、防爆、安全対策に十分な配慮を施した設計（各種インターロック）

 

New Conformal Coating method for VOC

水性防湿絶縁剤の新工法の開発について

実装回路基板へのConformal Coatingで、微細霧化形成の星形形状ノズルによる
VOC対応の水性防湿絶縁材の選択塗布方法と装置 (特許申請済)
湿気や埃を嫌う実装回路基板には、防湿絶縁材料の被覆は信頼性を維持するためには必須であり、特に最近の実装回路基板は、ハンダ表面に発生するウィスパー防止にも防湿絶縁材料の被覆が効果的のため、防湿絶縁材料による被覆の採用が注目されています。
その被覆に用いられる防湿絶縁材料には、合成樹脂に芳香族系溶剤やケトン系溶剤を半分以上含有した溶剤系防湿絶縁材料が使用されています。それらは、従来技術である浸漬法や、刷毛塗り法及びスプレイ法によるものが一般的でしたが、すでに20年前から「エアレススプレイによるフィルムコーティング方法」を使用して塗布したい個所への選択塗布が可能なフィルムコーティング方法がすでに広く採用されています。
しかし最近ＶＯＣ（volatile organic compounds）規制による溶剤使用を削減する傾向に際し、脱溶剤系の防湿絶縁材料の使用が市場では求められ、無溶剤系材料である高粘度の防湿絶縁材料の使用や、水性型防湿絶縁材料も開発され販売もされていますが、思ったように使用されてないのが現状です。
その原因としては、無溶剤系防湿絶縁材料が、粘度が３００センチポイズ以上という中高粘度のため、上記の従来技術やフィルムコーティング法では充分なパターン形成がされないため成膜が出来ない問題や、他スプレイ工法を用いても発泡の問題、乾燥時間が長くなる、成膜が１００ミクロン以上という必要以上の塗布膜厚を形成する等品質、生産性、コストの諸問題がありました。また水性防湿絶縁材料においては、材料の吐出後に、吐出時の泡の巻き込み発生や、回路基板中にある凹部での液たまり等の未乾燥の問題や、液粒子飛散の発生での飛散問題、均一膜が得られない欠点等で、なかなか広範囲に水性防湿絶縁材料も採用されてないようでした。
　弊社はその件を鋭意検討した結果、水性型防湿絶縁材料を星形形状エアーキャップを有する低吐出量用噴射バルブ（FSCC06セレクトスプレイガン）を用いて塗布する方式で、塗膜欠陥となる発泡やたまりの塗膜面を生ずることなしに均一塗布が出来、見切りスプレイとしての選択的塗布の可能性を見出しました。
本方式は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、実装回路基板の防湿を必要とする部位又は表面に、水性液状防湿絶縁材料を、塗布ムラなく、液飛散なく、かつマスキングすることなしで選択塗布が出来、塗布付着効率を低下させることなく、溶剤系防湿絶縁材料を塗布すると同様の乾燥時間を得られ、均一に薄膜形成できる防湿絶縁実装回路基板の製造方法を提供することを可能としました。
Shimada Appli合同会社
ラボ：〒333-0844川口市上青木3丁目１２－１８SAITEC６６０
TEL 048-269-7703
E-メール：tshimada@shimadaappli.com
URL：http://shimadaappli.com/
Skype phone: shimadaappli