Shimada Appliのフィルムコート方法における塗布パターンの条件設定する場合の最適な塗布パターン形態について以下に記載します。
塗布液をフィルムコートアプリケーションにて塗布する場合、Fig1のような３形態になるフィルム状パターンを形成することが望ましい。
しかしB状態ではノズル先端部のみフィルム形成がなされていてその後糸状もしくは粒子状に飛散がみられるものは、フィルム形成されている箇所にて塗布した場合、通過点制御による直線塗布での帯状塗面はあまり芳しい塗面にならない。それは塗布パターン内分布で、端部への液集中によりパターン中央部の液量低下がおこり、帯状塗面の面内塗膜分布は、中央部が薄く、端部が濃い状態が残る。また被塗物に塗布液が当たる際に、飛散も出やすい。（塗布パターン端部の被塗物との角度により影響）
したがって、A状態、もしくはC状態にて塗布パターン最大幅のノズル位置より上部分にて被塗物に接する塗布をすることが適切な塗布条件となる。
Fig1の状態でAが、パターン形成として適正塗布条件になるのでA状態になるよう条件設定をする必要がある。C状態条件は、粘度が高いか、ノズルの吐出量が少ないタイプ又は塗布幅が狭いものを選定した場合に生じる結果である。塗布は出来るが塗布結果としては、膜厚が厚く、塗布直線性が得られないとか泡の発生等が生じやすい。B状態は塗布液が低粘度か、液圧が高い場合の結果生じる形態である。
パターン幅はノズル種類やノズル距離、液粘度等により変更可能であるが、標準の有効塗布巾としては
a：寸法（パターン幅） ４～１６ｍｍ b：寸法（ノズル距離） ６～２０ｍｍ である。
＜つづく＞
