”FSBリプレースメント”部で、互換性を高めている。
見えないところに隠れ様々なテクノロジが使われているということですな。
互換性を犠牲にすれば、もっと高性能になったのでは？なんて考えないでおこう。
だって、ゲーム機に互換性が無かったら、あれでしょ。
マイクロソフトはCPU/GPUコンボチップ市場でインテル、AMDに先行する
By Jon Stokes | Last updated August 23, 2010 7:47 PM
今日Hot Chipsで、マイクロソフトのXboxチームは最新のスリムなXbox 360 250GBモデルを動かしているシステム・オン・ア・チップ（SoC）の詳細のベールを取り去り、明らかにした。IBM/グローバルファウンドリで45nmプロセスの製造は、新Socが公平に言えば最初のマス・マーケットのCPU、GPU、メモリそしてI/O回路を一片のシリコンに詰め込んだデスクトップ・クラスのプロセッサである。統合の目標は、もちろんそのシステムに要求されるマザーボードのシュリンクと高価なファン及びヒートシンクの削減のため、個別のチップの数の削減によりコンソール製造のコストを低くすることだ。
そのSoCはさらに新型Xboxの設計に多くの影響を与え、消費者の要求にうまく応えるものだが、電源部のサイズとコストの削減と前述の冷却装置の節減の達成は、コンソール効率の活気付けを背にした本当の動機付けとなっている。
マイクロソフトのエンジニアは、新SoC、そして見たところ（ほぼ全ての）多くのレイアウトを提供した。コンソール独自の要求される条件（システムはXbox 360オリジナル通りに動作しなければならない）があり、重ねてムーアの法則が繰り返され、5年のギャップが経過しても、統合はいくらかの興味深い挑戦を見せている。
上のブロック図を見れば、多くの部分については見てすぐ分かるだろう。3コアのCPU、ATIが設計したGPU、デュアルチャンネルのメモリコントローラ及びI/O。しかし”FSBリプレースメント”ブロックの用途はすぐには分からないかもしれない。その特別なブロックは主としてオン・ダイで”フロントサイドバス”のような実行を行う。離散したパーツとしてCPUとGPUが接続されているような、古いバスと厳密に同一のレイテンシ及びバンド幅特性を与える。
CPUとGPUをそのまま接続する方が簡単でより自然で高バンド幅で、低いレイテンシの内部接続になるが、新SoCがいくつかの箇所で高速になると古いシステムが受け付けなくなってしまう可能性がある。そこでCPUとGPUブロックの間になんとレイテンシを加え、オフ・ダイのFSBのように普通にふるまうこの独立したモジュールが導入された。
個別の比較では、2005年のオリジナルの360の90nm CPU/GPUの組み合わせから、新45nm SoCは60パーセント以上の省電力及び全体のシリコンエリアの50パーセント以上の削減。電力とダイエリアの節約の結果、マイクロソフトが以前必要とした複数のヒートシンクとファンを、シングル・ファン及びヒートシンクにできた。
新SoCは3億7200万トランジスタだけで成り立っていて、それは今日における基準ではあまり多くはない。参考として、2006年の古い65nmペンティアムD 900の3億7600万とほぼ同等の数である。今度の45nmのCore i5-760だと7億7400万で新SoCの倍のトランジスタ数である。それでいて新SoCはXbox 360のシリコンの処理装置を全て含んでいて、色あせずモダンでとてもしゅっとしている。
新設計の要因の1つは多分、初期のマイクロソフトのコンソールを繰り返し悩ませた評判の悪い”レッド・リング・オブ・デス”（RRoD）ではなかっただろうか。今その問題は少しの間解決し、新SoCは実際にコンソールの小型化、低価格化、熱対策、静音性に関しアプローチしている。
イメージ＆ニュースソース（原文）：
http://arstechnica.com/gaming/news/2010/08/microsoft-beats-intel-amd-to-market-with-cpugpu-combo-chip.ars
[追記]
XBox 360のSoCについて、Impress PC Watchで後藤氏が詳しく書いてます。
参考リンク：
■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■
Xbox 360の45nmプロセス統合チップ「XCGPU」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20100825_389002.html
見えないところに隠れ様々なテクノロジが使われているということですな。
互換性を犠牲にすれば、もっと高性能になったのでは？なんて考えないでおこう。
だって、ゲーム機に互換性が無かったら、あれでしょ。
マイクロソフトはCPU/GPUコンボチップ市場でインテル、AMDに先行する
By Jon Stokes | Last updated August 23, 2010 7:47 PM
今日Hot Chipsで、マイクロソフトのXboxチームは最新のスリムなXbox 360 250GBモデルを動かしているシステム・オン・ア・チップ（SoC）の詳細のベールを取り去り、明らかにした。IBM/グローバルファウンドリで45nmプロセスの製造は、新Socが公平に言えば最初のマス・マーケットのCPU、GPU、メモリそしてI/O回路を一片のシリコンに詰め込んだデスクトップ・クラスのプロセッサである。統合の目標は、もちろんそのシステムに要求されるマザーボードのシュリンクと高価なファン及びヒートシンクの削減のため、個別のチップの数の削減によりコンソール製造のコストを低くすることだ。
そのSoCはさらに新型Xboxの設計に多くの影響を与え、消費者の要求にうまく応えるものだが、電源部のサイズとコストの削減と前述の冷却装置の節減の達成は、コンソール効率の活気付けを背にした本当の動機付けとなっている。
マイクロソフトのエンジニアは、新SoC、そして見たところ（ほぼ全ての）多くのレイアウトを提供した。コンソール独自の要求される条件（システムはXbox 360オリジナル通りに動作しなければならない）があり、重ねてムーアの法則が繰り返され、5年のギャップが経過しても、統合はいくらかの興味深い挑戦を見せている。
上のブロック図を見れば、多くの部分については見てすぐ分かるだろう。3コアのCPU、ATIが設計したGPU、デュアルチャンネルのメモリコントローラ及びI/O。しかし”FSBリプレースメント”ブロックの用途はすぐには分からないかもしれない。その特別なブロックは主としてオン・ダイで”フロントサイドバス”のような実行を行う。離散したパーツとしてCPUとGPUが接続されているような、古いバスと厳密に同一のレイテンシ及びバンド幅特性を与える。
CPUとGPUをそのまま接続する方が簡単でより自然で高バンド幅で、低いレイテンシの内部接続になるが、新SoCがいくつかの箇所で高速になると古いシステムが受け付けなくなってしまう可能性がある。そこでCPUとGPUブロックの間になんとレイテンシを加え、オフ・ダイのFSBのように普通にふるまうこの独立したモジュールが導入された。
個別の比較では、2005年のオリジナルの360の90nm CPU/GPUの組み合わせから、新45nm SoCは60パーセント以上の省電力及び全体のシリコンエリアの50パーセント以上の削減。電力とダイエリアの節約の結果、マイクロソフトが以前必要とした複数のヒートシンクとファンを、シングル・ファン及びヒートシンクにできた。
新SoCは3億7200万トランジスタだけで成り立っていて、それは今日における基準ではあまり多くはない。参考として、2006年の古い65nmペンティアムD 900の3億7600万とほぼ同等の数である。今度の45nmのCore i5-760だと7億7400万で新SoCの倍のトランジスタ数である。それでいて新SoCはXbox 360のシリコンの処理装置を全て含んでいて、色あせずモダンでとてもしゅっとしている。
新設計の要因の1つは多分、初期のマイクロソフトのコンソールを繰り返し悩ませた評判の悪い”レッド・リング・オブ・デス”（RRoD）ではなかっただろうか。今その問題は少しの間解決し、新SoCは実際にコンソールの小型化、低価格化、熱対策、静音性に関しアプローチしている。
イメージ＆ニュースソース（原文）：
http://arstechnica.com/gaming/news/2010/08/microsoft-beats-intel-amd-to-market-with-cpugpu-combo-chip.ars
[追記]
XBox 360のSoCについて、Impress PC Watchで後藤氏が詳しく書いてます。
参考リンク：
■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■
Xbox 360の45nmプロセス統合チップ「XCGPU」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20100825_389002.html
