最新コーティング方案を発信するShimada Appli(シマダアプリ)→High T.E. spray

塗分け可能なマイクロスプレー、セレクトスプレーで3Dデバイス等へ均一薄膜形成。

2021 マイクロエレクトロニクスショーeX-tech 2021に出展

2021-04-03 | Event
 Shimada Appliは、2021年5月26日(水)から5月28日(金)の3日間にわたり、東京ビッグサイト青海展示棟で「JPCA Show 2021」と同時開催しますエレクトロニクス実装学会主催「2021 マイクロエレクトロニクスショー」の特別イベントeX-tech 2021(エクステック2021)に出展を致します。
下記の件発表致します。

Announcement of a spray coater capable of high-speed film formation with high coating efficiency!
Characteristic:
1. 1. With a coating efficiency of 85% or more, a 600 □ mm size with a multi-valve can be applied on the frame within 30 seconds.
It is possible to instantly switch from a thick film to a thin film coating area with printing ink.
2. High-speed film formation is possible even for large-sized materials such as materials containing high fillers. The uneven surface can also be averaged. (10-50 μm DRY)
3. 3. In-line specifications for a wide variety of products are also available.
高速成膜可能な高塗着効率スプレー誕生!
高塗着効率で高速成膜が可能なスプレーコーターは、塗布効率85%以上でマルチバルブ採用で0.6m□サイズを30秒以内で額縁上に塗布。印刷用インクで厚膜から薄膜領域を瞬時切替え可能。高フィラー入材料等を大判サイズにも高速成膜可能。

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