最新コーティング方案を発信するShimada Appli(シマダアプリ)→High T.E. spray

塗分け可能なマイクロスプレー、セレクトスプレーで3Dデバイス等へ均一薄膜形成。

JPCA賞の受賞(JPCA2022 18th AWARD)

2022-06-06 | Event
今回マイクロエレクトロニクスショーの電子機器トータルソリューション展におきまして2022JPCA 18th AWARDのJPCA賞を受賞致しました。
受賞論文名は、「ノズル詰まりを起こさずノーマスキングによるスプレー塗布可能な塗布システム」です。
https://www.jpcashow.com/show2022/jp/event/jpca_award.html


We received the JPCA Award from 2022 JPCA 18th AWARD at the Electronic Equipment Total Solutions Exhibition at the Microelectronics Show.
The title of the award-winning paper is "a coating system that can be spray coating without masking,without clogging the nozzle".

Shimada Appli G.K. [Booth No .: 4A-05]
For several years, we have been researching the clogging of the discharge nozzle, which is a concern when using water-based liquids and solvent-free liquids for decarbonization and VOC countermeasures, and the improvement of drying efficiency and coating efficiency. It has been developed and tried and errored. We are introducing the good results of various coating technologies by the new coating method as a result. We are confident that these case histories will be a great clue to decarbonization and VOC countermeasures in the coating field in the printed substrate industry.



Comment    この記事についてブログを書く
  • Twitterでシェアする
  • Facebookでシェアする
  • はてなブックマークに追加する
  • LINEでシェアする
« 展示会マイクロエレクトロニ... | TOP | 本日ビックサイト東館C会場に... »
最新の画像もっと見る

post a comment

ブログ作成者から承認されるまでコメントは反映されません。