Shimada Appli G.K. will be exhibiting at the 2018 Microelectronics Show (eX - tech 2018) to be held simultaneously with the JPCA show this year.
2018年6月6日（水）から6月8日（金）の3日間にわたり、東京ビッグサイトで「JPCA Show 2018」と同時開催しますＪＩＥＰ学会主催「2018 マイクロエレクトロニクスショー」のeX-tech 2018（エクステック2018）の出展をいたします。
它将于2018年6月6日（周三）在东京国际展览中心与“JPCA Show 2018”同时举行。由JIEP会议主办的“2018 Microelectronics Show”的eX-tech 2018 （EXTEK 2018）将展出。
2018 년 6 월 6 일 (수)부터 6 월 8 일 (금) 3 일간, 도쿄 빅 사이트에서 'JPCA Show 2018'와 동시 개최합니다 JIEP 학회 주최 '2018 마이크로 일렉트로닉스 쇼'의 eX-tech 2018 (엑스 텍 2018)의 출전을하겠습니다.
| 会 期： | 2018年6月6日（水）～6月8日（金）の3日間 |
|---|---|
| 会 場： | 東京ビッグサイト 東展示棟内特設会場 |
Session Period: 3 days from June 6 (Wednesday) to June 8 (Fri) in 2018
Venue: Tokyo Big Sight East Exhibition Hall Special Site
「明日のエレクトロニクス産業を支える先端実装技術・製品」をテーマ間としてこの度下記の開発製品を発表致します。
１．マスクレス可能なセレクトスプレーガン
２．糸引き（曳糸性ーthread-forming property, spinnability or angel hair）しやすい塗布液を糸引きなく均一スプレー可能なスプレーシステム
３．立体基板へのソルダーマスク等の応用塗布方法
以下开发产品将以“支持电子行业明天的先进封装技术/产品”为主题发布。
1。 可选择的可以无光罩的喷枪 2。 喷涂系统能够均匀地喷涂容易形成的涂层溶液（螺纹形成性，可纺性或天使头发）而不会发生拉丝
3。 阻焊层等应用于三维基板的方法
"내일의 전자 산업을 지원하는 첨단 실장 기술 · 제품 '을 주제 간으로 이번 아래와 개발 제품을 발표하겠습니다.
1. 마스크리스 가능한 셀렉트 스프레이 건
2. 糸引き (曳糸 성 조치 thread-forming property, spinnability or angel hair) 쉽게 도포 액을 실 당겨없이 균일 스프레이 가능한 스프레이 시스템
3. 입체 기판에 솔더 마스크 등의 응용 도포 방법
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