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塗分け可能なマイクロスプレー、セレクトスプレーで3Dデバイス等へ均一薄膜形成。

塗布材料の原液を糸引き現象させないで塗布する工法を開発

2016-02-26 | スプレーコーティング装置

溶剤系の粘着性ある材料で高分子量の材料が、高濃度で使用 した場合に、スプレーガン先端部のノズルから出る塗布液が霧状にならず蜘蛛の糸状になる糸引きがみられます。原因としては.塗布液内に希釈シンナーの溶解力不足や、スプレイ後の塗布液の溶剤蒸発速度が速いこと。及びスプレーガンのノズル口径が小さい場合に特におこりやすい。今回開発したスプレー塗布装置は,原液等の粘度の高い液体塗布材料を用いても,糸引き現象や詰りの生じにくいスプレー塗布装置を提供するものであります。(特許出願中)

例えば、実装基板に溶剤含有型の防湿絶縁材料(Conformal Coating)をスプレー塗布する際、溶解性の良い希釈溶剤を、防湿絶縁材料の原液に対して当量分以上希釈しないと、糸ひきが生じてしまいます。

溶剤含有型のアクリル系やゴム系防湿材を塗布する場合、エアスプレーやエアレススプレーではエンゼルヘア対策のため重量比で約1:1でないとエンゼルヘアが起きる結果となっています。それを本スプレー塗布装置の使用で、原液に対し20%前後の使用で塗布できます。

さらに基板の半田面側に突き出ている実装部品のピン足のシャープエッジで鋭角になっている先端部を十分に膜厚を確保することは現在でも課題となっています。そのため、必要箇所に高粘度材料を垂ら仕込みディスペンサー工法か、2度塗り(増塗り)をするプロセスや、2種類の塗布材を用意したマルチ式塗布ガン方式など等がありますがそれらの工法を大幅に改善します。本装置を使用することで、前記したシャープエッジを有するピン足先端部の膜厚確保が得られ、塗布材乾燥も短縮されます。

 

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