腕の接着が安定するまでの間に折れた右足の表面処理です。
この部位も割れ口が砕けて接合部位に空隙があったため
石膏系の粘土で補填してセメダインCで接着しています。
このため接合部位の白色粘土がむき出しになっていますので、
周囲と同様な茶色の和紙で被覆する必要があります。
今の素材の和紙で馴染むものを探す余裕がないため、
今回は足の底に貼ってあった素材を剥離して使用します。
接着には炊いた米をすりつぶして水で溶いたノリを
筆に含ませて下地塗りや和紙に浸透させて貼りました。
和紙ですから伸びがあり、指でちぎると周辺の繊維がほぐれ
竹ヘラで中から外に向かってのばしてやると周辺とよく馴染みます。
足の補修はほぼ完成です。
